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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

半導(dǎo)體設(shè)備銷售2023不盡如人意，2024強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇

據(jù)semi提供的最新數(shù)據(jù)顯示，2023 年第三季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比收縮 11%至256 億美元，而 2023 年第三季度環(huán)比下滑 1%。

2023-12-05 標(biāo)簽：DRAM 晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 1.5k 0

英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶...

2011-10-14 標(biāo)簽：英飛凌晶圓 1.5k 0

東海炭素斥資約2.6億，加速SiC晶圓材料商業(yè)化進(jìn)程

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域迎來(lái)新一輪技術(shù)革新與市場(chǎng)需求激增的背景下，東海炭素株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“東海炭素”）近期宣布了一項(xiàng)雄心勃勃的投資計(jì)劃，旨在通過(guò)建設(shè)多晶碳化...

2024-08-06 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體材料碳化硅 1.5k 0

凌華科技2D補(bǔ)償功能在探針臺(tái)上有哪些應(yīng)用

探針臺(tái)是半導(dǎo)體行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一，其廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。

2023-11-08 標(biāo)簽：晶圓凌華科技測(cè)試機(jī) 1.5k 0

淺談熱電偶晶圓測(cè)溫系統(tǒng)

TC-Wafter熱電偶晶圓測(cè)溫系統(tǒng)是一種用于半導(dǎo)體晶圓測(cè)量和監(jiān)控溫度的設(shè)備。它采用一種先進(jìn)的無(wú)損測(cè)溫技術(shù)，可以實(shí)時(shí)準(zhǔn)確地測(cè)量晶圓的表面溫度，幫助半導(dǎo)體...

2023-10-11 標(biāo)簽：熱電偶半導(dǎo)體晶圓 1.5k 0

Rapidus首席執(zhí)行官：不和臺(tái)積電直接競(jìng)爭(zhēng)

小池淳義的目標(biāo)是徹底改變一次處理數(shù)百個(gè)晶圓的標(biāo)準(zhǔn)做法。通過(guò)從單個(gè)晶圓而不是數(shù)百個(gè)晶圓中提取數(shù)據(jù)，Rapidus 計(jì)劃通過(guò)快速消除生產(chǎn)問(wèn)題來(lái)縮短周期時(shí)間。...

2023-06-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.5k 0

格羅方德推出GlobalShuttle多項(xiàng)目晶圓服務(wù)

格羅方德（GlobalFoundries）推出GlobalShuttle多項(xiàng)目晶圓（multi-project wafer， MPW），計(jì)劃通過(guò)將多個(gè)芯...

2025-07-26 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)格羅方德 1.5k 0

博世德累斯頓晶圓廠投資超10億歐元

德累斯頓晶圓廠之所以能實(shí)現(xiàn)高效的自動(dòng)化生產(chǎn)，離不開(kāi)兩種前沿技術(shù)的相互作用——人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT），兩者結(jié)合就形成了智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）。

2022-06-01 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車晶圓博世 1.5k 0

過(guò)硫酸銨溶液蝕刻回收銅上石墨烯片的合成

石墨烯是一種原子級(jí)薄層2D碳納米材料，具有以六方晶格結(jié)構(gòu)排列的sp2鍵碳原子。石墨烯因其優(yōu)異的物理和電子性能而受到廣泛關(guān)注。自發(fā)現(xiàn)石墨烯以來(lái)，石墨烯的基...

2023-10-24 標(biāo)簽：晶圓蝕刻石墨烯 1.5k 0

羅徹斯特電子：彌合半導(dǎo)體元器件長(zhǎng)壽命應(yīng)用的供應(yīng)鏈中斷

如今，半導(dǎo)體元器件已成為電子應(yīng)用中不可或缺的一部分。半導(dǎo)體元器件的需求主要受生命周期較短的消費(fèi)電子影響。

2023-10-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.5k 0

三星電子全力推進(jìn)2納米制程，力爭(zhēng)在2025年內(nèi)實(shí)現(xiàn)良率70%

根據(jù)韓國(guó)媒體ChosunBiz的報(bào)道，三星電子的晶圓代工事業(yè)部正在全力押注其2納米制程技術(shù)，目標(biāo)是在2025年內(nèi)實(shí)現(xiàn)良率提升至70%。這一戰(zhàn)略旨在吸引更...

2025-07-11 標(biāo)簽：芯片三星電子晶圓 1.4k 0

彌費(fèi)科技獲C輪億元融資，加速半導(dǎo)體自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)全球布局

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，國(guó)產(chǎn)科技企業(yè)正以前所未有的速度和力度崛起，引領(lǐng)著行業(yè)創(chuàng)新的風(fēng)向標(biāo)。近期，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)（AMHS）及核心...

2024-07-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓彌費(fèi)科技 1.4k 0

SK海力士以全球領(lǐng)先的廢棄物管理系統(tǒng)推進(jìn)可持續(xù)發(fā)展

當(dāng)今世界，商品與服務(wù)正變得越來(lái)越豐富、越來(lái)越便利，但也由此引發(fā)了一個(gè)越來(lái)越嚴(yán)重的問(wèn)題：廢棄物。全球每年產(chǎn)生超過(guò)20億噸的城市固體廢棄物，預(yù)計(jì)到2030年...

2024-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SK海力士 1.4k 0

艾邁斯歐司朗正式面向全球開(kāi)放多項(xiàng)目晶圓(MPW)服務(wù)

即日起，艾邁斯歐司朗誠(chéng)摯邀請(qǐng)各大芯片設(shè)計(jì)公司體驗(yàn)艾邁斯歐司朗的集成電路（IC）代工服務(wù)，進(jìn)行IC原型設(shè)計(jì)，共享晶圓制造服務(wù)。該服務(wù)也被稱為多項(xiàng)目晶圓（M...

2024-03-21 標(biāo)簽：IC 晶圓 MPW 1.4k 0

Aledia成功在硅晶圓上開(kāi)發(fā)Micro LED芯片

近日，法國(guó)3D GaN LED技術(shù)開(kāi)發(fā)商Aledia宣布成功在12英寸（300mm）硅晶圓上生長(zhǎng)出業(yè)界首款納米線（nanowire）Micro LED芯片。

2020-12-17 標(biāo)簽：芯片晶圓 MicroLED 1.4k 0

德州儀器獲16億美元美國(guó)芯片補(bǔ)貼

近日，德州儀器(Texas Instruments)與美國(guó)商務(wù)部共同宣布了一項(xiàng)重大合作。根據(jù)美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》，雙方將達(dá)成一項(xiàng)高達(dá)16億美元的直接資...

2024-12-23 標(biāo)簽：芯片德州儀器晶圓 1.4k 0

無(wú)錫迪思完成5.2億B輪融資，加碼高端掩模項(xiàng)目

據(jù)珩創(chuàng)投資官微消息，近日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光掩模領(lǐng)域龍頭企業(yè)無(wú)錫迪思微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“無(wú)錫迪思”）完成B輪5.2億股權(quán)融資，由中金資本、中信證券投資、...

2023-11-29 標(biāo)簽：晶圓 1.4k 0

晶圓廠調(diào)度如今非常復(fù)雜，迫切需要下一代智能軟件

來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志作者：Jamie Potter, FLEXCITON公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官昊，弗吉尼亞理工大學(xué) 對(duì)于整個(gè)晶圓廠所有工作的...

2023-07-18 標(biāo)簽：晶圓 AI 1.4k 0

晶圓代工迎來(lái)復(fù)蘇,各大廠商展現(xiàn)出回升勢(shì)頭

晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)全面的產(chǎn)能復(fù)蘇浪潮，各大廠商紛紛展現(xiàn)出強(qiáng)勁的回升勢(shì)頭。臺(tái)積電作為行業(yè)的領(lǐng)頭羊，其先進(jìn)制程技術(shù)如3納米、4/5納米不僅持續(xù)保持滿載狀...

2024-07-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓代工 1.4k 0

如何選擇合適的MCU進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)

由于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，從MCU芯片廠商來(lái)看，ST、NXP、Renesas等國(guó)外半導(dǎo)體企業(yè)都出現(xiàn)了缺貨、漲價(jià)、交期大幅拉長(zhǎng)的情況。

2021-04-08 標(biāo)簽：芯片 mcu 晶圓 1.4k 0

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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