中國(guó)Fab廠最新布局圖項(xiàng)目與列表

亞化咨詢數(shù)據(jù)顯示，目前中國(guó)大陸共計(jì)有27座12英寸晶圓廠，18座8英寸晶圓，其中有10座12英寸晶圓廠及6座8英寸晶圓廠處于建設(shè)當(dāng)中。項(xiàng)目主要集中在北京...

2018-10-29 標(biāo)簽：集成電路晶圓Fab 2.3萬(wàn) 0

臺(tái)積電一家獨(dú)大 芯片納米制程未來(lái)趨勢(shì)如何？

芯片行業(yè)對(duì)于數(shù)字的高度敏感，越來(lái)越成為晶圓代工廠商以及芯片廠商的“緊箍咒”。

2018-10-28 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 4.2k 0

受手機(jī)行業(yè)的影響，前置電容式指紋識(shí)別已死

近日芯片代工巨頭臺(tái)積電證實(shí)，旗下8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動(dòng)。臺(tái)積電雖然未說(shuō)明相關(guān)產(chǎn)能松動(dòng)的原因，但法人推測(cè)應(yīng)與智能手機(jī)銷售疲弱、消費(fèi)性電子產(chǎn)品進(jìn)入淡季，...

2018-10-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓指紋識(shí)別 3.1k 0

硅晶圓需求松動(dòng)，TDDI觸控顯示芯片轉(zhuǎn)機(jī)來(lái)臨

不過(guò)隨即臺(tái)積電就對(duì)外澄清，表示臺(tái)積電及其旗下的世界先進(jìn)8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能雖然未滿載，但也不錯(cuò)。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電的說(shuō)法，意思是其實(shí)目前8寸晶圓代工產(chǎn)能...

2018-10-27 標(biāo)簽：觸控晶圓 1.8k 0

聯(lián)電世界先進(jìn)滿載,合晶環(huán)球晶圓擴(kuò)產(chǎn)

近來(lái)半導(dǎo)體硅晶圓廠掀起擴(kuò)產(chǎn)潮，合晶（6182）中國(guó)鄭州8吋硅晶圓廠將于下周舉行啟用開(kāi)幕典禮，鄭州廠6月成功拉出第1根晶棒，第3季開(kāi)始送樣，公司看好今年?duì)I...

2018-10-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3.5k 0

聯(lián)電將放緩先進(jìn)制程的產(chǎn)能擴(kuò)張

晶圓代工大廠聯(lián)電昨（24）日公布第3季財(cái)報(bào)，受到業(yè)外虧損擴(kuò)大以及所得稅費(fèi)用大舉提升沖擊，單季稅后凈利為17.2億元（新臺(tái)幣，下同），季減52%，每股稅后...

2018-10-25 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓 3.7k 0

傳統(tǒng)旺季竟然不旺？臺(tái)積電晶圓產(chǎn)能松動(dòng)

8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)趨疲軟！臺(tái)積電證實(shí)，旗下8英寸晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動(dòng)；市場(chǎng)關(guān)注，8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)弱后，是否對(duì)硅晶圓材料報(bào)價(jià)走勢(shì)造成影響。

2018-10-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 4.1k 0

半導(dǎo)體硅片缺貨潮，晶圓廠陷入危機(jī)

制造一個(gè)芯片，需要先將普通的硅制造成硅單晶圓片，然后再通過(guò)一系列工藝步驟將硅單晶圓片制造成芯片，其中電子級(jí)多晶硅是最高純度等級(jí)的多晶硅產(chǎn)品，是整個(gè)半導(dǎo)體...

2018-10-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 4.7k 0

臺(tái)積電8英寸晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動(dòng) 或?qū)杈A材料報(bào)價(jià)走勢(shì)造成影響

8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)趨疲軟！臺(tái)積電證實(shí)，旗下8英寸晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動(dòng)；市場(chǎng)關(guān)注，8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)弱后，是否對(duì)硅晶圓材料報(bào)價(jià)走勢(shì)造成影響。

2018-10-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3.4k 0

華力二期12英寸先進(jìn)生產(chǎn)線建成投片大會(huì)舉辦

這是我國(guó)在發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，確立以制造業(yè)為基礎(chǔ)大力投資建設(shè)集成電路晶圓生產(chǎn)線的新一舉措。項(xiàng)目建成后，我國(guó)的集成電路制造能力將覆蓋0....

2018-10-19 標(biāo)簽：集成電路晶圓 5.3k 0

環(huán)球晶圓擴(kuò)增12英寸產(chǎn)線 但缺貨緩解要到2020年

正當(dāng)市場(chǎng)認(rèn)為半導(dǎo)體景氣將下修之際，環(huán)球晶圓公布斥資4.38億美元赴韓國(guó)擴(kuò)增12英寸硅晶圓產(chǎn)線，引發(fā)市場(chǎng)正反兩極看法，業(yè)者強(qiáng)調(diào)市場(chǎng)需求仍然強(qiáng)勁，預(yù)估要20...

2018-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 4.5k 0

全球硅晶圓出貨量可望持續(xù)增加 成長(zhǎng)動(dòng)能或?qū)⒀永m(xù)到2021年

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）看好今年全球硅晶圓出貨量可望持續(xù)增加，將續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，并預(yù)期硅晶圓出貨量將一路成長(zhǎng)到 2021 年。

2018-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.2k 0

應(yīng)用于超越摩爾器件的三種制造設(shè)備類型的現(xiàn)狀

超越摩爾器件的新光刻設(shè)備市場(chǎng)主要由先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)。目前，該細(xì)分領(lǐng)域占整個(gè)超越摩爾光刻設(shè)備市場(chǎng)的近60%，并將繼續(xù)通過(guò)步進(jìn)式技術(shù)主導(dǎo)該產(chǎn)業(yè)。同時(shí)，MEMS和...

2018-10-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓圖像傳感器 7.3k 0

三星宣布已正式使用7納米LPP制程來(lái)生產(chǎn)晶圓 功耗降低50%效能提升提高20%

晶圓代工大廠三星宣布，正式開(kāi)始使用其7納米LPP制程來(lái)生產(chǎn)晶圓。三星的7納米LPP制程中使用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，這將使三星7納米LPP制程能夠明顯...

2018-10-18 標(biāo)簽：三星電子晶圓EUV 5.5k 0

臺(tái)積電將迎下一個(gè)十年機(jī)遇但也是挑戰(zhàn)

“按產(chǎn)值來(lái)算，若中國(guó)大陸一家芯片設(shè)計(jì)公司一年做200億元的生意，那么其中有接近100億元產(chǎn)值和臺(tái)積電的晶圓有關(guān)?！苯?，作為臺(tái)積電中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人，羅鎮(zhèn)球用...

2018-10-15 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電晶圓 3.5k 0

芯片股票慘遭五連跌：10月以來(lái)AMD股價(jià)下跌逾18%

所幸，摩根大通仍在半導(dǎo)體逆風(fēng)中，看到部分亮點(diǎn)。首先，儘管臺(tái)積電面對(duì)非蘋陣營(yíng)、整體半導(dǎo)體需求弱的壓力，但明、后年受惠7納米制程帶動(dòng)，營(yíng)收成長(zhǎng)仍可期，持續(xù)看...

2018-10-15 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 5.3k 0

華力二期12英寸先進(jìn)生產(chǎn)線項(xiàng)目已建成投片 比預(yù)期提前2個(gè)月

2018-10-19 標(biāo)簽：集成電路晶圓上海華力 4.5k 0

廣州粵芯12寸廠房正式封頂！

項(xiàng)目占地面積約14萬(wàn)平方米，總投資70億元,設(shè)計(jì)產(chǎn)能4萬(wàn)片/月，計(jì)劃2019年底開(kāi)始量產(chǎn)。主要生產(chǎn)微控制器、電源管理、功率分立器件等模擬芯片產(chǎn)品, 可滿...

2018-10-15 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 7.8k 0