長鑫儲存將生產(chǎn)19nm DDR4內(nèi)存，計劃再建兩個晶圓廠

根據(jù)AnandTech的報道，長鑫存儲科技有限公司已經(jīng)開始使用19納米制造技術生產(chǎn)DDR4內(nèi)存。目前，該公司已經(jīng)制定了至少兩個10納米級制造工藝的路線圖...

2019-12-03 標簽：晶圓ddr內(nèi)存 5.2k 0

長江存儲晶圓月產(chǎn)能年底升至10萬片 不是最新披露產(chǎn)能計劃

有媒體報道稱，今年底，長江存儲晶圓產(chǎn)能將從目前每月約2萬片（64層），提升至5萬-10萬片；與此同時，其128層晶圓將于年底取得突破。

2020-03-21 標簽：晶圓長江存儲 5.2k 0

PixelCam多光譜相機的特點優(yōu)勢和應用范圍

PixelCam多光譜相機提供3-9波段的視頻率動態(tài)圖像。同步多光譜快速獲取傳遞豐富的實時數(shù)據(jù)，無拍攝地點影像延遲和像素差異。

2020-10-25 標簽：傳感器晶圓相機 5.2k 0

基于其三維集成技術平臺的三片晶圓堆疊技術研發(fā)成功

武漢新芯技術副總裁孫鵬表示，三維集成技術是武漢新芯繼NOR Flash、MCU之外的第三大技術平臺。武漢新芯的三維集成技術居于國際先進、國內(nèi)領先水平，已...

2018-12-04 標簽：集成電路晶圓 5.2k 0

1990—2023年8英寸晶圓的前世與未來

模擬芯片應用需求強勁，特別是隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G及新能源汽車的逐步落地，對功率器件（以IGBT和MOSFET為主），以及CIS傳感器、OLED面板驅(qū)動IC，...

2020-12-10 標簽：晶圓物聯(lián)網(wǎng)功率器件 5.2k 0

ASIC設計服務與封裝技術

“我們沒有那么大的資本…而且我們的7納米會稍微落后；不過在先進工藝節(jié)點，領先者所花費的成本會比緊追在后的多得多?！彼硎荆诟呃麧櫟闹悄苁謾C處理器之外，...

2018-05-18 標簽：ASIC晶圓封裝技術 5.2k 0

合肥長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地項目提前達到預期產(chǎn)能

據(jù)悉，在集團主導推動下，長鑫項目實現(xiàn)股權多元化，成功引入國家大基金、省三重一創(chuàng)基金等戰(zhàn)略投資，完成156億元融資，為下一步自主研發(fā)和產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化加速發(fā)展奠定基礎。

2021-03-08 標簽：集成電路存儲器晶圓 5.2k 0

淺析馬來西亞半導體產(chǎn)業(yè)的轉型之難

在2020年8英寸晶圓代工產(chǎn)能總體吃緊之際，近日業(yè)界傳出鴻海競購馬來西亞8英寸晶圓代工廠SilTerra的消息，不少分析師多從鴻海集團的業(yè)務版圖入手闡述...

2020-12-07 標簽：集成電路半導體晶圓 5.2k 0

ASML推出第一代HMI多光束檢測機HMI，5nm晶圓產(chǎn)能提高600%

隨著制程工藝不斷提升，晶圓的制造也越來越復雜，這也會導致晶圓中的錯誤更多，HMI eScan1000就是一套基于HMI多光束技術的檢測系統(tǒng)，內(nèi)部也有復雜...

2020-06-01 標簽：晶圓機器asml 5.2k 0

中芯國際北京建晶圓廠項目計劃于2024年完工

據(jù)北京亦莊官方信息披露，中芯國際聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司，于 2020 年 12 月 7 日成立中芯京城集成電路制造公...

2021-02-24 標簽：集成電路中芯國際晶圓 5.2k 0

國內(nèi)外EDA企業(yè)的概況和最新動態(tài)

雖然在半導體領域中產(chǎn)值小，但EDA的重要性卻極為凸顯。業(yè)內(nèi)人士認為，與晶圓代工領域的光刻機（以及其他設備）的供應問題相比，中國芯片產(chǎn)業(yè)在EDA設計軟件方...

2021-02-15 標簽：半導體IC晶圓 5.2k 0

焦點動態(tài)：英特爾10nm延期都是x86惹的禍？12英寸硅晶圓進口大陸遭反對

點擊圖片即可了解更多活動詳情芯聞動態(tài)：1.朱一明辭任兆易創(chuàng)新總經(jīng)理、董事長不變，副總經(jīng)理何衛(wèi)接棒2.盛路通信

2018-07-19 標簽：英特爾晶圓富士康 5.2k 0

聞泰科技12英寸車規(guī)級功率半導體晶圓制造項目開工

該項目由上海鼎泰匠芯科技有限公司投資，其控股股東聞天下投資有限公司也是A股上市公司聞泰科技的控股股東。據(jù)聞泰科技公告顯示，為避免投資風險，最大限度保護公...

2021-01-08 標簽：晶圓功率半導體聞泰科技 5.2k 0

全球半導體市場銷售額正日益向主要業(yè)者集中

調(diào)研機構IC Insights最新報告顯示，2017年全球不包括晶圓代工銷售額在內(nèi)的半導體市場總銷售為4,447億美元。其中前五大半導體業(yè)者合計銷售額占...

2018-04-17 標簽：半導體晶圓 5.2k 0

Globalfoundries為了活下去賣廠

據(jù)介紹，格芯與Toppan已簽訂了一份多年供應協(xié)議，其中Toppan將為格芯提供目前由美國佛蒙特州伯靈頓光掩模制造廠支持的光掩模和相關服務。

2019-08-15 標簽：晶圓GlobalFoundries 5.2k 0

臺積電工藝路線:7nm統(tǒng)治市場，5nm正在路上

臺積電是晶圓代工領域毫無疑問的絕對王者。

2019-08-08 標簽：臺積電晶圓 5.2k 0

國產(chǎn)EDA廠商廣立微擬申請A股首發(fā)上市

12月16日晚，浙江證監(jiān)局披露的輔導信息顯示，杭州廣立微電子股份有限公司（下稱“廣立微”）已開始上市輔導工作，公司擬申請A股首發(fā)上市，中金公司任其輔導機構。

2020-12-17 標簽：芯片晶圓eda 5.2k 0

半導體創(chuàng)新智能物流解決方案 – “晶圓智能倉”

隨著產(chǎn)線自動化帶來的產(chǎn)能飛速提升，企業(yè)原有的倉儲容量與現(xiàn)有產(chǎn)能之間的矛盾日益突出；庫容不足，而用地成本、用工成本卻在不斷增加，行業(yè)傳統(tǒng)的由人工進行成品存...

2022-07-21 標簽：半導體晶圓智慧物流 5.2k 0