2020年12英寸晶圓廠投資將同比增長(zhǎng)13%

SEMI在其最新發(fā)布的300mm（12英寸）晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告中表示，到2020年，12英寸晶圓廠投資將同比增長(zhǎng)13%，超過2018年創(chuàng)下的歷史最高紀(jì)錄，并...

2020-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DRAM晶圓 2.6k 0

2020年全球經(jīng)濟(jì)下滑，全球半導(dǎo)體行業(yè)變數(shù)頗多

2020年疫情雖然導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)下滑，再加上華為被制裁的影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)變數(shù)頗多。然而最近市場(chǎng)形勢(shì)變了，8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，除了臺(tái)積電明確不漲價(jià)之外...

2020-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓wi-fi 2.3k 0

美國(guó)首座5nm晶圓廠啟動(dòng)了 臺(tái)積電招募大量工程師

臺(tái)積電在美國(guó)建廠的傳聞已久，然而之前官方的態(tài)度都是模棱兩可，直到今年5月15日，美國(guó)發(fā)布對(duì)華為第三輪禁令之前，臺(tái)積電才宣布在美國(guó)建廠，將在美國(guó)亞利桑那州...

2020-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.8k 0

臺(tái)積電將在美國(guó)建設(shè)5nm晶圓廠，計(jì)劃2024年量產(chǎn)

作為全球半導(dǎo)體技術(shù)最先進(jìn)的國(guó)家，美國(guó)本土最新工藝還是14nm，已經(jīng)落后于臺(tái)積電了。今年5月份臺(tái)積電宣布在美國(guó)建設(shè)5nm晶圓廠，總投資120億美元，現(xiàn)在已...

2020-11-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，廠商紛紛提高芯片代工價(jià)格

2020年疫情雖然導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)下滑，再加上華為被制裁的影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)變數(shù)頗多。然而最近市場(chǎng)形勢(shì)變了，8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，除了臺(tái)積電明確不漲價(jià)之外...

2020-11-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.3k 0

晶圓代工形勢(shì)火爆,帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備增長(zhǎng)

近幾個(gè)月，半導(dǎo)體行業(yè)的熱點(diǎn)和主題一直是產(chǎn)能吃緊和漲價(jià)，已經(jīng)非常成熟的IC設(shè)計(jì)+晶圓代工產(chǎn)業(yè)模式，分工明確，效率越來越高，這在客觀上也推升了產(chǎn)能吃緊程度。...

2020-11-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC 2.2k 0

中國(guó)2020年GDP預(yù)計(jì)突破100萬億 半導(dǎo)體業(yè)卻是自2001年以來的最大降幅

10月29日，中國(guó)共產(chǎn)黨第十九屆中央委員會(huì)第五次全體會(huì)議發(fā)布公報(bào)。 公報(bào)披露稱，由于「『十三五』時(shí)期，經(jīng)濟(jì)實(shí)力、科技實(shí)力、綜合國(guó)力躍上新的大臺(tái)階，經(jīng)濟(jì)運(yùn)...

2020-11-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓 4.7k 0

奧特斯公司在高端高密度PCB市場(chǎng)處于領(lǐng)先水平

在歐洲中部，雄偉的阿爾卑斯山北側(cè)，面積僅有8.38萬平方公里的奧地利是一個(gè)風(fēng)景優(yōu)美的國(guó)家，這里擁有數(shù)百個(gè)湖泊，到處都是中世紀(jì)的歷史古跡，藝術(shù)氛圍濃厚，是...

2020-11-03 標(biāo)簽：傳感器芯片半導(dǎo)體 2.6k 0

8吋晶圓代工產(chǎn)能緊張 多家IC廠商漲價(jià)

集微網(wǎng)消息 近期，由于8英寸晶圓產(chǎn)能緊張，報(bào)價(jià)上升，近期多家廠商也調(diào)漲顯示驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品價(jià)格，繼集創(chuàng)北方、富滿電子之后，業(yè)內(nèi)也傳出面板驅(qū)動(dòng)IC龍頭聯(lián)詠以及...

2020-11-03 標(biāo)簽：ICiPhone晶圓 2.5k 0

聯(lián)華電子等芯片代工商有意收購閑置8英寸晶圓廠

在此前的報(bào)道中，外媒曾多次提到8英寸晶圓代工商目前產(chǎn)能緊張，難以滿足市場(chǎng)需求，他們已在考慮提高明年的晶圓代工報(bào)價(jià)。在市場(chǎng)需求旺盛、產(chǎn)能難以滿足需求的情況...

2020-11-03 標(biāo)簽：晶圓聯(lián)華電子 2.4k 0

晶圓產(chǎn)能吃緊，廠商已經(jīng)開始漲價(jià)

本輪8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺始于2019年多攝像頭手機(jī)帶動(dòng)CMOS圖像傳感器需求提升。今年以來，5G手機(jī)滲透率快速提升，電源管理芯片需求從每臺(tái)手機(jī)1-2顆提高...

2020-11-03 標(biāo)簽：晶圓集創(chuàng)北方 4.3k 0

北京君正:視頻業(yè)務(wù)增長(zhǎng)勢(shì)頭良好

近日，北京君正接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，目前北京矽成的在售產(chǎn)品中，DDR3貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)最大，其他有DDR、DDR2、DDR4等，DDR4的產(chǎn)品在不斷研發(fā)和導(dǎo)入。

2020-11-03 標(biāo)簽：芯片DRAM晶圓 2k 0

三星晶圓廠落后于臺(tái)積電,但領(lǐng)先業(yè)界

三星表示，由于移動(dòng)芯片系統(tǒng)（SoC）和高性能計(jì)算（HPC）芯片的出貨量增加，其代工廠部門創(chuàng)造了新的季度高銷售記錄。

2020-11-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.7k 0

臺(tái)積電確定在中國(guó)建立領(lǐng)先的晶圓廠

經(jīng)過幾個(gè)月的來回交涉，臺(tái)積電終于宣布了在亞利桑那州建立晶圓廠的計(jì)劃。但有趣的是這個(gè)公告不是在新聞界或最近的投資者電話中發(fā)布，而是在公司LinkedIn上...

2020-11-02 標(biāo)簽：fpga半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.7k 0

晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況愈演愈烈

晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。然而車用芯片訂單近期大幅...

2020-11-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC 3.4k 0

中國(guó)芯片何時(shí)能真正的崛起?

最近兩年，中國(guó)缺“芯”之痛開始集中爆發(fā)，中興，華為先后成為美國(guó)芯片禁令的受害者，中國(guó)芯片追趕國(guó)際先進(jìn)水平的步伐從來沒有像今天這么緊迫。面對(duì)差距，國(guó)產(chǎn)芯片...

2020-11-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 4.2k 0

國(guó)產(chǎn)EDA公司彎道超車的機(jī)會(huì)在哪里?

2020中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)在深圳市南山區(qū)舉辦，在大會(huì)下午舉行的EDA研究及發(fā)展布局專題論壇上，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司副總裁倉巍發(fā)表了以《覆...

2020-11-02 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 882 0

豪威科技計(jì)劃每年新增12寸晶圓測(cè)試量42萬片

回顧此前，韋爾股份擬公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資總額不超過26.9 億元，分別用于晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目（二期）、CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品升級(jí)以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

2020-11-02 標(biāo)簽：傳感器芯片晶圓 3.3k 0

聯(lián)發(fā)科自掏腰包：為確保晶圓代工產(chǎn)能 不影響旗下芯片出貨

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科為確保晶圓代工產(chǎn)能，不影響旗下芯片出貨，公司斥資 16.2 億新臺(tái)幣（約合人民幣 3.79 億元）向科林研發(fā)、佳能株式會(huì)社...

2020-11-02 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科晶圓 2.3k 0