中芯國際“光速上會(huì)”

上海證券交易所披露將于6月19日（本周五）召開上市委員會(huì)審議會(huì)議，審議中芯國際的上市申請(qǐng)。這距離其科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理不到20天，也刷新了科創(chuàng)板上會(huì)速度紀(jì)錄。

2020-06-18 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 5.6k 0

富樂德長江半導(dǎo)體年產(chǎn)180萬枚晶圓再生項(xiàng)目正式封頂

2020年3月18日，安徽富樂德長江半導(dǎo)體材料股份有限公司年產(chǎn)180萬片晶圓再生項(xiàng)目綜合樓正式封頂。

2020-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 5.6k 0

SK海力士計(jì)劃2022年將清州M8廠8寸晶圓設(shè)備移入無錫工廠

業(yè)界消息透露，SK海力士（SK Hynix）將在2022年上半內(nèi)，完成把韓國忠清北道清州M8廠的8寸晶圓設(shè)備搬遷至中國無錫廠，比原定計(jì)畫提早幾個(gè)月。

2021-02-22 標(biāo)簽：傳感器IC晶圓 5.5k 0

三星宣布已正式使用7納米LPP制程來生產(chǎn)晶圓 功耗降低50%效能提升提高20%

晶圓代工大廠三星宣布，正式開始使用其7納米LPP制程來生產(chǎn)晶圓。三星的7納米LPP制程中使用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，這將使三星7納米LPP制程能夠明顯...

2018-10-18 標(biāo)簽：三星電子晶圓EUV 5.5k 0

SEMI預(yù)測從2017至2022年 全球?qū)⑴d建16個(gè)半導(dǎo)體晶圓廠每月投片量將達(dá)120萬

SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）近日公布業(yè)界第一份聚焦功率暨化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球晶圓廠資料“功率暨化合物晶半導(dǎo)體圓廠展望”（Power and Comp...

2018-11-28 標(biāo)簽：晶圓SEMI 5.5k 0

2019年第四季全球晶圓代工廠營收排名:臺(tái)積電第一，市占率達(dá)52.7%

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，在業(yè)者庫存逐漸去化及旺季效應(yīng)優(yōu)于預(yù)期的助益下，預(yù)估第四季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第三季成長6%。

2019-12-10 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 5.5k 0

Epitaxy工藝技術(shù)讓微型LED前景大好

英國謝菲爾德大學(xué)(University of Sheffield)正式成立了附屬公司EpiPixLtd，該公司正在開發(fā)和商業(yè)化用于光電子應(yīng)用的微LED技...

2020-03-04 標(biāo)簽：led芯片晶圓 5.5k 0

Diodes宣布已完成德州儀器蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠和運(yùn)營部門的收購

4月1日，模擬IC廠商達(dá)爾科技Diodes官網(wǎng)宣布，已完成對(duì)德州儀器位于蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠和運(yùn)營部門（GFAB）的收購。

2019-04-03 標(biāo)簽：德州儀器Diodes晶圓 5.5k 0

全球MCU市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

2021年2月1日收盤，中穎電子漲幅4.78%；作為國產(chǎn)MCU龍頭股，受國外MCU缺貨漲價(jià)影響，今年以來已經(jīng)漲幅21.73%。

2021-02-09 標(biāo)簽：芯片mcu半導(dǎo)體 5.5k 0

28nm目前全球的晶圓代工狀況

28nm目前國內(nèi)主要的芯片產(chǎn)品以及未來5年可能會(huì)導(dǎo)入的新的芯片產(chǎn)品

2020-12-02 標(biāo)簽：芯片OLED晶圓 5.5k 0

格芯技術(shù)、性能與規(guī)模邁入新階段，資深業(yè)者湯姆?嘉菲爾德接棒桑杰·賈出任格芯首席執(zhí)行官

美國加利福尼亞圣克拉拉結(jié)束了在格芯四年的首席執(zhí)行官（CEO）任期，桑杰·賈（Sanjay·Jha）先生將把公司最高職位交接給原格芯高級(jí)副總裁、總經(jīng)理湯姆...

2018-03-12 標(biāo)簽：晶圓格芯桑杰·賈 5.5k 0

臺(tái)積電表示，并沒有大陸上市計(jì)劃，后續(xù)或?qū)U(kuò)大南京廠生產(chǎn)規(guī)模

臺(tái)積電資深副總兼財(cái)務(wù)長何麗梅昨（19）日表示，臺(tái)積電目前現(xiàn)金流入非常健康，加上人才在臺(tái)積電不僅有愿景，也在技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)有很大的發(fā)展性，因此并未有子公司...

2018-07-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電晶圓 5.5k 0

三星預(yù)計(jì)今年將采用其28nm FD-SOI制程出樣20余款芯片

晶圓代工廠格芯日前宣布其22納米全耗盡型絕緣上覆硅(FD-SOI)制程技術(shù)取得了36項(xiàng)設(shè)計(jì)訂單，其中有超過十幾項(xiàng)設(shè)計(jì)將會(huì)在今年出樣(tape-out)。...

2018-05-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 5.5k 0

多的是“0”，少的是“1”——再論中國晶圓制造產(chǎn)能過剩了嗎？

或許入冬的原因，近期制造產(chǎn)線的負(fù)面新聞?dòng)悬c(diǎn)多。再加以之前鋪天蓋地的中國新建產(chǎn)線，投資巨多的宣傳，一時(shí)間，晶圓制造項(xiàng)目又成為熱點(diǎn)，眾議紛紛，也讓業(yè)界對(duì)中國...

2019-11-15 標(biāo)簽：晶圓 5.5k 0

敏芯股份MEMS晶圓制造產(chǎn)能正常，自建封測廠提升品控

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司（簡稱：敏芯股份）近日舉行投資者關(guān)系活動(dòng)，公司董事會(huì)秘書董銘彥、證券事務(wù)代表仇偉參與接待與交流。本次活動(dòng)...

2021-01-04 標(biāo)簽：mems晶圓封裝 5.5k 0

8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺背后的原因分析

“產(chǎn)能很難搶，我們的芯片需求發(fā)給晶圓代工廠之后都要等排期，為此，我們今年的流片延緩了一段時(shí)間才完成，因?yàn)橐婚_始基本排不上?！苯冢晃簧钲谛酒O(shè)計(jì)領(lǐng)域的...

2020-12-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC 5.5k 0

國內(nèi)多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目披露了最新進(jìn)展

該項(xiàng)目現(xiàn)場負(fù)責(zé)人董中保表示，該項(xiàng)目完全建成投產(chǎn)后，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值20億元，利稅超億元，是中國目前產(chǎn)品最齊全、技術(shù)水平最高的光刻膠材料研發(fā)制造基地，成為國產(chǎn)...

2021-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 5.5k 0

鋰離子電池之正極材料介紹

正極材料在電池結(jié)構(gòu)中地位重要。在電池行業(yè)中，有一種說法：一代電池，一代正極，電池?fù)Q代看正極。

2022-08-26 標(biāo)簽：鋰離子電池動(dòng)力電池晶圓 5.5k 0

中國半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀如何?

行業(yè)周知，半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐，半導(dǎo)體裝備水平則決定了產(chǎn)品工藝的先進(jìn)性。半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)投入大、難度大、周期長、國外嚴(yán)密封鎖，是我國芯片產(chǎn)業(yè)化所...

2020-10-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 5.5k 0