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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

下降非常嚴(yán)重!中芯國際2022 年手機(jī)占公司總晶圓收入的 27%

2 月 14 日消息，中芯國際上周發(fā)布了 2022Q4 未經(jīng)審計(jì)的財(cái)報(bào)，全年?duì)I收突破 72 億美元。該公司 2022 年度實(shí)現(xiàn)銷售收入為 72.73 ...

2023-02-21 標(biāo)簽：芯片中芯國際晶圓 1.3k 0

金宏氣體成功斬獲無錫華潤上華電子大宗載氣項(xiàng)目，進(jìn)軍存量市場

此次中標(biāo)被視為氣體領(lǐng)域重大突破，標(biāo)志著成熟晶圓產(chǎn)線電子大宗載氣存量業(yè)務(wù)的替換成為可能，從而開拓金宏電子大宗載氣業(yè)務(wù)新的增長點(diǎn)。

2024-04-19 標(biāo)簽：集成電路晶圓生產(chǎn)線 1.3k 0

中科藍(lán)訊驚喜亮相2024香港環(huán)球資源消費(fèi)電子展

4月11日，中國香港環(huán)球資源消費(fèi)電子展在亞洲國際展覽館正式開幕。這是一個(gè)集創(chuàng)新、多樣性和國際性于一體的重要展會(huì)，為全球買家提供了一個(gè)優(yōu)質(zhì)的采購平臺，

2024-04-18 標(biāo)簽：晶圓 SoC芯片 AIoT芯片 1.3k 0

半導(dǎo)體行業(yè)供需分化，晶圓代工產(chǎn)能激增引價(jià)格上漲

在全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢的波動(dòng)背景下，半導(dǎo)體市場下游需求展現(xiàn)出明顯的分化趨勢。傳統(tǒng)消費(fèi)終端如顯示、PC、手機(jī)等領(lǐng)域的需求持續(xù)低迷，而新興領(lǐng)域如AI服務(wù)器、物聯(lián)...

2024-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓新能源車 1.3k 0

使用機(jī)器學(xué)習(xí)來提高產(chǎn)量和降低封裝成本

來源：半導(dǎo)體芯科技編譯封裝正變得越來越有挑戰(zhàn)性，成本越來越高。無論原因是襯底短缺還是封裝本身的復(fù)雜性增加，外包半導(dǎo)體封裝和測試（OSAT）公司必須在封...

2023-04-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.3k 0

Dialog半導(dǎo)體將收購Creative Chips公司，擴(kuò)充工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線

Dialog半導(dǎo)體將收購Creative Chips公司，該收購將助力Dialog成為快速增長的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）市場的混合信號半導(dǎo)體供應(yīng)商。

2019-10-08 標(biāo)簽：混合信號晶圓 dialog 1.3k 0

2017的半導(dǎo)體究竟會(huì)如何？

由于全球終端市場的嬗變和上游半導(dǎo)體市場的動(dòng)蕩，加上中國的攪局，2017年的半導(dǎo)體市場將會(huì)有多種不同的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，我們來看一下知名的分析機(jī)構(gòu)對半導(dǎo)體201...

2017-02-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 ic 晶圓 1.3k 0

廣立微推出一款T4000 Max 100pin多通道并行參數(shù)測試機(jī)

在集成電路的工藝開發(fā)、產(chǎn)品導(dǎo)入和量產(chǎn)過程中，電性測試設(shè)備扮演著重要角色。通過提高測試設(shè)備速度，可加快新產(chǎn)品開發(fā)周期，提升生產(chǎn)效率，降低測試成本。

2024-03-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.3k 0

電科裝備8-12寸系列減薄機(jī)通過產(chǎn)業(yè)應(yīng)用端認(rèn)可

減薄設(shè)備是集成電路制造不可或缺的關(guān)鍵裝備，主要用于集成電路材料段晶圓表面加工，以及在集成電路封裝前對晶圓背面基體材料進(jìn)行去除，以滿足晶圓精確厚度和精細(xì)表...

2023-09-13 標(biāo)簽：集成電路晶圓封裝 1.3k 0

華虹半導(dǎo)體第二季度產(chǎn)能利用率提升至97.9%，12英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張

華虹半導(dǎo)體近日公布的第二季度業(yè)績報(bào)告令人矚目，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。據(jù)報(bào)告，該季度公司實(shí)現(xiàn)銷售收入4.785億美元，環(huán)比增長顯著，同時(shí)毛利率達(dá)到10.5...

2024-08-12 標(biāo)簽：晶圓華虹半導(dǎo)體 1.3k 0

華宇電子封裝產(chǎn)品介紹

LQFP100L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(shù)(SMT)。

2025-03-06 標(biāo)簽：集成電路晶圓封裝 1.3k 0

2022年下半年邏輯、DRAM市場將會(huì)嚴(yán)重缺貨

最近的半導(dǎo)體行業(yè)，沒有什么話題比缺貨更能引起共鳴。受8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張影響，MOSFET、驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC等元器件紛紛傳來漲價(jià)消息。而自從iP...

2020-12-26 標(biāo)簽：DRAM 臺積電晶圓 1.3k 0

晶豪科技擴(kuò)大代工廠晶圓開工規(guī)模

晶豪科技表示，通過與去年同期相比的庫存調(diào)整，成功降低了2023年第三季度的庫存水平和價(jià)值?，F(xiàn)在可以以更低廉的價(jià)格購買晶片，有助于改善成本結(jié)構(gòu)。

2023-11-27 標(biāo)簽：模擬IC 晶圓存儲(chǔ)芯片 1.3k 0

臺積電：預(yù)計(jì)到2030年半導(dǎo)體和代工市場將達(dá)到1萬億美元

在2024技術(shù)論壇上，臺積電分享了其對半導(dǎo)體行業(yè)的未來展望。公司預(yù)測，到2024年，包括存儲(chǔ)芯片在內(nèi)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將達(dá)到驚人的6500億美元，其中專業(yè)代工...

2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 1.3k 0

臺積電將建第3座晶圓廠臺積電5/3nm漲定

近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺積電宣布將進(jìn)一步擴(kuò)大在美國的投資版圖，計(jì)劃在亞利桑那州增設(shè)第三座工廠。

2024-04-09 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1.3k 0

臺積電成贏家，中國晶圓代工市場今年大漲51%

半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)表了全球晶圓代工市場的最新報(bào)告，預(yù)計(jì)今年全球晶圓代工將增加42億美元，其中來自中國晶圓代工的貢獻(xiàn)占了9...

2018-10-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 1.3k 0

全球競逐金剛石半導(dǎo)體

來源：杜芹? 半導(dǎo)體行業(yè)觀察近幾年來，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）已經(jīng)成功登上了半導(dǎo)體材料的舞臺，憑借其卓越的節(jié)能和小型化優(yōu)勢，掀起了一場技術(shù)革...

2025-02-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓基板 1.3k 0

歐盟批準(zhǔn)西班牙補(bǔ)貼金剛石晶圓廠

歐盟委員會(huì)近日正式批準(zhǔn)了西班牙政府對Diamond Foundry位于特魯希略的金剛石晶圓制造廠提供的8100萬歐元(約合6.15億元人民幣)補(bǔ)貼。這一...

2024-12-27 標(biāo)簽：晶圓太陽能光伏半導(dǎo)體材料 1.3k 0

全球掀起8英寸SiC投資熱潮，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來新一輪技術(shù)升級

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，碳化硅(SiC)材料因其卓越的性能而備受矚目。近期，8英寸SiC晶圓投資熱潮更是席卷全球，各大半導(dǎo)體廠商紛紛加大投入，積極...

2024-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 1.3k 0

美國向半導(dǎo)體制造商SK Siltron提供5.44億美元貸款

美國政府周四向半導(dǎo)體制造商SK Siltron CSS LLC提供了一筆高達(dá)5.44億美元的有條件貸款，旨在推動(dòng)其在密歇根州擴(kuò)建用于電動(dòng)汽車的晶圓生產(chǎn)設(shè)施。

2024-02-25 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車半導(dǎo)體晶圓 1.3k 0

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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