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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

英特爾重啟22納米制程 制造全新H310C芯片組

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2018-08-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓物聯(lián)網(wǎng) 1.2萬 0

回顧臺灣臺積電電腦遭受病毒入侵導(dǎo)致生產(chǎn)線停擺事件

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8英寸漲價引發(fā)市場波動,如何走好未來之路?

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3D NAND技術(shù)的應(yīng)用發(fā)展趨勢

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2018-08-27 標(biāo)簽:nand3d晶圓 9.9k 0

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南京即將舉辦 “2018中國芯片發(fā)展高峰論壇”

南京,中國—2018年8月24日 “2018中國芯片發(fā)展高峰論壇”將于2018年9月19日在南京舉辦,此次論壇以“芯時代·共成長”為主題。

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2018 NI半導(dǎo)體測試技術(shù)創(chuàng)新論壇 - 南京站

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中韓能否打破歐洲真空配件系統(tǒng)壟斷地位?

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聯(lián)電8吋廠產(chǎn)能大爆滿,即便先前已啟動漲價

目前半導(dǎo)體主流晶圓規(guī)格為12吋,全球主要晶圓廠擴(kuò)產(chǎn),都以12吋廠為主,8吋晶圓廠只能透過去技術(shù)瓶頸化增加產(chǎn)出量,且市面上已無法取得全新8吋機(jī)臺擴(kuò)充,使整...

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格芯退出7納米制程或?qū)е翴BM訂單轉(zhuǎn)交臺積電

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2018-08-30 標(biāo)簽:IBM臺積電晶圓 2.9k 0

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多家晶圓代工訂單能見度更已排至明年上半年

隨著個人電腦及智能手機(jī)市場進(jìn)入旺季,加上先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及自駕車、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)4.0等新藍(lán)海市場進(jìn)入成長爆發(fā)期,帶動面板驅(qū)動IC、微控制器(...

2018-08-24 標(biāo)簽:芯片臺積電聯(lián)電 3.7k 0

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