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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

8寸晶圓緊缺,消費(fèi)類(lèi)電子消耗更勝往昔,功率器件市場(chǎng)迎來(lái)洗牌潮

某網(wǎng)消息,“所有功率器件都在漲價(jià),其中電容領(lǐng)漲,MOSFET、IGBT、二極管等都在持續(xù)跟進(jìn)漲價(jià)潮。”業(yè)內(nèi)人士向記者表示,自去年以來(lái),電容漲幅超過(guò)十幾倍...

2018-07-10 標(biāo)簽:英飛凌汽車(chē)電子晶圓 3.7k 0

肖特公司推出高折射率光學(xué)玻璃 實(shí)現(xiàn)更逼真的AR效果

肖特公司新研發(fā)的SCHOTT RealView?晶圓由折射率高達(dá)1.6-2.0的光學(xué)玻璃制成,而市面上現(xiàn)有玻璃晶圓的光學(xué)折射率僅為1.5。

2018-06-20 標(biāo)簽:晶圓AR 1.4萬(wàn) 0

開(kāi)發(fā)成本過(guò)高,7nm將是一個(gè)長(zhǎng)期存在的節(jié)點(diǎn)

開(kāi)發(fā)成本過(guò)高,7nm將是一個(gè)長(zhǎng)期存在的節(jié)點(diǎn)

據(jù)SemiEngineering報(bào)道,IBS的測(cè)算顯示,10nm芯片的開(kāi)發(fā)成本已經(jīng)超過(guò)了1.7億美元,7nm接近3億美元,5nm超過(guò)5億美元。如果要基于...

2018-06-25 標(biāo)簽:三星電子晶圓nvidia 1.7k 0

中國(guó)大陸IC封測(cè)步入發(fā)展快車(chē)道,長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電占比創(chuàng)新高

中國(guó)大陸IC封測(cè)步入發(fā)展快車(chē)道,長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電占比創(chuàng)新高

在全球前十大IC封測(cè)代工廠商排名方面,今年上半年排名未見(jiàn)變動(dòng),依序?yàn)槿赵鹿馔犊仄煜氯赵鹿?、艾克爾、江蘇長(zhǎng)電,日月光投控旗下硅品、力成、天水華天、通富微電...

2018-06-19 標(biāo)簽:IC晶圓封測(cè) 9.1k 0

臨時(shí)鍵合在晶圓減薄工藝中將愈發(fā)成為可能

臨時(shí)鍵合在晶圓減薄工藝中將愈發(fā)成為可能

新型鍵合材料對(duì)于在高級(jí)半導(dǎo)體制造工藝中保持超薄晶圓的完整性至關(guān)重要。有了新型材料的配合,臨時(shí)鍵合在晶圓減薄工藝中愈發(fā)成為可能。

2018-06-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 1.1萬(wàn) 2

6吋晶圓代工價(jià)格大漲10~20%,8吋晶圓代工價(jià)格亦調(diào)漲5~10%

受惠于MOSFET價(jià)格調(diào)漲,帶動(dòng)功率半導(dǎo)體晶圓代工漲價(jià)效應(yīng),茂矽及漢磊股價(jià)昨(11)日攻上漲停,世界先進(jìn)及新唐亦同步大漲。法人表示,MOSFET及IGB...

2018-06-15 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓晶圓代工 5.4k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將連續(xù)3 年創(chuàng)下設(shè)備支出新高紀(jì)錄

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將連續(xù)3 年創(chuàng)下設(shè)備支出新高紀(jì)錄

2018 年中國(guó)設(shè)備支出預(yù)期將增加65%,2019 年將再成長(zhǎng)57%,但值得注意的是,2018 和2019 年年中國(guó)投資金額當(dāng)中分別有58% 和56% ...

2018-06-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子晶圓 8.5k 0

聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,近期正式漲價(jià)

劉啟東說(shuō)明,此次漲價(jià)原因有二,首先,晶圓代工最重要的上游材料硅晶圓供貨吃緊、價(jià)格頻頻上漲,聯(lián)電雖與供應(yīng)商簽有長(zhǎng)期供貨合約,硅晶圓供貨無(wú)虞,但硅晶圓價(jià)格上...

2018-06-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓 4.7k 0

廈門(mén)造“中國(guó)芯”正迸發(fā)強(qiáng)勁脈動(dòng)

說(shuō)到集成電路產(chǎn)業(yè),聯(lián)芯仍是“話題王”。由世界排名第二的晶圓代工企業(yè)——臺(tái)灣聯(lián)華電子股份有限公司,在廈門(mén)投資的12英寸晶圓制造項(xiàng)目,今年2月宣布成功試...

2018-06-14 標(biāo)簽:集成電路晶圓中國(guó)芯 4.1k 0

IDM廠及IC設(shè)計(jì)廠均大動(dòng)作爭(zhēng)搶晶圓代工產(chǎn)能

據(jù)業(yè)界消息,茂矽通知至8月底前暫停工程實(shí)驗(yàn)及新產(chǎn)品試產(chǎn),未滿25片的非完整批暫緩?fù)镀?,未滿150片的爐管最小片數(shù)亦暫時(shí)降低生產(chǎn)排貨等級(jí),交期將延長(zhǎng)。同時(shí)...

2018-06-13 標(biāo)簽:MOSFET晶圓IGBT 5.9k 0

晶圓產(chǎn)業(yè)鏈及主要公司分析

晶圓產(chǎn)業(yè)鏈及主要公司分析

非儲(chǔ)存半導(dǎo)體行業(yè)是屬于發(fā)達(dá)國(guó)家的行業(yè)領(lǐng)域,技術(shù)含量及盈利水平極高,占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的80%。韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展偏重于儲(chǔ)存半導(dǎo)體領(lǐng)域。為了消除這種不均衡格...

2018-06-13 標(biāo)簽:集成電路臺(tái)積電晶圓 1.8萬(wàn) 0

多家代工廠透露,7月起開(kāi)始全面調(diào)漲價(jià)格!

就在今天,聯(lián)電在股東大會(huì)上對(duì)外透露,今年以來(lái)聯(lián)電8寸廠產(chǎn)能全線滿載,上半年并未跟進(jìn)同業(yè)腳步漲價(jià),但8寸硅晶圓價(jià)格逐季上漲,為了轉(zhuǎn)嫁硅晶圓增加的成本,最近...

2018-06-13 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 4.8k 0

7納米制程需求量高,臺(tái)積電計(jì)劃花費(fèi)100億美元擴(kuò)大其新竹總部的生產(chǎn)設(shè)施

根據(jù)《彭博社》日前的報(bào)導(dǎo),晶圓代工龍頭臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始為即將在2018年上市的蘋(píng)果iPhone智能手機(jī)生產(chǎn)7納米制程的A12處理器。相較iPhone 8和...

2018-06-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓nvidia 4.9k 0

克拉克認(rèn)為英特爾可能在10年內(nèi)達(dá)到100萬(wàn)個(gè)量子位

去年,英特爾向量子計(jì)算的商業(yè)化邁出了一小步,拿出了17個(gè)量子位超導(dǎo)芯片,隨后CEO Brian Krzanich在CES 2018上展示了一個(gè)具有49個(gè)...

2018-06-12 標(biāo)簽:芯片英特爾晶圓 5k 0

觀集成硅光子學(xué)在設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和制造中遇到的瓶頸問(wèn)題

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在電子和光子聚集在一起的地方出現(xiàn)了另一系列問(wèn)題。Mentor公司的Cone說(shuō):“當(dāng)你驅(qū)動(dòng)一個(gè)光子接口時(shí),你遇到了很多噪音和大量熱量的問(wèn)題,這必須考慮在內(nèi)...

2018-06-07 標(biāo)簽:元器件晶圓硅光子 6.1k 0

三星希望在今年成為僅次于臺(tái)積電的全球第二大芯片鑄造商

三星電子計(jì)劃大力發(fā)展其芯片鑄造業(yè)務(wù),在這一背景下,該公司22日在美國(guó)召開(kāi)了其年度鑄造論壇(Foundry Forum)。三星希望,在今年成為僅次于臺(tái)積電...

2018-06-06 標(biāo)簽:芯片三星電子臺(tái)積電 4.1k 0

合肥“芯”動(dòng)力不斷聚集壯大,已初步形成了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展模式

合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)加速崛起的秘訣是什么?對(duì)此,合肥市招商局相關(guān)負(fù)責(zé)人進(jìn)行了揭秘。合肥本地的家電、汽車(chē)、平板顯示、太陽(yáng)能光伏,以及PC制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,造就...

2018-06-04 標(biāo)簽:集成電路晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 7.3k 0

低調(diào)的UMC!半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力

目前的晶圓代工市場(chǎng),呈現(xiàn)出先進(jìn)制程和特殊工藝兩條發(fā)展路線,第一條的代表廠商自然是臺(tái)積電和三星半導(dǎo)體,而其它代工廠則更看重后者的發(fā)展。對(duì)此,簡(jiǎn)山杰表示,目...

2018-06-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓物聯(lián)網(wǎng) 7.3k 0

國(guó)內(nèi)晶圓代工的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

國(guó)內(nèi)晶圓代工的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

面對(duì)全球的八英寸晶圓廠從去年到現(xiàn)在都一直處于產(chǎn)能滿載的狀況,有代工企業(yè)選擇購(gòu)買(mǎi)新的8英寸產(chǎn)線來(lái)滿足客戶的需求,也有轉(zhuǎn)向主流的12英寸產(chǎn)線。有分析認(rèn)為,晶...

2018-05-30 標(biāo)簽:中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓 4.3k 0

大陸地區(qū)新建晶圓廠將帶動(dòng)硅晶圓需求大增

大陸地區(qū)新建晶圓廠將帶動(dòng)硅晶圓需求大增

全球第二大硅晶圓廠商日本勝高(SUMCO)此前表示,在12英寸硅晶圓的部分,預(yù)估2018年價(jià)格將如預(yù)期回升約20%(2018年Q4價(jià)格將較2016年Q4...

2018-05-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓硅晶圓 4.1k 0

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