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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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9月20日消息,由于在10nm制程上遇到問題,英特爾正在努力保持14nm晶圓供應(yīng),并且采取第一項措施來避免硅短缺。英特爾選擇了不同的工藝生產(chǎn)大批量的硅片...
三星揭露3納米制程技術(shù)路線圖以及7納米投產(chǎn)進(jìn)度
三星周二舉行晶圓代工技術(shù)論壇(Samsung Foundry Forum),同時揭露發(fā)展3納米制程的技術(shù)路圖,以及7納米投產(chǎn)進(jìn)度,將搶攻高端運(yùn)算與聯(lián)網(wǎng)裝置市場。
8英寸晶圓代工廠世界先進(jìn)受惠于國際IDM大廠的金氧半場效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等晶圓代工訂單到位,加上面板驅(qū)動IC、指紋識...
江蘇省2018上半年集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況如何
受汽車電子、人工智能、第五代移動通信(5G)等新興市場拉動的影響,加上各地方政府相繼出臺發(fā)展集成電路的扶持政策,重大建設(shè)項目帶動國內(nèi)設(shè)備、材料市場的需求...
近年來,國家對半導(dǎo)體行業(yè)越來越重視,已經(jīng)將集成電路作為重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)之一。作為全球最重要的電子制造基地,中國的電子應(yīng)用市場巨大,有著廣闊的前景。盡管...
2018-08-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓物聯(lián)網(wǎng) 1.2萬 0
回顧臺灣臺積電電腦遭受病毒入侵導(dǎo)致生產(chǎn)線停擺事件
據(jù)消息報道,臺積電位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)的12英寸晶圓廠和營運(yùn)總部,突然傳出電腦遭病毒入侵且生產(chǎn)線全數(shù)停擺的消息。幾個小時之內(nèi),臺積電位于臺中科學(xué)園區(qū)...
8英寸晶圓漲價潮引發(fā)了市場的陣陣波動,至于漲價背后原因,行業(yè)更是多方解讀。漲價既已成事實,我們在承受結(jié)果的同時,也要思考未來——接下來的路該如何走?
GlobalFoundries也缺錢了?經(jīng)濟(jì)因素擱置7nm LP項目
在制程推進(jìn)到10nm以內(nèi)后,研發(fā)難度也越來越大,這點(diǎn)從Intel的10nm從2016年跳票到2019年就可以看出。此前,得益于三星背后的支持,Globa...
2018-08-29 標(biāo)簽:晶圓格羅方德GlobalFoundries 1.2k 0
3D NAND技術(shù)的應(yīng)用發(fā)展趨勢
在價格和競爭壓力期間,3D NAND供應(yīng)商正準(zhǔn)備迎接新的戰(zhàn)斗,相互競爭下一代技術(shù)。
在中興制裁剛平息不久,中美貿(mào)易戰(zhàn)劍拔弩張的時候。這則新聞出來了以后,刺激整個中國大陸半導(dǎo)體從業(yè)人員的神經(jīng),也引起了國內(nèi)半導(dǎo)體從業(yè)者的廣泛擔(dān)憂。大家關(guān)注的...
南京,中國—2018年8月24日 “2018中國芯片發(fā)展高峰論壇”將于2018年9月19日在南京舉辦,此次論壇以“芯時代·共成長”為主題。
晶圓代工需求旺盛價格暴漲 廠商應(yīng)該如何理性擴(kuò)產(chǎn)
萬物互聯(lián)時代,人們衣食住行等各個領(lǐng)域正在被物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等高新技術(shù)包圍,而這些“黑科技”的實現(xiàn)都離不開小小的芯片。
2018-08-29 標(biāo)簽:芯片晶圓環(huán)球晶圓 2.3k 0
2018 NI半導(dǎo)體測試技術(shù)創(chuàng)新論壇 - 南京站
針對于RFIC、ADC等混合信號芯片探討如何通過PXI平臺化方法降低從實驗室到量產(chǎn)測試成本、提高測試效率等,NI與合作伙伴,華興源創(chuàng),全球儀器,博達(dá)微科...
玻璃晶圓進(jìn)軍MEMS和電子消費(fèi)市場,將成為市場的有力推動者
據(jù)麥姆斯咨詢報道,隨著全球消費(fèi)電子市場的穩(wěn)步增長,預(yù)計到2024年將達(dá)到15,000億美元,MEMS市場也將從中獲益。
近日VLSI Research的報告顯示,真空泵、壓力表和真空閥一起,構(gòu)成了半導(dǎo)體OEM廠商(即晶圓代工廠)物料清單的最大支出部分。
2018年世界半導(dǎo)體設(shè)備投資額預(yù)計將達(dá)到627.3億美元
據(jù)SEMI年中預(yù)測報道:2018年晶圓制程(前段)加工設(shè)備投資預(yù)計為508億美元,同比增長11.7%,再加上光罩設(shè)備28億美元,則同比增長12.3%。2...
聯(lián)電8吋廠產(chǎn)能大爆滿,即便先前已啟動漲價
目前半導(dǎo)體主流晶圓規(guī)格為12吋,全球主要晶圓廠擴(kuò)產(chǎn),都以12吋廠為主,8吋晶圓廠只能透過去技術(shù)瓶頸化增加產(chǎn)出量,且市面上已無法取得全新8吋機(jī)臺擴(kuò)充,使整...
格芯退出7納米制程或?qū)е翴BM訂單轉(zhuǎn)交臺積電
晶圓代工大廠格芯在28日宣布,無限期停止7納米制程的投資與研發(fā),轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12納米FinFET制程,及22/12納米FD-SOI制程。
8月28日,全球第二大晶圓代工芯片制造商GlobalFoundries(以下簡稱格芯)宣布將擱置7nm FinFET項目,以支持公司戰(zhàn)略調(diào)整。集邦咨詢研...
隨著個人電腦及智能手機(jī)市場進(jìn)入旺季,加上先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及自駕車、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)4.0等新藍(lán)海市場進(jìn)入成長爆發(fā)期,帶動面板驅(qū)動IC、微控制器(...
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