淺談半導(dǎo)體先進(jìn)制程大戰(zhàn)

7月24日，在英特爾的第二季財(cái)報(bào)會議上，首席執(zhí)行官Bob Swan宣布了兩則重要消息：7納米的處理器生產(chǎn)時(shí)間，會比預(yù)期晚6個(gè)月。而為了維持產(chǎn)品的競爭力，...

2020-12-25 標(biāo)簽：處理器芯片半導(dǎo)體 3.4k 0

功率半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來廣闊的發(fā)展空間

據(jù)媒體報(bào)道，受上游晶圓供應(yīng)緊缺情況的持續(xù)影響，近日，國內(nèi)外多家金屬氧化物半導(dǎo)體場效晶體管（MOSFET）廠商發(fā)布漲價(jià)通知，目前已累計(jì)四家MOS廠商已經(jīng)啟...

2020-12-25 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體聯(lián)電 3.2k 0

英特爾三個(gè)工廠正在擴(kuò)大生產(chǎn)10納米制程芯片

先前因?yàn)榧夹g(shù)瓶頸，延后多年才推出10納米制程的處理器龍頭英特爾，目前為了市場需求，旗下3座晶圓廠正在擴(kuò)大生產(chǎn)10納米制程芯片，以滿足需求。

2020-12-25 標(biāo)簽：處理器芯片英特爾 2.9k 0

如何構(gòu)建安全可控的汽車芯片供應(yīng)體系?

踏入下半年，半導(dǎo)體晶圓代工廠產(chǎn)能不足的影響已經(jīng)滲透到各行業(yè)，當(dāng)中汽車所用的芯片也不能幸免。12月初便傳出上汽大眾因?yàn)槿毙径．a(chǎn)的消息，而據(jù)汽車業(yè)內(nèi)人士透...

2020-12-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2k 0

Intel連續(xù)將產(chǎn)能翻番，需求仍旺盛

外媒報(bào)道稱，英特爾剛剛發(fā)布的 11 代酷睿（Core）處理器、以及專門面向無線基站應(yīng)用的凌動（Atom）P5900 片上系統(tǒng)（SoC），都采用了該公司的...

2020-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓Intel 1.7k 0

中芯國際囤貨最多只能支撐1年?

我國晶圓代工企業(yè)中芯國際近來面對風(fēng)波不斷，上周才陷入“蔣來梁走”的高層人事風(fēng)暴，接著又遭到美國列入黑名單，美方要求美企不得銷售10納米及以下制程技術(shù)的產(chǎn)...

2020-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際晶圓 2.2k 0

8 大關(guān)鍵詞詮釋 2020 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

回首半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程，從 70 多年前一顆小小的晶體管開始，到如今已經(jīng)以各種形式滲透與每個(gè)人的生活密不可分，其發(fā)展速度之快讓摩爾定律面臨失效，無論是...

2021-01-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓關(guān)鍵詞 6.8k 0

這輪讓ST都無法避免的元器件漲價(jià)潮 沒有那么多陰謀論

2020年即將結(jié)束，也為這魔幻的一年畫上句號。但年關(guān)將至，元器件市場卻呈現(xiàn)出愈發(fā)熱鬧的局面，或許為了過一個(gè)好年，不少廠商紛紛祭出漲價(jià)大旗。而這一輪漲價(jià)潮...

2020-12-25 標(biāo)簽：晶圓ST 5.3k 1

扇出型晶圓級封裝在單個(gè)晶片堆疊中的應(yīng)用

Durendal?工藝提供了一種經(jīng)濟(jì)高效的方式進(jìn)行單個(gè)晶片堆疊，并能產(chǎn)出高良率以及穩(wěn)固可靠的連接。在未來，我們期待Durendal?工藝能促進(jìn)扇出型晶圓...

2020-12-24 標(biāo)簽：集成電路晶圓 1.5k 0

8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺問題如何破解?

產(chǎn)能緊缺從晶圓代工傳導(dǎo)至封測、設(shè)計(jì)、晶圓、再到模組供應(yīng)商、下游終端廠商等，捎帶著6英寸和12英寸晶圓，一路缺貨到明年。

2020-12-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體IC 4.9k 0

Intel不會停止對PC的探索旅程

按照Intel的說法，他們通過過去三年的努力，將14nm和10nm的總產(chǎn)能提高了一倍，這才勉強(qiáng)趕得上需求。Intel分別位于愛爾蘭、以色列、亞利桑那及俄...

2020-12-24 標(biāo)簽：晶圓Intel酷睿 1.6k 0

中芯國際或大力發(fā)展其成熟工藝

上周美國正式將中芯國際列入商務(wù)部的實(shí)體清單，此舉對中芯國際未來的發(fā)展影響很大。

2020-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際晶圓 1.9k 0

晶圓與硅：產(chǎn)業(yè)鏈信息量這么大，您真的都懂么

目前國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以8英寸和12英寸為主。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。目前對12寸晶圓需求最強(qiáng)的是存儲芯片（...

2020-12-24 標(biāo)簽：芯片晶圓IC設(shè)計(jì) 1.7k 0

3nm芯片關(guān)鍵技術(shù)獲突破，國產(chǎn)芯片未來可期

近年來，芯片工藝制程的微縮令全球半導(dǎo)體領(lǐng)域陷入摩爾定律即將面臨物理極限的瓶頸。但沒有什么能夠難倒行業(yè)巨頭，臺積電、三星、ASML包括各國相關(guān)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，都...

2020-12-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 5.7k 0

魏少軍教授：關(guān)于集成電路創(chuàng)新的一些思考

12月17-18日，以“自立自強(qiáng)，在危機(jī)中育新機(jī)”為主題的2020中國（上海）集成電路創(chuàng)新峰會在上?？茖W(xué)會堂舉行。本次峰會由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會、上...

2020-12-24 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 2.9k 0

天天都在說的芯片，到底是什么

假設(shè)一百年或者幾百年之后，回顧2018年到2019年的大國關(guān)系，未來的人們可能發(fā)明一個(gè)新詞，或許就叫做芯片戰(zhàn)爭。雖然這種戰(zhàn)爭暫時(shí)還沒聽到槍炮聲響和看到硝...

2020-12-24 標(biāo)簽：芯片晶圓IC設(shè)計(jì) 1.7k 0

SiC晶圓爭奪戰(zhàn)已然打響,新基建正加速SiC功率器件規(guī)?；瘧?yīng)用

2020上半年全球半導(dǎo)體SiC晶片市場份額，美國CREE出貨量占據(jù)全球45％，日本羅姆子公司SiCrystal占據(jù)20％，II－VI占13％；

2020-12-24 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體晶圓 2.7k 0

大規(guī)模的芯片短缺已明顯影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

ExtremeTech 報(bào)道稱，過去幾個(gè)月，許多消費(fèi)電子產(chǎn)品都經(jīng)歷了有錢也難買的異常。除了眾所周知的 COVID-19 大流行導(dǎo)致的經(jīng)濟(jì)活動中斷，觀察人...

2020-12-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.8k 0

如何做晶圓切割（劃片），晶圓切割的工藝流程

晶圓切割（即劃片）是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序，在晶圓制造中屬于后道工序。晶圓切割就是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒）。...

2020-12-24 標(biāo)簽：芯片晶圓 2.1萬 0

晶圓傳統(tǒng)刀片切割與新型激光切割的對比

傳統(tǒng)刀片切割（劃片）原理——撞擊機(jī)械切割（劃片）是機(jī)械力直接作用于晶圓表面，在晶體內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力操作，容易產(chǎn)生晶圓崩邊及晶片破損。由于刀片具有一定的厚度，...

2020-12-24 標(biāo)簽：晶圓激光切割 4.5k 0