臺積電亞利桑那州晶圓廠啟動AMD與蘋果芯片生產(chǎn)

近日，據(jù)最新消息透露，臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已開始逐步提升產(chǎn)能，并正式投入生產(chǎn)AMD Ryzen 9000系列處理器以及蘋果智能手...

2025-01-10 標(biāo)簽：amd臺積電晶圓 1.3k 0

全自動晶圓清洗機(jī)是如何工作的

都說晶圓清洗機(jī)是用于晶圓清洗的，既然說是全自動的。我們更加好奇的點一定是如何自動實現(xiàn)晶圓清洗呢？效果怎么樣呢？好多疑問。我們先來給大家介紹這個根本問題，...

2025-01-10 標(biāo)簽：晶圓清洗機(jī) 1.7k 0

晶圓清洗加熱器原理是什么

晶圓清洗加熱器的原理主要涉及感應(yīng)加熱（IH）法和短時間過熱蒸汽（SHS）工藝。 下面就是詳細(xì)給大家說明的具體工藝詳情： 感應(yīng)加熱法（IH）：這種方法通過...

2025-01-10 標(biāo)簽：晶圓加熱器 1.4k 0

日本開發(fā)出用于垂直晶體管的8英寸氮化鎵單晶晶圓

1月8日消息，日本豐田合成株式會社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功開發(fā)出了用于垂直晶體管的 200mm（8英寸）氮化鎵 （Ga...

2025-01-09 標(biāo)簽：晶圓晶體管氮化鎵 1.7k 0

2025年半導(dǎo)體行業(yè)將啟動18個新晶圓廠項目

近日，根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)最新發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測季度報告，半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計在2025年將迎來一波新的建設(shè)熱潮，共計將啟動18個新晶圓廠建設(shè)...

2025-01-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓SEMI 3k 0

晶合集成全資子公司皖芯集成大手筆 晶圓大廠引資95.5億

近日，晶合集成發(fā)布公告，宣布與十五家外部投資者就向全資子公司皖芯集成增資事宜簽署了增資協(xié)議，且協(xié)議條款保持一致。這一舉動不僅彰顯了市場對晶合集成及其子公...

2025-01-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶合集成 2k 0

8寸晶圓的清洗工藝有哪些

8寸晶圓的清洗工藝是半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，它直接關(guān)系到芯片的良率和性能。那么直接揭曉關(guān)于8寸晶圓的清洗工藝介紹吧！ 顆粒去除清洗 目的與方法：...

2025-01-07 標(biāo)簽：晶圓 1k 0

8寸晶圓清洗槽尺寸是多少

如果你想知道8寸晶圓清洗槽尺寸，那么這個問題還是需要研究一下才能做出答案的。畢竟，我們知道一個慣例就是8寸晶圓清洗槽的尺寸取決于具體的設(shè)備型號和制造商的...

2025-01-07 標(biāo)簽：晶圓 812 0

Littelfuse收購Elmos多特蒙德晶圓廠

近日，Littelfuse公司已成功完成了對Elmos位于多特蒙德的晶圓廠的收購，交易金額高達(dá)9300萬歐元(折合人民幣約70億元)。這一舉措旨在提升廣...

2025-01-02 標(biāo)簽：晶圓功率半導(dǎo)體Littelfuse 1.5k 0

盛合晶微完成7億美元新增定向融資

來源： 盛合晶微 2024年12月31日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡稱“盛合晶微”）宣布，面向耐心資本的7億...

2025-01-02 標(biāo)簽：芯片晶圓先進(jìn)封裝 1.5k 0

深度應(yīng)用在中等功率驅(qū)動器領(lǐng)域的IGBT晶圓

中等功率驅(qū)動器的應(yīng)用場景?包括各種工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域中對電機(jī)運(yùn)動精度和效率要求較高的場合，如機(jī)床加工、自動化生產(chǎn)線、物流運(yùn)輸?shù)取?/p>

2024-12-31 標(biāo)簽：二極管晶圓IGBT 826 0

星曜半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)線投產(chǎn)，開啟芯片自主制造新紀(jì)元

近日，浙江星曜半導(dǎo)體有限公司在溫州灣新區(qū)與龍灣區(qū)隆重舉行了5G射頻濾波器芯片晶圓產(chǎn)線項目的投產(chǎn)儀式，標(biāo)志著星曜半導(dǎo)體在芯片制造領(lǐng)域邁出了具有里程碑意義的...

2024-12-30 標(biāo)簽：芯片晶圓星曜半導(dǎo)體 1.4k 0

半導(dǎo)體晶圓溯源，歐姆龍V640國產(chǎn)替換晨控CK-S650低頻RFID標(biāo)簽讀卡器產(chǎn)品性能調(diào)研

CK-S650作為國產(chǎn)品牌半導(dǎo)體RFID讀寫器，成功替代了歐姆龍等國外品牌產(chǎn)品，降低了用戶的采購成本。

2024-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體RFID晶圓 1.2k 0

歐盟批準(zhǔn)西班牙補(bǔ)貼金剛石晶圓廠

歐盟委員會近日正式批準(zhǔn)了西班牙政府對Diamond Foundry位于特魯希略的金剛石晶圓制造廠提供的8100萬歐元(約合6.15億元人民幣)補(bǔ)貼。這一...

2024-12-27 標(biāo)簽：晶圓太陽能光伏半導(dǎo)體材料 1.3k 0

日政府撥款3328億日元支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近日，據(jù)日媒最新報道，日本財務(wù)省與經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省在關(guān)于2025財年(起始于明年4月)預(yù)算案的部長級會談中達(dá)成了一致意見。雙方同意撥款高達(dá)3328億日元(當(dāng)前...

2024-12-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.1k 0

韓國政府考慮成立政府資助晶圓代工廠

近日，據(jù)韓媒最新報道，盡管三星電子在晶圓代工領(lǐng)域已經(jīng)擁有強(qiáng)大的業(yè)務(wù)實力，但韓國政府仍在積極考慮成立一家全新的政府資助晶圓代工廠，命名為“韓國半導(dǎo)體制造公...

2024-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 1.1k 0

美光調(diào)整NAND晶圓生產(chǎn)策略應(yīng)對市場需求放緩

近日，根據(jù)美光方面發(fā)布的2025財年第一財季財報電話會議文稿，公司高管在會上確認(rèn)了針對當(dāng)前閃存市場需求放緩的應(yīng)對措施。 美光執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)官M(fèi)ar...

2024-12-26 標(biāo)簽：閃存NAND晶圓 1.1k 0

華進(jìn)半導(dǎo)體榮獲中國專利優(yōu)秀獎

近日，國家知識產(chǎn)權(quán)局正式發(fā)布第二十五屆中國專利獎評選通知，華進(jìn)半導(dǎo)體一項名為“CN202010426007.5一種晶圓級芯片結(jié)構(gòu)多芯片堆疊互連結(jié)構(gòu)及制備...

2024-12-26 標(biāo)簽：芯片晶圓華進(jìn)半導(dǎo)體 1.6k 0

突破性技術(shù)實現(xiàn)超薄金剛石膜大量制造

近日，香港大學(xué)工程學(xué)院電機(jī)及電子工程學(xué)系的褚智勤副教授與機(jī)械工程系林原教授，攜手南方科技大學(xué)深港微電子系的李攜曦助理教授及北京大學(xué)東莞光電研究院的王琦教...

2024-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造技術(shù) 1.3k 0