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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

IC Insights發(fā)布了新的《全球晶圓產(chǎn)能2021-2025》報(bào)告

較小晶圓尺寸(≤150mm)的排名則包括了種類更多的公司,其中兩家是中國(guó)公司:華潤(rùn)微電子(CR Micro)和士蘭微電子(Silan Microelec...

2021-03-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓功率器件 7k 0

假設(shè)西方和中國(guó)對(duì)抗到全面禁運(yùn)的程度,那么影響肯定是巨大的

如果是西方和日韓對(duì)中國(guó)搞全面禁運(yùn),那么CPU就法替換了。走ARM技術(shù)路線的國(guó)產(chǎn)芯片,包括華為的麒麟,要給ARM交錢,才能把設(shè)計(jì)圖版拿給臺(tái)積電流片。這些設(shè)...

2018-04-20 標(biāo)簽:LED芯片晶圓 6.9k 0

再生晶圓數(shù)量創(chuàng)新高 再生晶圓的市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)

SEMI最新公布的2018年再生硅晶圓預(yù)測(cè)分析報(bào)告指出,由于再生晶圓處理數(shù)量創(chuàng)新高,2018年再生硅晶圓市場(chǎng)連續(xù)第二年強(qiáng)勁成長(zhǎng),上揚(yáng)19%并達(dá)到6.03...

2019-08-07 標(biāo)簽:晶圓電子科技 6.9k 0

祿億半導(dǎo)體項(xiàng)目奠基 總投資達(dá)23.13億元

11月23日,祿億半導(dǎo)體項(xiàng)目在湖北黃石市開發(fā)區(qū)·鐵山區(qū)舉行奠基儀式。

2019-11-26 標(biāo)簽:晶圓 6.9k 0

2020年中國(guó)上市企業(yè)市值500強(qiáng)榜單公布

近期,Wind資訊發(fā)布2020年度“中國(guó)上市企業(yè)市值500強(qiáng)”榜單,該榜單數(shù)據(jù)截至2020年12月31日,前五名分別為騰訊、阿里巴巴、貴州茅臺(tái)、工商銀行...

2021-01-08 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 6.9k 0

半導(dǎo)體業(yè)明年復(fù)蘇,有望增長(zhǎng)5%~8%

中國(guó)大陸今年投資下滑,明年在本土及外商投資帶動(dòng)下,有望恢復(fù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

2019-10-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC晶圓 6.9k 0

Allegro與UMC達(dá)成商業(yè)合作 簽訂長(zhǎng)期晶圓制造代工協(xié)議

Allegro和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商聯(lián)華電子(NYSE:UMC; TWSE:2303)(簡(jiǎn)稱UMC)宣布簽署長(zhǎng)期協(xié)議,UMC將繼續(xù)作為Allegro...

2018-08-01 標(biāo)簽:晶圓PCB設(shè)計(jì)Allegro 6.9k 0

NI聯(lián)合3家公司演示5G毫米波半導(dǎo)體晶圓探針測(cè)試解決方案

NIWeek - NI (美國(guó)國(guó)家儀器公司,National Instruments,簡(jiǎn)稱 NI) 是一家以軟件為中心的平臺(tái)供應(yīng)商,致力于幫助用戶加速自...

2019-05-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓NI 6.9k 0

8英寸晶圓產(chǎn)能告急,12英寸逐漸成為主流尺寸

“俗話說(shuō),客戶是上帝。以前,我們下游的終端廠商是我們芯片設(shè)計(jì)公司的上帝,現(xiàn)在倒過(guò)來(lái)我們成了我們下游客戶的上帝。而實(shí)際上,芯片制造廠才是上帝。”

2020-11-26 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體DRAM 6.9k 0

六千億投在機(jī)遇期 本土半導(dǎo)體逆襲,中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)

大陸芯片自給率在25%左右,隨著國(guó)家政策推動(dòng)人才、資金加速向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中,中國(guó)國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線自2016年進(jìn)入了發(fā)展高潮期。目前,中國(guó)在建的22座晶圓廠...

2018-03-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 6.8k 0

2020年中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)15億美元,占全球比重的20%

2020年中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)15億美元,占全球比重的20%

測(cè)試設(shè)備貫穿于半導(dǎo)體生產(chǎn)制造流程(包括IC設(shè)計(jì)、制造以及封測(cè))。晶圓在封裝前和封裝過(guò)程中需進(jìn)行多次多種測(cè)試,如封裝前的晶圓測(cè)試(WAT測(cè)試)、在封測(cè)過(guò)程...

2020-11-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓封裝 6.8k 0

八英寸晶圓的大范圍缺貨聯(lián)發(fā)科旗下電源管理芯片廠爭(zhēng)取漲價(jià)

隨著晶圓成本持續(xù)墊高,且產(chǎn)能吃緊,為IC設(shè)計(jì)業(yè)者找到漲價(jià)的出口。由于近期急單較多,市場(chǎng)傳出,晶圓代工廠已向客戶通知第3季的交期將延長(zhǎng)。法人認(rèn)為,這一波晶...

2018-03-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科電源管理晶圓 6.8k 0

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)科普(基礎(chǔ)篇)

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)科普(基礎(chǔ)篇)

1.行業(yè)趨勢(shì):半導(dǎo)體周期拐點(diǎn),國(guó)產(chǎn)化替代破繭成蝶1.1半導(dǎo)體行業(yè):大周期約十年,需求核心驅(qū)動(dòng)源于技術(shù)發(fā)展2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5801億美...

2023-10-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓設(shè)備 6.8k 0

芯片的總成本

芯片的總成本

同一顆晶圓上出來(lái)的芯片,性能也不是完全一樣的,我們都知道intel的芯片系列后綴都有很多標(biāo)識(shí),同樣是i7,有些后綴性能就強(qiáng),有些就弱,賣不同的價(jià)格。

2020-11-05 標(biāo)簽:芯片集成電路晶圓 6.8k 0

多廠壟斷,中國(guó)本土CIS廠商如何突圍

多廠壟斷,中國(guó)本土CIS廠商如何突圍

CIS 是英文 CMOS Image Sensor 的縮寫,即互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體圖像傳感器,它與電荷耦合器件(Charge Coupled Devic...

2020-06-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓CIS 6.8k 0

服務(wù)器存儲(chǔ)市場(chǎng)2017年達(dá)23%增速 2018年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)36%

集邦咨詢記憶存儲(chǔ)事業(yè)部研究副總郭祚榮表示,2018年繼續(xù)看好服務(wù)器存儲(chǔ)市場(chǎng)?!胺?wù)器存儲(chǔ)市場(chǎng)沒有天花板?!彼A(yù)測(cè),2018年服務(wù)器內(nèi)存市場(chǎng)增幅有望達(dá)到3...

2018-03-27 標(biāo)簽:晶圓存儲(chǔ) 6.8k 0

芯片制造全過(guò)程詳解

晶圓(Wafer)經(jīng)過(guò)拋光處理及一系列嚴(yán)格篩查后,投入第一階段的生產(chǎn)工藝,即前段生產(chǎn)(Front End Of Line)。這一階段主要完成集成晶體管的...

2021-12-08 標(biāo)簽:芯片晶圓芯片制造 6.8k 0

8 大關(guān)鍵詞詮釋 2020 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

回首半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程,從 70 多年前一顆小小的晶體管開始,到如今已經(jīng)以各種形式滲透與每個(gè)人的生活密不可分,其發(fā)展速度之快讓摩爾定律面臨失效,無(wú)論是...

2021-01-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓關(guān)鍵詞 6.8k 0

重慶光域科技晶圓制造中心項(xiàng)目開工,填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)空白

據(jù)了解,于2022年7月26日,重慶市經(jīng)信委、巴南區(qū)政府與西安奇芯公司簽署了關(guān)于光電子集成高端硅基晶圓項(xiàng)目的投資協(xié)議,冉光電子集成晶圓制造中心項(xiàng)目確定北...

2024-02-23 標(biāo)簽:光電子晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 6.8k 0

長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布成功研發(fā)128層3D NAND Flash芯片系列

IC封測(cè)可以說(shuō)是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體最成熟的領(lǐng)域。目前,全球封測(cè)市場(chǎng)中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸以及美國(guó)三足鼎立,大陸封測(cè)廠商近年來(lái)通過(guò)收購(gòu)快速壯大,合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)到20....

2020-09-02 標(biāo)簽:芯片英特爾晶圓 6.8k 0

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    寒武紀(jì)
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    東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商,是上市企業(yè),股票代碼600718。公司成立于1991年,前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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    OLED電視
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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