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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者坦言,華為集團(tuán)內(nèi)部目標(biāo)比想象中積極太多

業(yè)者透露,IC后段封裝用的覆晶封裝如FC-BGA、FC-CSP等封裝,甚或晶圓測(cè)試探針卡,華為要求擴(kuò)大服務(wù)緊密度,卻早已是不爭(zhēng)事實(shí)。此外,海思推出的高階...

2019-02-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓華為 6.6k 0

陸芯精密劃片機(jī)對(duì)高精度和高效率劃切技術(shù)研究

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隨著光電技術(shù)、微加工技術(shù)和電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展,以集成電路(IC)為代表的電子元器件(如LED芯片、PC芯片、電容器、電阻器、傳感器和PCB板等)向微...

2022-05-17 標(biāo)簽:晶圓劃片機(jī) 6.6k 0

2018 NI半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新論壇 - 南京站

針對(duì)于RFIC、ADC等混合信號(hào)芯片探討如何通過(guò)PXI平臺(tái)化方法降低從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)測(cè)試成本、提高測(cè)試效率等,NI與合作伙伴,華興源創(chuàng),全球儀器,博達(dá)微科...

2018-08-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 6.6k 0

華虹半導(dǎo)體與無(wú)錫市政府及大基金簽訂投資協(xié)議 建設(shè)12英寸晶圓廠

2017年8月,華虹半導(dǎo)體與無(wú)錫市政府及大基金簽訂了一份投資協(xié)議,三方將在無(wú)錫投資建設(shè)一座12英寸晶圓廠。據(jù)介紹,大基金向華虹注資9.22億美元,其中4...

2019-05-25 標(biāo)簽:晶圓華虹半導(dǎo)體 6.6k 0

穩(wěn)懋半導(dǎo)體將成為全球規(guī)模最大的化合物半導(dǎo)體晶圓代工廠

近日,砷化鎵晶圓代工服務(wù)廠商穩(wěn)懋半導(dǎo)體表示,該公司在臺(tái)灣南科高雄園區(qū)的投資設(shè)廠案已經(jīng)通過(guò)。

2020-09-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓WIFI 6.6k 0

中芯國(guó)際發(fā)布了2019年年度銷(xiāo)售業(yè)績(jī)報(bào)告

報(bào)告顯示,中芯國(guó)際2019年的收入為31.16億美元,而2018年的收入為33.6億美元。若不含意大利阿韋扎諾200mm晶圓廠于及技術(shù)授權(quán)收入確認(rèn)的影響...

2020-04-02 標(biāo)簽:中芯國(guó)際晶圓 6.5k 0

講解臺(tái)積電的7納米節(jié)點(diǎn)技術(shù)設(shè)計(jì)規(guī)則細(xì)節(jié)

臺(tái)積電發(fā)現(xiàn),去年上半年,該公司7納米節(jié)點(diǎn)的需求環(huán)比略有下降,約為1%。收入的大部分繼續(xù)來(lái)自他們非常成熟的16納米節(jié)點(diǎn)。然而,晶圓出貨量略有增加,這是對(duì)第...

2020-07-29 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電晶圓 6.5k 0

兆易創(chuàng)新國(guó)產(chǎn)DRAM最早2021年量產(chǎn)

北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司(下稱(chēng):兆易創(chuàng)新)透露,該公司最早將于2021年完成其首款DRAM芯片的封裝測(cè)試以及客戶驗(yàn)證,測(cè)試成功后將進(jìn)行大批量產(chǎn)。

2020-07-22 標(biāo)簽:DRAM晶圓 6.5k 0

掌握半導(dǎo)體大硅片生產(chǎn)技術(shù),中欣晶圓科創(chuàng)板IPO終止

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)日前,上交所宣布,因其財(cái)務(wù)資料已過(guò)有效期且逾期達(dá)三個(gè)月未更新,終止對(duì)杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“中欣晶圓”)首次...

2024-07-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓ipo 6.5k 0

“無(wú)限追溯”系謠傳,但國(guó)產(chǎn)替代不能再等了

美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體代工廠“無(wú)限追溯”確定為謠傳,相關(guān)上市公司中芯國(guó)際與華虹半導(dǎo)體并沒(méi)有軍工方面業(yè)務(wù)。美國(guó)對(duì)華芯片封鎖早已不是什么新鮮事,此次事件雖然確定為謠...

2020-05-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 6.5k 0

光刻技術(shù)是什么,有哪些作用

光刻技術(shù)是什么,有哪些作用

光刻是在掩模中轉(zhuǎn)移幾何形狀圖案的過(guò)程,是覆蓋在表面的一層薄薄的輻射敏感材料(稱(chēng)為抗輻射劑) ,也是一種半導(dǎo)體晶片。 圖5.1簡(jiǎn)要說(shuō)明了光刻用于集成電路制...

2022-03-09 標(biāo)簽:晶圓工藝光刻 6.5k 0

AMSL公布最先進(jìn)光刻機(jī)的最新進(jìn)程 生產(chǎn)率已提高18%

10月14日,荷蘭ASML(阿斯麥)公布了光刻機(jī)產(chǎn)品的最新進(jìn)展。其中TWINSCAN NXE:3600D作為其目前研發(fā)中的最先進(jìn)光刻機(jī)系統(tǒng),終于敲定最終規(guī)格。

2020-10-15 標(biāo)簽:晶圓光刻機(jī)AMSL 6.5k 0

百識(shí)電子總投資30億元建立第三代半導(dǎo)體外延片+器件專(zhuān)業(yè)代工

據(jù)新華日?qǐng)?bào)報(bào)道,在浦口開(kāi)發(fā)區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人看來(lái),這個(gè)項(xiàng)目補(bǔ)上了南京集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán),更將影響5G、新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,“百識(shí)的技術(shù)水平與歐美日已基...

2020-09-21 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 6.5k 0

物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)樂(lè)鑫信息科技有限公司宣布完成 C輪融資

集微網(wǎng)消息,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)樂(lè)鑫信息科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“樂(lè)鑫”)宣布完成 C 輪融資。

2018-05-11 標(biāo)簽:晶圓物聯(lián)網(wǎng)樂(lè)鑫 6.5k 0

光刻膠規(guī)格不符事件導(dǎo)致大量報(bào)廢晶圓,牽動(dòng)臺(tái)積電高層大換血

蔡能賢負(fù)責(zé)臺(tái)積電全球所有晶圓廠的品質(zhì)可靠性檢測(cè)工作, 1977 年畢業(yè)于臺(tái)灣清華大學(xué)物理系博士、 1983 年獲麻省理工學(xué)院材料工程博士,曾任職美國(guó)貝爾...

2019-03-18 標(biāo)簽:集成電路臺(tái)積電晶圓 6.5k 0

中芯南方迎來(lái)第一批晶圓廠設(shè)備的順利搬入 產(chǎn)品主要面向下一代移動(dòng)通訊和智能終端

據(jù)新華網(wǎng)報(bào)道,中芯南方集成電路制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯南方”)已迎來(lái)第一批晶圓廠設(shè)備的順利搬入,目前正在為研發(fā)和生產(chǎn)大樓做最后的協(xié)調(diào)工作。

2019-08-22 標(biāo)簽:芯片集成電路晶圓 6.5k 0

三安意法重慶8英寸碳化硅項(xiàng)目正式通線 將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)

2月27日,三安光電與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線。預(yù)計(jì)項(xiàng)目將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),這將成為國(guó)內(nèi)首條8英寸車(chē)規(guī)級(jí)...

2025-02-27 標(biāo)簽:晶圓襯底碳化硅 6.4k 0

LED應(yīng)用前景廣闊,2021年產(chǎn)業(yè)有望超7980億元

受疫情影響,LED行業(yè)也發(fā)生了重大變革。

2021-03-11 標(biāo)簽:led芯片晶圓 6.4k 0

總投資超90億元 江西贛州簽約欣億半導(dǎo)體制造基地等項(xiàng)目

近日,贛州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)舉行項(xiàng)目簽約儀式,現(xiàn)場(chǎng)簽約7個(gè)項(xiàng)目,總投資91.6億元。市領(lǐng)導(dǎo)李明生出席簽約儀式。

2019-07-09 標(biāo)簽:新能源半導(dǎo)體晶圓 6.4k 0

沉浸式光刻技術(shù)是什么 原理是什么

沉浸式光刻技術(shù)是在傳統(tǒng)的光刻技術(shù)中,其鏡頭與光刻膠之間的介質(zhì)是空氣,而所謂浸入式技術(shù)是將空氣介質(zhì)換成液體。實(shí)際上,浸入式技術(shù)利用光通過(guò)液體介質(zhì)后光源波長(zhǎng)...

2022-10-13 標(biāo)簽:晶圓EUV 6.4k 0

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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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