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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

臺(tái)積電發(fā)布堆疊晶圓技術(shù) 目標(biāo)是在5NM制造工藝上使用

臺(tái)積電目前正在圣克拉拉舉辦第24屆年度技術(shù)研討會(huì)，它剛剛發(fā)布了一個(gè)可以為顯卡帶來(lái)革命性變革的技術(shù)Wafer-on-Wafer (WoW，堆疊晶圓)技術(shù)。...

2018-05-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 4.5k 0

聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，將啟動(dòng)三年多來(lái)最大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)月產(chǎn)能提升至7萬(wàn)片

聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，近期正式漲價(jià)，旗下8英寸廠和艦并將啟動(dòng)三年多來(lái)最大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，幅度達(dá)15%。業(yè)界透露，聯(lián)電這次采“一次漲足”，漲幅達(dá)二成，...

2018-06-14 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓 3.4k 0

投資10億歐元德國(guó)博世集團(tuán)打造最先進(jìn)的芯片工廠

博世是微型機(jī)電系統(tǒng)的革新者，其所使用的微加工工藝技術(shù)在當(dāng)時(shí)甚至被稱為“博世加工法”。從1995年至今，博世已經(jīng)生產(chǎn)了超過(guò)80億個(gè)MEMS傳感器芯片，在電...

2018-05-03 標(biāo)簽：晶圓博世 8.6k 0

WaveOptics與EVG的合作可以減小頭顯設(shè)備進(jìn)入消費(fèi)者市場(chǎng)的阻礙

WaveOptics宣布，與EVG合作，并且表示，與 EVG 的伙伴關(guān)系將使 WaveOptics 提高生產(chǎn)能力, 降低波導(dǎo)組件的總成本, 使制造商能夠...

2018-05-03 標(biāo)簽：晶圓 AR 4.8k 0

受終端需求市場(chǎng)的帶動(dòng)，8英寸產(chǎn)能出現(xiàn)吃緊狀況，各大廠正加緊布局中國(guó)市場(chǎng)

去年下半年以來(lái)，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能就開(kāi)始走俏。根據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等代工廠均出現(xiàn)8英寸產(chǎn)能吃緊的狀況。而這一情況的出現(xiàn)，...

2018-07-30 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

三星預(yù)計(jì)今年將采用其28nm FD-SOI制程出樣20余款芯片

晶圓代工廠格芯日前宣布其22納米全耗盡型絕緣上覆硅(FD-SOI)制程技術(shù)取得了36項(xiàng)設(shè)計(jì)訂單，其中有超過(guò)十幾項(xiàng)設(shè)計(jì)將會(huì)在今年出樣(tape-out)。...

2018-05-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 5.5k 0

新匯成微電子--全球僅有的5家芯片封測(cè)企業(yè)之一

如果把手機(jī)的配件細(xì)細(xì)拆解，你可以找到：玻璃、鎂鋁合金、塑料、黃金……看到黃金，你可能要疑惑？沒(méi)錯(cuò)，在咱們的手機(jī)里，就有黃金這個(gè)貴金屬。在合肥，有一家名為...

2018-05-16 標(biāo)簽：ic 晶圓 9.6k 0

晶圓檢測(cè)設(shè)備商科磊晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商ASM都有近兩成營(yíng)收來(lái)自我國(guó)

晶圓檢測(cè)設(shè)備制造商科磊 ( KLA-Tencor Corporation )于美國(guó)股市4月26日盤后公布2018會(huì)計(jì)年度第3季(截至2018年3月31日...

2018-04-30 標(biāo)簽：晶圓 ASM 7.5k 0

Globalfoundries將全球裁員5%，并表示裁員不會(huì)影響晶圓工藝路線圖

AMD前幾天才在臺(tái)北電腦展上展示了7nm工藝的Zen 2處理器，業(yè)界也普遍看好他們?cè)谛乱淮瞥绦酒系那熬?，但是今天Globalfoundries就傳來(lái)...

2018-06-18 標(biāo)簽：amd cpu 晶圓 1.7k 0

臺(tái)積電稱霸晶圓代工領(lǐng)域,中國(guó)芯片制造業(yè)外企仍居重

中國(guó)晶圓廠，中芯國(guó)際受到價(jià)格壓力與先進(jìn)制程延后影響，2017年處于調(diào)整過(guò)渡期，營(yíng)收增長(zhǎng)6%達(dá)到31億美元；表現(xiàn)相對(duì)亮眼的則是華虹集團(tuán)，年增率達(dá)18%，前...

2018-04-28 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 5.6k 0

聯(lián)電與AMI簽訂晶圓專工的長(zhǎng)期合作協(xié)議，將擴(kuò)大日后合作范圍

聯(lián)電31日與高性能功率和傳感器整合電路的全球領(lǐng)導(dǎo)者美商朗格公司Allegro MicroSystems（AMI）共同宣布，兩家公司簽訂晶圓專工的長(zhǎng)期合作...

2018-08-01 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓 ami 3.7k 0

中芯國(guó)際14納米制程獲重大進(jìn)展，已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段

8月9日，中芯國(guó)際發(fā)布其2018年第二季度報(bào)。公告顯示，中芯國(guó)際第二季度不僅營(yíng)收、凈利雙增長(zhǎng)，14納米制程更是獲得重大進(jìn)展！

2018-08-10 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 FinFET 3.2k 0

審視中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政府多年來(lái)的支持發(fā)展之后，究竟與其他國(guó)家相差多少？

最后，IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)過(guò)去一直是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的火車頭，營(yíng)收一直更給人欣欣向榮的印象。包括華為海思、展訊瑞迪科也都進(jìn)入全球IC 設(shè)計(jì)營(yíng)收前十強(qiáng)。當(dāng)前的問(wèn)題...

2018-04-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 4.3k 0

肖特為結(jié)構(gòu)化玻璃找尋新的出路，從而實(shí)現(xiàn)縮減成本、確保獨(dú)特的靈活性并提供嚴(yán)格公差的目標(biāo)

全球高端晶圓市場(chǎng)正在興起，據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)有著非常龐大的晶圓市場(chǎng)需求。從2016起的35億美元到2017年的54億美元，足足增漲了54%，預(yù)估到2018年，...

2018-05-09 標(biāo)簽：晶圓玻璃 1.8k 0

臺(tái)積電宣布其7納米制程進(jìn)入量產(chǎn) 并透露了5納米節(jié)點(diǎn)的首個(gè)時(shí)間表

持續(xù)同時(shí)朝多面向快速進(jìn)展的晶圓代工大廠臺(tái)積電（TSMC），于美國(guó)硅谷舉行的年度技術(shù)研討會(huì)上宣布其7納米制程進(jìn)入量產(chǎn)，并將有一個(gè)采用極紫外光微影（EUV）...

2018-05-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 finfet 4.1k 0

假設(shè)西方和中國(guó)對(duì)抗到全面禁運(yùn)的程度，那么影響肯定是巨大的

如果是西方和日韓對(duì)中國(guó)搞全面禁運(yùn)，那么CPU就法替換了。走ARM技術(shù)路線的國(guó)產(chǎn)芯片，包括華為的麒麟，要給ARM交錢，才能把設(shè)計(jì)圖版拿給臺(tái)積電流片。這些設(shè)...

2018-04-20 標(biāo)簽：LED 芯片晶圓 6.9k 0

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的死穴在設(shè)備進(jìn)口

國(guó)內(nèi)智能手機(jī)對(duì)美依賴度最高的莫過(guò)于芯片及射頻前端了，雖然華為在芯片端走的很快，自給率不斷提升，但是通過(guò)P20 Pro拆機(jī)發(fā)展，還是大量采用了美光、德州儀...

2018-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 8.7k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為核心產(chǎn)業(yè)鏈、支撐產(chǎn)業(yè)鏈。核心產(chǎn)業(yè)鏈包括半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造及封裝測(cè)試。支撐產(chǎn)業(yè)鏈則包括為設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)服務(wù)的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具及I...

2018-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓 2.1萬(wàn) 0

應(yīng)用材料公司全新的檢測(cè)技術(shù)再次引領(lǐng)整個(gè)檢測(cè)設(shè)備的開(kāi)發(fā)

據(jù)Guy Gichon介紹，針對(duì)不同工藝采用不同材料的具體情況，特別是某些工藝引入了一些非常敏感的材料。在這樣的材料上面，如果用高電壓去成像會(huì)有一定程度...

2018-04-18 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 6.7k 0

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額正日益向主要業(yè)者集中

調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告顯示，2017年全球不包括晶圓代工銷售額在內(nèi)的半導(dǎo)體市場(chǎng)總銷售為4,447億美元。其中前五大半導(dǎo)體業(yè)者合計(jì)銷售額占...

2018-04-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 5.2k 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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