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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

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Nexperia今日宣布,位于英國曼徹斯特的新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動(dòng),首批產(chǎn)品使用最新的NextPower芯片技術(shù)的低RDS(on)和低Qrr ,80 V...

2021-06-24 標(biāo)簽:MOSFET電機(jī)控制晶圓 1.3k 0

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2023-07-14 標(biāo)簽:晶圓驅(qū)動(dòng) 1.3k 0

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 如今砷化鎵、磷化銦等作為第二代化半導(dǎo)體因其高頻性能效好主要是用于射頻領(lǐng)域,碳化硅、和氮化鎵等作為第三代半導(dǎo)體因禁帶寬度和擊穿電壓高的特性。

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2020-11-06 標(biāo)簽:集成電路晶圓晶圓代工 1.3k 0

各種規(guī)模飛行任務(wù)的耐輻射性篩查

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2022-10-31 標(biāo)簽:晶圓衛(wèi)星 1.3k 0

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英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格在最新的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露,受晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能限制,二季度酷睿Ultra處理器的供應(yīng)將面臨挑戰(zhàn)。隨著AI PC需求的激增和Wi...

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日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電考慮在熊本縣菊陽町附近興建日本二廠,這一計(jì)劃在日本政府看來十分重要,以至于他們準(zhǔn)備提供高達(dá)約9000億日元的補(bǔ)助資金。在這一巨額...

2023-10-16 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電晶圓 1.3k 0

DAGE 4000W晶圓處理系統(tǒng)的數(shù)據(jù)?|深圳市磐石測控儀器有限公司

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2023-06-05 標(biāo)簽:晶圓系統(tǒng) 1.3k 0

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得益于300mm晶圓的產(chǎn)能提高,以及于專注于工業(yè)和汽車市場的優(yōu)勢,德州儀器近年來的毛利率逐年升高,與模擬芯片行業(yè)第二名的ADI之間的差距明顯縮小。201...

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德國世創(chuàng)晶圓公司擬暫停博格豪森工廠小直徑晶圓生產(chǎn)

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2024-03-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓邏輯芯片 1.3k 0

缺芯從汽車向外蔓延,半導(dǎo)體大廠紛紛加入拓產(chǎn)能大隊(duì)

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具體來說,臺(tái)灣半導(dǎo)體在生產(chǎn)含有數(shù)百個(gè)芯片的晶圓時(shí),不從蘋果公司收取全額費(fèi)用。但只對質(zhì)量好的芯片收取費(fèi)用。據(jù)悉,目前tsmc的3納米收率已達(dá)到70-80%。

2023-08-09 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 1.3k 0

SK海力士擴(kuò)大1b nm DRAM產(chǎn)能以應(yīng)對HBM3E需求

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2024-06-18 標(biāo)簽:DRAM晶圓SK海力士 1.3k 0

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智測電子具有高精度溫度測量與控制技術(shù)和經(jīng)驗(yàn),支持產(chǎn)品定制

2023-10-18 標(biāo)簽:傳感器晶圓測溫系統(tǒng) 1.3k 0

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在芯片制造環(huán)節(jié)中,一粒微塵大小的瑕疵可能導(dǎo)致整個(gè)集成電路失效,而博捷芯3666A劃片機(jī)實(shí)現(xiàn)的亞微米級(jí)切割精度,正在為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備樹立新的質(zhì)量標(biāo)桿。晶圓...

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英飛凌再添一家SiC晶圓供應(yīng)商

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2024-01-19 標(biāo)簽:英飛凌晶圓SiC 1.3k 0

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2023-08-04 標(biāo)簽:晶圓光學(xué)ASML 1.3k 0

臺(tái)積電2019年持續(xù)擴(kuò)大研發(fā)規(guī)模 研發(fā)費(fèi)用達(dá)30億美元

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,晶圓代工龍頭臺(tái)積電在2019年持續(xù)擴(kuò)大研發(fā)規(guī)模,全年研發(fā)費(fèi)用達(dá)30億美元,約合新臺(tái)幣880億,同比增長4%,創(chuàng)下歷史新高。 這一金額也是...

2020-06-29 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓 1.3k 0

中國正在推動(dòng)至少30家無晶圓廠(fabless)半導(dǎo)體新創(chuàng)公

中國正在推動(dòng)至少30家無晶圓廠(fabless)半導(dǎo)體新創(chuàng)公司的計(jì)劃 期望藉此將本土IC業(yè)年產(chǎn)值提升2億美元 中國正在加快腳步推動(dòng)扶植至少30家無晶圓廠(fa

2009-08-11 標(biāo)簽:晶圓 1.3k 0

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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