晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

晶圓切割設(shè)備制造商DISC二季度銷售額創(chuàng)新高，AI需求驅(qū)動(dòng)顯著增長(zhǎng)

近日，全球領(lǐng)先的晶圓切割設(shè)備制造商DISCO在股市收盤后發(fā)布了令人矚目的業(yè)績(jī)公告。據(jù)其官方數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度（即4月至6月期間），DISCO實(shí)現(xiàn)了非...

2024-07-08 標(biāo)簽：晶圓人工智能 Disc 1.1k 0

wafer清洗和濕法腐蝕區(qū)別一覽

在半導(dǎo)體制造中，wafer清洗和濕法腐蝕是兩個(gè)看似相似但本質(zhì)不同的工藝步驟。為了能讓大家更好了解，下面我們就用具體來為大家描述一下其中的區(qū)別： Wafe...

2025-06-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 Wafer 1.1k 0

瑞樂半導(dǎo)體——On Wafer WLS-WET 濕法無線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)是半導(dǎo)體先進(jìn)制程監(jiān)控領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新成果

On Wafer WLS-WET無線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)是半導(dǎo)體先進(jìn)制程監(jiān)控領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新成果。該系統(tǒng)通過自主研發(fā)的核心技術(shù)，將溫度傳感器嵌入晶圓集成，實(shí)現(xiàn)了晶...

2025-04-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 Wafer 1.1k 0

先進(jìn)制程一馬當(dāng)先　臺(tái)積20奈米年底試產(chǎn)

臺(tái)積電將維持晶圓代工領(lǐng)先地位?，F(xiàn)階段臺(tái)積電28奈米(nm)先進(jìn)制程技術(shù)傲視群雄，加上其專攻2.5D及三維晶片

2012-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 20奈米 1.1k 0

消息稱臺(tái)積電明年將針對(duì)成熟制程進(jìn)行讓價(jià)

　根據(jù)最新業(yè)績(jī)公告，臺(tái)積電 10月份的合并銷售額約為2432.03億臺(tái)幣（it home說明：目前約為549.64億元人民幣），比前一個(gè)月增加了34.8...

2023-12-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓制程 1.1k 0

臺(tái)灣知名半導(dǎo)體企業(yè)負(fù)責(zé)人：地緣政治改變了市場(chǎng)循環(huán)模式

作為全球知名半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)的負(fù)責(zé)人，吳田玉在記者會(huì)上就產(chǎn)業(yè)下一個(gè)十年發(fā)展前景指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向來是一個(gè)正循環(huán)，經(jīng)濟(jì)規(guī)模和創(chuàng)新是兩個(gè)驅(qū)動(dòng)力。伴隨技術(shù)創(chuàng)...

2023-09-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)鏈 1.1k 0

臺(tái)積電7納米量產(chǎn)倒計(jì)時(shí),準(zhǔn)確時(shí)間定在2018年第二季度

劉德音指出，臺(tái)積電7納米制程預(yù)計(jì)在2018年第二季度開始量產(chǎn)，將成為2018年整體業(yè)績(jī)持續(xù)成長(zhǎng)的動(dòng)能。臺(tái)積電也期望未來幾年的營收，都會(huì)依照之前董事長(zhǎng)張忠...

2017-10-31 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 1.1k 0

今日看點(diǎn)丨Melexis在馬來西亞開設(shè)最大晶圓測(cè)試廠；極星汽車回應(yīng)公關(guān)部暫時(shí)解散

1. Melexis 在馬來西亞開設(shè)最大晶圓測(cè)試廠，預(yù)計(jì)芯片需求將翻倍 ? 微電子解決方案供應(yīng)商Melexis在馬來西亞砂拉越州古晉投額約7000萬歐元...

2024-07-18 標(biāo)簽：晶圓 Melexis 1.1k 0

三星展望2027年：1.4nm工藝與先進(jìn)供電技術(shù)登場(chǎng)

在半導(dǎo)體技術(shù)的競(jìng)技場(chǎng)上，三星正全力沖刺，準(zhǔn)備在2027年推出一系列令人矚目的創(chuàng)新。近日，三星晶圓代工部門在三星代工論壇上公布了其未來幾年的技術(shù)路線圖，其...

2024-06-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓三星 1.1k 0

2030年，中國仍將是最大的碳化硅市場(chǎng)

在電動(dòng)汽車領(lǐng)域，純電動(dòng)汽車BEV、混合動(dòng)力HEV、插電式混合動(dòng)力電動(dòng)汽車PHEV、400伏/800伏的系統(tǒng)將直接影響碳化硅（SiC）相對(duì)采用率，800伏...

2023-11-21 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車晶圓碳化硅 1.1k 0

SK海力士尋求東電低溫蝕刻設(shè)備，或降低NAND閃存堆棧層數(shù)

當(dāng)前，3D NAND閃存在通過提高堆棧層數(shù)來增加容量上取得顯著進(jìn)展。然而，在這種趨勢(shì)下，閃存顆粒中的垂直通道蝕刻變得愈發(fā)困難且速率減緩。

2024-05-07 標(biāo)簽：晶圓 NAND閃存 SK海力士 1.1k 0

IC設(shè)計(jì)公司為什么會(huì)陷入被動(dòng)局面？

格芯半導(dǎo)體CEO曾表示在未來 5 到 10 年的大部分時(shí)間里，格芯要追求的是供應(yīng)而不是需求；同時(shí)到2023年格芯的訂單都已經(jīng)售罄。

2022-09-05 標(biāo)簽：晶圓 IC設(shè)計(jì) 1.1k 0

三星電子NAND晶圓投片量上調(diào)約30%，謹(jǐn)慎對(duì)待市場(chǎng)發(fā)展

以全速運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，三星NAND閃存生產(chǎn)線季度晶圓投片量可超過200萬片。同時(shí)，該公司已為二至四季度設(shè)定晶圓投片量紅線，總計(jì)120萬片，使整體產(chǎn)能利用率保持...

2024-04-16 標(biāo)簽：三星電子晶圓 NAND閃存 1.1k 0

打造IC產(chǎn)業(yè)鏈 2015年來地方政府設(shè)立的半導(dǎo)體基金

大陸地方政府將透過興建12寸晶圓廠、設(shè)立地方型IC產(chǎn)業(yè)投資基金、推出IC產(chǎn)業(yè)扶植政策等三個(gè)方式，打造IC產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)而藉此帶動(dòng)地方經(jīng)濟(jì)。

2016-08-26 標(biāo)簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體基金 1.1k 0

歐洲電子策略：砸7億歐元啟動(dòng)5個(gè)芯片試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目

歐盟宣布將增加4條先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)計(jì)劃，包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設(shè)全耗盡絕緣體上硅（FDSOI）試生產(chǎn)線。該五條芯片試生產(chǎn)線項(xiàng)目...

2013-06-03 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.1k 0

中國IC晶圓產(chǎn)能將超越韓國和中國臺(tái)灣

截至2023年底，中國在全球圓形體月產(chǎn)量中所占比例為19.1%，略低于韓國和中國臺(tái)灣。預(yù)計(jì)到2025年，中國的產(chǎn)量將上升至20.1%，與領(lǐng)先者相當(dāng)；20...

2024-04-11 標(biāo)簽：IC 臺(tái)積電晶圓 1.1k 0

市場(chǎng)分析：MEMS封裝朝向晶圓級(jí)發(fā)展

市場(chǎng)分析：MEMS封裝朝向晶圓級(jí)發(fā)展傳統(tǒng)的MEMS長(zhǎng)期依賴陶瓷封裝，雖然行之有效，但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)轉(zhuǎn)變，而這一轉(zhuǎn)變的...

2009-12-28 標(biāo)簽：MEMS 晶圓封裝 1.1k 0

韓國政府考慮成立政府資助晶圓代工廠

近日，據(jù)韓媒最新報(bào)道，盡管三星電子在晶圓代工領(lǐng)域已經(jīng)擁有強(qiáng)大的業(yè)務(wù)實(shí)力，但韓國政府仍在積極考慮成立一家全新的政府資助晶圓代工廠，命名為“韓國半導(dǎo)體制造公...

2024-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 1.1k 0

倍加福驚艷攜自動(dòng)化前沿技術(shù)與產(chǎn)品亮相慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展

3月20日，2024年中國電子生產(chǎn)制造行業(yè)大展——慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）在上海新國際博覽中心拉開帷幕。

2024-03-21 標(biāo)簽：光伏電池晶圓機(jī)器視覺 1.1k 0

臺(tái)積電發(fā)布Q1財(cái)報(bào) 地震損失約為6.6億元人民幣

臺(tái)積電對(duì)于未來的生產(chǎn)前景充滿信心，并預(yù)計(jì)將在第二季度內(nèi)有效彌補(bǔ)大部分生產(chǎn)損失。

2024-04-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 EUV 1.1k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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