完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
文章:5292個 瀏覽:132874次 帖子:110個
據(jù)市場研究機構TechInsights最新分析,中國在今年對芯片制造設備的采購量預計將出現(xiàn)下滑趨勢。這一變化標志著在經(jīng)歷了連續(xù)三年的強勁增長后,中國芯片...
2025-02-17 標簽:晶圓數(shù)據(jù)芯片制造 1.2k 0
1 應用 最終用戶是一家為半導體行業(yè)提供創(chuàng)新晶圓制造設備和服務的全球供應商。設計團隊在設計一種可應用于一系列設備的新型控制系統(tǒng)時,傾向于使用成熟部件構建...
國內領先的綜合性模擬集成電路公司——圣邦微電子(北京)股份有限公司(以下簡稱“圣邦微電子”)江陰研發(fā)生產(chǎn)基地(以下簡稱“基地”)落成典禮在江蘇省無錫市江...
過去幾十年來,單片芯片一直是推動技術進步的主力。但就像工業(yè)革命期間,役畜被更高效強大的機器所取代一樣,半導體行業(yè)如今也處于類似變革的階段。
中國半導體設備業(yè):本土企業(yè)強勢崛起,全球布局步伐加快
中國半導體設備行業(yè)嶄露頭角 在科技日新月異的今天,半導體產(chǎn)業(yè)已成為全球科技競爭的焦點。在這場“芯片之戰(zhàn)”中,半導體設備以其精湛的工藝和前沿的技術,成為推...
近日,英特爾的股價出現(xiàn)了顯著的攀升,特別是在周三,其股價再度上揚,使得過去三天的累計漲幅達到了驚人的16%。這一強勢表現(xiàn)引發(fā)了市場的廣泛關注,而背后或與...
據(jù)市調機構TechInsights于2月12日發(fā)布的最新分析,中國對芯片制造設備的采購量在經(jīng)歷了連續(xù)三年的顯著增長后,預計將在2025年出現(xiàn)下滑。這一預...
臺積電近日宣布,將投資高達171.41億美元(約1252.63億元人民幣),旨在增強其在先進技術和封裝領域的競爭力。這一龐大的資本支出計劃,得到了公司董...
據(jù)外媒最新報道,臺積電正考慮增強其在美國亞利桑那州工廠的生產(chǎn)服務,可能涉及提升該廠三座晶圓廠的生產(chǎn)能力,進一步增加晶圓產(chǎn)量。這一舉措顯示出臺積電對全球半...
2024年第四季的銷售收入為2,207.3百萬美元,2024年第三季為2,171.2百萬美元,2023年第四季為1,678.3百萬美元。
該工藝平臺專注于 壓電MEMS領域新器件的研發(fā)和量產(chǎn)服務, 平臺設備選型滿足 6英寸全自動化晶圓量產(chǎn)需求。 積極布局先進微電子器件、聲電器件、MEMS器...
Dicing 是指將制造完成的晶圓(Wafer)切割成單個 Die 的工藝步驟,是從晶圓到獨立芯片生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)之一。每個 Die 都是一個功能單元,D...
臺積電于2月10日發(fā)布了2025年1月營收報告及地震影響說明。報告顯示,1月合并營收約為新臺幣2932.88億元,較上月增長5.4%,較去年同期大幅增長...
本文介紹了什么是晶圓制程的CPK。 CPK(Process Capability Index)?是制程能力的關鍵指標,用于評估工藝過程能否穩(wěn)定生產(chǎn)出符合...
2024年,全球晶圓代工市場迎來了強勁的增長勢頭,年增長率高達22%。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術的快速發(fā)展和半導體需求的持續(xù)復蘇。 在過...
本文介紹了單晶圓系統(tǒng):多晶硅與氮化硅的沉積。 在半導體制造領域,單晶圓系統(tǒng)展現(xiàn)出獨特的工藝優(yōu)勢,它具備進行多晶硅沉積的能力。這種沉積方式所帶來的顯著益處...
據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務制定的年度計劃顯示,該部門今年的設備投資預算將大幅縮減至5萬億韓元(約合253.55億元人民幣)。與2024年的10萬億韓元相比,...
2025-02-08 標簽:三星電子晶圓數(shù)據(jù) 1.3k 0
華工科技入選武漢市2024年度十大科技創(chuàng)新產(chǎn)品
2月6日,武漢召開全市科技創(chuàng)新大會。會上發(fā)布了《2024年度十大科技創(chuàng)新產(chǎn)品》,其中,由華工科技自主研發(fā)的國內首臺核心部件100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |