臺(tái)積電2020年將在臺(tái)灣開(kāi)工建設(shè)3nm工藝晶圓廠

臺(tái)積電創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)張忠謀在近日的一次公司會(huì)議上披露，臺(tái)積電將在2020年開(kāi)工建設(shè)3nm工藝晶圓廠，但不會(huì)去美國(guó)設(shè)廠，而是堅(jiān)持留在臺(tái)灣本土，確切地說(shuō)是在...

2017-11-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.1k 0

上揚(yáng)軟件攜手新進(jìn)半導(dǎo)體共繪宜興新藍(lán)圖

近日，上揚(yáng)軟件與其長(zhǎng)期合作伙伴新進(jìn)半導(dǎo)體再度達(dá)成深度合作共識(shí)，將為其在宜興建設(shè)的全新6英寸產(chǎn)線提供CIM解決方案，涵蓋MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）、EAP（設(shè)...

2025-11-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓MES 1.1k 0

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈看大陸智能手機(jī)需求

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師呂家璈昨天針對(duì)2016年半導(dǎo)體業(yè)提出展望，看好中國(guó)大陸智能型手機(jī)數(shù)量需求將高于市場(chǎng)原先預(yù)期，原因包括有利于低階...

2016-06-24 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體晶圓 1.1k 0

臺(tái)積電斥資171億美元升級(jí)技術(shù)與封裝產(chǎn)能

臺(tái)積電近日宣布，將投資高達(dá)171.41億美元(約1252.63億元人民幣)，旨在增強(qiáng)其在先進(jìn)技術(shù)和封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。這一龐大的資本支出計(jì)劃，得到了公司董...

2025-02-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓封裝 1.1k 0

張忠謀出席臺(tái)積電日本熊本廠JASM揭幕典禮

隨后，張忠謀在鳩谷市建立了一個(gè)半導(dǎo)體工廠，然后在1973年在大分縣建立了另一家晶圓工廠。正如盛田昭夫的預(yù)言，這些舉措確實(shí)取得了顯著成效。因此，到了198...

2024-02-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓人工智能 1.1k 0

臺(tái)積電何以成為晶圓代工龍頭？

臺(tái)積電自1987年在臺(tái)灣地區(qū)興建至今己有30年歷史。它是全球最大的晶園代工企業(yè)，2015年它的市占率高達(dá)54％及它的年市值約1，536億美金、約五兆新臺(tái)...

2017-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓莫大康 1.1k 0

跌幅近兩成！Top10晶圓代工廠Q1營(yíng)收出爐

來(lái)源：集邦咨詢，謝謝 編輯：感知芯視界 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響，Q1全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)能...

2023-06-14 標(biāo)簽：晶圓 1.1k 0

英飛凌科技OPTIGA Trust M Express

　　連接到云并相互連接的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備本質(zhì)上容易受到網(wǎng)絡(luò)攻擊。為了確保內(nèi)置防御系統(tǒng)盡可能強(qiáng)大，這些系統(tǒng)必須從制造到退役都受到保護(hù)。這包括允許 IoT 設(shè)備通過(guò)...

2022-11-17 標(biāo)簽：英飛凌晶圓 1.1k 0

聯(lián)電成為Allegro主要晶圓專工制造商，簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議

Allegro營(yíng)運(yùn)暨品質(zhì)資深副總裁Thomas Teebagy表示，希望藉由信任的伙伴關(guān)系，幫助Allegro擴(kuò)大相關(guān)的業(yè)務(wù)范疇。Allegro已預(yù)先將...

2018-08-03 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓PCB設(shè)計(jì) 1.1k 0

臺(tái)積電南科廠區(qū)受地震影響，或損1-2萬(wàn)片晶圓

近日，據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電南科(南部科學(xué)工業(yè)園區(qū))的Fab14和Fab18廠區(qū)遭受了地震的影響，導(dǎo)致產(chǎn)能受到一定程度的沖擊。據(jù)供應(yīng)鏈方面透露，此次...

2025-01-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體制造 1.1k 0

消息稱英特爾提議與三星建立“晶圓代工聯(lián)盟”，挑戰(zhàn)臺(tái)積電

英特爾已與三星電子高層接洽，提議組建“代工聯(lián)盟”，對(duì)抗市場(chǎng)霸主臺(tái)積電。英特爾和三星的代工業(yè)務(wù)都已陷入困境，這兩大巨頭之間的合作也成為韓國(guó)業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。...

2024-10-25 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓 1.1k 0

天準(zhǔn)科技發(fā)布國(guó)內(nèi)首臺(tái)40nm明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備

開(kāi)啟國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體高端檢測(cè)設(shè)備新時(shí)代 中國(guó)蘇州2024年7月15日?/美通社/ -- 近日，天準(zhǔn)科技（股票代碼：688003.SH）參股的蘇州矽行半導(dǎo)體技術(shù)...

2024-07-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓天準(zhǔn)科技 1.1k 0

頭部IDM廠商攜手上揚(yáng)軟件共探智能制造新路徑

近日，上揚(yáng)軟件憑借其在半導(dǎo)體智能制造領(lǐng)域的卓越技術(shù)實(shí)力和豐富項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，成功中標(biāo)國(guó)內(nèi)一家頭部IDM廠商的12英寸特色工藝晶圓全自動(dòng)生產(chǎn)線CIM系統(tǒng)項(xiàng)目。

2025-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓智能制造 1.1k 0

三星半導(dǎo)體部門第二季度銷售額或超越臺(tái)積電

在全球半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)起云涌的浪潮中，三星電子再次成為焦點(diǎn)。據(jù)最新預(yù)測(cè)，2024年第二季度，三星電子的半導(dǎo)體部門營(yíng)收有望近兩年來(lái)首次超越臺(tái)積電，這一潛在的歷...

2024-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 1.1k 0

Gartner：2016年全球半導(dǎo)體晶圓級(jí)制造設(shè)備年增11%

在3D NAND與尖端邏輯芯片制程設(shè)備支出成長(zhǎng)推動(dòng)下，調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner表示，2016全年全球半導(dǎo)體晶圓級(jí)制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模年增11.3%，達(dá)374....

2017-04-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓3D NAND 1.1k 0

世界先進(jìn)：8英寸晶圓供應(yīng)吃緊將延續(xù)至明年Q3

近日消息，據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道，晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略今日表示，在各應(yīng)用需求同步成長(zhǎng)下，預(yù)計(jì)8英寸供不應(yīng)求情況將持續(xù)到明年第三季。在產(chǎn)能不足的情況下，目前...

2020-12-13 標(biāo)簽：晶圓世界先進(jìn) 1.1k 0

嘉準(zhǔn)FFTLU-2610為半導(dǎo)體行業(yè)劃片機(jī)而生！

半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中，晶圓加工工藝過(guò)程復(fù)雜，為保證質(zhì)量，幾乎加工過(guò)程中的每一步工序質(zhì)量都需要進(jìn)行檢測(cè)，否則缺陷產(chǎn)品流入下一道工序，不僅對(duì)產(chǎn)品的整體質(zhì)量有很大...

2023-12-12 標(biāo)簽：放大器半導(dǎo)體晶圓 1.1k 0