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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

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電力輸送、材料和互連領(lǐng)域即將發(fā)生巨大變化

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在設(shè)備互連方面,銅無(wú)可匹敵。其低電阻率和高可靠性為業(yè)界提供了出色的片上互連和芯片間連線服務(wù)。但在邏輯芯片中,隨著互連堆棧上升到14級(jí)范圍,并且阻容(RC...

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日月光10月?tīng)I(yíng)收562億元新臺(tái)幣,PC封測(cè)業(yè)務(wù)回溫

日月光表示,10月份美國(guó)顧客的新產(chǎn)品出貨進(jìn)入傳統(tǒng)旺季,營(yíng)業(yè)業(yè)績(jī)創(chuàng)下了一年來(lái)的最高紀(jì)錄,因此銷售增長(zhǎng)受惠。預(yù)計(jì)q4也會(huì)比q3增長(zhǎng)。但外資預(yù)測(cè)說(shuō),隨著日光月...

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中芯國(guó)際第三季度的應(yīng)用程序銷售比重為,智能手機(jī)25.9%、物聯(lián)網(wǎng)11.5%、家電24.1%、其他38.5%。從各地區(qū)進(jìn)口貢獻(xiàn)度來(lái)看,來(lái)自中國(guó)地區(qū)的進(jìn)口貢...

2023-11-10 標(biāo)簽:中芯國(guó)際晶圓物聯(lián)網(wǎng) 969 0

國(guó)產(chǎn)化精密劃片機(jī)已得到國(guó)內(nèi)更多廠家青睞

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國(guó)產(chǎn)化精密劃片機(jī)在近年來(lái)得到了國(guó)內(nèi)許多廠家的青睞,這是因?yàn)榫軇澠瑱C(jī)在工業(yè)生產(chǎn)中有著重要作用。這種設(shè)備主要用于高精密切割加工,適用于多種材料,包括硅、石...

2023-11-09 標(biāo)簽:晶圓設(shè)備劃片機(jī) 1.1k 0

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德國(guó)反壟斷批準(zhǔn)博世、英飛凌和恩智浦入股臺(tái)積電

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探針臺(tái)是半導(dǎo)體行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一,其廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、 高速器件的精密電氣測(cè)量,旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。

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3家公司決定各收購(gòu)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)立的歐洲半導(dǎo)體制造公司(esmc) 10%的股份。德國(guó)反壟斷廳主席Andreas Mundt通過(guò)聲明表示:“最近的地政學(xué)上...

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芯片憑啥那么貴!成本在哪里?

掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費(fèi)的成本,像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟,40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬(wàn)美元;28nm SOI工藝為400...

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市場(chǎng)需求和設(shè)計(jì)投入:22億美元預(yù)期收入,這是歷史上第三高的季度金額。Wolfspeed獲得了創(chuàng)紀(jì)錄的14億美元的Design-Win,客戶愿意將項(xiàng)目轉(zhuǎn)化...

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上海伯東美國(guó) Gel-Pak VFM 系列承載盤適用于高能激光行業(yè) FAC 快軸準(zhǔn)直鏡制程的運(yùn)輸轉(zhuǎn)運(yùn), 可以在盡量少接觸器件工作面的情況下, 固定住 F...

2023-11-03 標(biāo)簽:功率二極管激光器晶圓 1.7k 0

消息稱臺(tái)積電已調(diào)整中國(guó)臺(tái)灣新晶圓廠項(xiàng)目

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2023-11-03 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓封裝 984 0

微導(dǎo)納米黎微明:讓ALD技術(shù)充分發(fā)揮前瞻性和共性技術(shù)的作用

黎微明博士指出,傳統(tǒng)的PVD和CVD在鍍膜方面具有局限性。ALD技術(shù)特點(diǎn)在于可在復(fù)雜形貌上,完成原子層精度控制能力的高質(zhì)量薄膜沉積工藝。具體來(lái)看,ALD...

2023-11-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓微導(dǎo)納米 1.7k 0

onsemi在韓碳化硅工廠已完工

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富川晶圓廠的擴(kuò)建滿足了市場(chǎng)對(duì)增產(chǎn)的緊迫需求,讓安森美能夠持續(xù)向客戶提供供應(yīng)保障,并加強(qiáng)其在智慧電源管理領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。富川SiC晶圓廠在全面整合的SiC...

2023-11-02 標(biāo)簽:安森美晶圓碳化硅 1.3k 0

晶圓表面形貌及臺(tái)階高度測(cè)量方法

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晶圓在加工過(guò)程中的形貌及關(guān)鍵尺寸對(duì)器件的性能有著重要的影響,而形貌和關(guān)鍵尺寸測(cè)量如表面粗糙度、臺(tái)階高度、應(yīng)力及線寬測(cè)量等就成為加工前后的步驟。以下總結(jié)了...

2023-11-02 標(biāo)簽:3D晶圓測(cè)量 2.1k 0

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