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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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11月12日,中芯國際第三季度財報電話會議上,中芯國際聯(lián)合CEO梁孟松表示,目前14nm量產(chǎn)良率已達業(yè)界量產(chǎn)水準,但距離世界一流企業(yè),還有一定的技術(shù)差距...
摩爾定律在晶圓工藝制程方面已是強弩之末,此時先進的封裝技術(shù)拿起了接力棒。扇出型晶圓級封裝(FOWLP)等先進技術(shù)可以提高器件密度、提升性能,并突破芯片...
當下的全球半導體業(yè),中國與國際市場之間的“溫度差”似乎愈加明顯,特別是貿(mào)易限制出現(xiàn)以后,這樣狀況越來越突出。
因為摩爾定律的聲名在外,加上過去這些年包括三星、臺積電、Intel和英偉達等公司的推動,科技界甚至終端消費者都對28nm、10nm、7nm和5nm等先進...
“世界需要我們行業(yè)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型”,Tom Caulfield強調(diào)。這就當然給格芯帶來了前所未有的新機遇。而從他們最近的技術(shù)布局和資本投資看來,他們也正...
SK海力士將本土200mm晶圓生產(chǎn)線移至中國無錫
據(jù)BusinessKorea近日報道,SK海力士正在擴大其在中國的代工業(yè)務(wù)。
針對三星計劃與地方政府等合資在西安投建8英寸晶圓代工廠一事,三星方面透露,相關(guān)報道不屬實,目前公司并無相關(guān)建廠計劃。三星在西安的項目為存儲芯片,2012...
截至9月30日,中芯國際第3季度銷售額為10.825億美元,創(chuàng)下歷史新高,相比今年第2季度的9.385億美元增長了15.3%,相比去年同期的8.165億...
臺積電規(guī)劃2023 年正式裝機試產(chǎn) 5nm 制程
11 月 11 日消息,全球最大的半導體代工廠臺積電昨日表示,計劃在美國亞利桑那州設(shè)立子公司,離建 5nm 廠更近一步。
近來,多家媒體報道,晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,以臺積電為首的代工廠第四季訂單全滿,然而車用芯片訂單近期大幅釋出并尋求晶圓代工廠支援,導致產(chǎn)能吃緊情況更為嚴重...
據(jù)報道,臺積電10日董事會通過逾新臺幣4,300億元資本預(yù)算,改寫新高紀錄;另外,亦核準將投資近新臺幣1千億元,于美國亞利桑那州設(shè)立百分之百持股子公司。
自科創(chuàng)板去年開市以來,可以說為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的騰飛插上了新的“翅膀”。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計,科創(chuàng)板運行將近一年半的時間,到10月底為止,總共有400多家企業(yè)完...
SK海力士的代工子公司SK hynix System IC已將其位于韓國忠清北道清州工廠的所有半導體生產(chǎn)設(shè)備出售給該集團在中國無錫的合資公司。
據(jù)國外媒體報道,從8月份開始,產(chǎn)業(yè)鏈人士多次透露8英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張,難以滿足市場需求,相關(guān)廠商考慮提高代工報價,電源管理芯片、顯示驅(qū)動芯片等與8英...
臺積電規(guī)劃明年二月動工,2023 年正式裝機試產(chǎn) 5nm、2024 年量產(chǎn)。臺積電敲定中科廠十五 A 廠長林廷皇及技術(shù)處資深處長吳怡璜二大將,負責建廠及運營。
爆料稱:受疫情影響,英特爾自家 12 寸廠產(chǎn)能吃緊
據(jù)臺灣媒體報道,英特爾擴大委外代工,下單晶圓代工大廠聯(lián)華電子(聯(lián)電)28 納米制程,生產(chǎn)通訊 Wi-Fi 與車用相關(guān)芯片。
高通第四季度中國智能手機AP市占率將超越聯(lián)發(fā)科
IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科第三季因為趕在華為禁令生效前擴大出貨,加上中國手機廠擴大回補庫存,第三季在中國制智能手機的應(yīng)用處理器(AP)達44.9% ,維持第一大...
SK海力士擴大布局在中國的晶圓代工業(yè)務(wù),200mm晶圓產(chǎn)線移至無錫
前不久,SK海力士收購了英特爾的NAND閃存業(yè)務(wù)及大連工廠,最近,據(jù)BusinessKorea報道,SK海力士正擴大布局在中國的晶圓代工業(yè)務(wù)。
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