臺積電35億美元晶圓代工廠美國設(shè)廠計(jì)劃獲批準(zhǔn)

近日，有中國臺灣媒體報(bào)道稱，臺積電正在擴(kuò)大5nm產(chǎn)能，F(xiàn)ab18廠第三期將于2021年一季度開始量產(chǎn)，屆時(shí)臺積電5nm產(chǎn)能有望超過每月9萬片12英寸晶圓...

2020-12-30 標(biāo)簽：處理器臺積電晶圓 2.4k 0

環(huán)球晶：12英寸現(xiàn)貨價(jià)已調(diào)漲，其他尺寸也將逐步調(diào)漲

展望未來，徐秀蘭表示，目前6英寸、8英寸與12英寸產(chǎn)能都滿載，且到明年上半年都將維持滿載狀態(tài)，預(yù)期明年運(yùn)營將可延續(xù)逐季攀高趨勢，出貨量有望與歷史最高水準(zhǔn)持平。

2020-12-30 標(biāo)簽：汽車電子晶圓 1.9k 0

臺積電正在擴(kuò)大5nm產(chǎn)能 2021年先進(jìn)制程的產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂完

據(jù)臺媒報(bào)道，臺積電正在擴(kuò)大5納米產(chǎn)能，F(xiàn)ab18廠第三期將從明年一季度開始量產(chǎn)，屆時(shí)5納米產(chǎn)能有望超過每月9萬片12英寸晶圓。

2020-12-30 標(biāo)簽：臺積電晶圓65納米 3.5k 0

三星和臺積電在美國展開競賽

臺積電2020年5月宣布在美國亞利桑那州投資120億美元新建半導(dǎo)體工廠。新工廠將于2021年動(dòng)工，2023年裝機(jī)試產(chǎn)，2024年上半年規(guī)模投產(chǎn)，直接部署...

2020-12-30 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 2.1k 0

【芯聞精選】中微半導(dǎo)體投資兩家半導(dǎo)體設(shè)備廠商；無晶圓廠全球市場銷售額占比達(dá)到32.9%...

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)分析，無晶圓廠公司的銷售額從2010年到2020年翻了一番（從635億美元增長到1300億美元），而IDM的總銷售額同期...

2020-12-30 標(biāo)簽：晶圓IDM 3.8k 0

2020年全球半導(dǎo)體資本支出達(dá)1081億美元

近日，有研究機(jī)構(gòu)IC?Insights預(yù)測，半導(dǎo)體廠商們的資本支出，在2019年同比出現(xiàn)下滑之后，已于今年恢復(fù)增長，其中臺積電為代表的晶圓制造商將占比超...

2020-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2.7k 0

三星電子欲擴(kuò)建在美國芯片代工廠

三星電子在美國德克薩斯州奧斯汀的晶圓代工廠附近購買了一塊面積約為10.4萬平方米的土地，可能在為其擴(kuò)大代工廠規(guī)模做準(zhǔn)備。

2020-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓三星電子 3.1k 0

8英寸晶圓代工采取這種方式實(shí)數(shù)罕見，更突顯IC設(shè)計(jì)業(yè)搶產(chǎn)能火爆的盛況

IC設(shè)計(jì)廠商透露，針對明年晶圓代工產(chǎn)能分配，某老牌晶圓代工廠的做法是，根據(jù)今年的下單量先打九折，例如IC設(shè)計(jì)客戶今年投片量下10萬片，明年只能分配到9萬...

2020-12-29 標(biāo)簽：晶圓IC設(shè)計(jì)晶圓代工 2.9k 0

臺積電其5nm制程晶圓芯片產(chǎn)品的出貨將環(huán)比增加20%

按照日經(jīng)的說法，蘋果甚至打算將明年上半年iPhone的出貨量上調(diào)30%，顯然，iPhone 12將占據(jù)相當(dāng)一部分，代工5nm A14的臺積電自然要配合。

2020-12-29 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1.7k 0

臺積電將取消2021年12英寸晶圓代工折扣

從今年下半年開始，就出現(xiàn)各種消息稱，2021年8英寸晶圓廠的產(chǎn)能比較緊張，因此，代工商們都在考慮提高芯片代工報(bào)價(jià)。

2020-12-29 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 2k 0

車廠逐漸導(dǎo)入,SiC晶圓供不應(yīng)求

近日，英飛凌與GT Advanced Technologies（GTAT）已經(jīng)簽署碳化硅（SiC）晶棒供貨協(xié)議，合同預(yù)期五年。英飛凌此舉無疑是看到了Si...

2020-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓SiC 4.1k 0

被納入“實(shí)體清單”將給公司帶來怎樣的影響？

中芯國際在公告中披露，公司被列入“實(shí)體清單”后，根據(jù)美國相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定，針對適用于美國《出口管制條例》的產(chǎn)品或技術(shù)，供應(yīng)商須獲得美國商務(wù)部的出口許可...

2020-12-29 標(biāo)簽：中芯國際晶圓供應(yīng)商 9.6k 0

中國12吋晶圓項(xiàng)目光刻機(jī)采購統(tǒng)計(jì)與光刻材料市場

2020-12-29 標(biāo)簽：集成電路晶圓光刻機(jī) 3.3k 0

ST突然發(fā)布漲價(jià)通知

近半年來，ST產(chǎn)品價(jià)格水漲船高，最火爆的時(shí)候翻了十幾倍。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，這次ST缺貨漲價(jià)的原因則主要由以下三個(gè)方面導(dǎo)致：1、ST主要晶圓加工廠臺積電緊...

2020-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 4k 0

英偉達(dá)全新架構(gòu)顯卡或多達(dá)18432個(gè)流處理器

近期有消息稱英偉達(dá)可能會推遲被稱為Hopper的架構(gòu)，取而代之的是Lovelace架構(gòu)，以英國數(shù)學(xué)家Ada Lovelace的名字命名，英偉達(dá)內(nèi)部用 “...

2020-12-29 標(biāo)簽：處理器晶圓gpu 3.4k 0

預(yù)測:2021年全球晶圓代工產(chǎn)值有望再創(chuàng)新高

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，2020年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受惠于疫情導(dǎo)致的恐慌性備料，以及遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)，下半年則...

2020-12-29 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 2.3k 0

淺談2020年芯片漲價(jià)的背后原因

由于國外的疫情病例日漸加劇，加上國內(nèi)迎來電子消費(fèi)的旺季，如今大部分的芯片都出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。

2021-03-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.6萬 0

華虹能否點(diǎn)燃芯片制造的希望?

中芯國際是我國最大的芯片制造廠商，但是長期以來，由于專利壁壘，設(shè)備封鎖內(nèi)耗嚴(yán)重，等等，原因不能挑起芯片代工的大梁。在華為遭遇美國芯片制造封鎖后，中芯國際...

2020-12-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體中芯國際 3.9k 0

IC Insights:今年無晶圓廠公司的IC銷售額將增長22％

據(jù)知名行業(yè)分析機(jī)構(gòu)ICinsights報(bào)道，無晶圓廠IC供應(yīng)商和代工廠的年度市場增長之間存在相對密切的關(guān)系。但是，無晶圓廠IC公司與IDM（集成設(shè)備制造...

2020-12-29 標(biāo)簽：IC晶圓IDM 2.3k 0