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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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SK集團(tuán)將與韓國中小企業(yè)共享半導(dǎo)體等171項專利技術(shù)
sk集團(tuán)子公司開發(fā)的專利包括SK Innovation、SK海力士、SK telecom和SK siltron,中小企業(yè)可以免費(fèi)使用。171項專利技術(shù)具...
2023-11-21 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造SK海力士 1.4k 0
探討國內(nèi)后端及制造端EDA產(chǎn)業(yè)的機(jī)會與挑戰(zhàn)
芯片復(fù)雜度越來越高,芯片設(shè)計企業(yè)需要與晶圓廠在早期進(jìn)行深度合作。在這個過程中,涉及到了芯片設(shè)計、晶圓廠、EDA等多個環(huán)節(jié)的協(xié)同工作。DTCO(Desig...
天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、三安光電等公司紛紛增加碳化硅晶圓/襯底的產(chǎn)能。目前,這些中國企業(yè)的總產(chǎn)能約為每月6萬片。隨著各公司產(chǎn)能的逐步釋放,預(yù)計到2024年,...
隨著國內(nèi)智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能終端、可穿戴設(shè)備與消費(fèi)電子的高速發(fā)展,以集成微納系統(tǒng)(Micro-electro-mechanical Systems,MEM...
ITEC推出RFID嵌體貼片機(jī)刷新業(yè)內(nèi)記錄
2023 年 11 月 15 日,位于荷蘭奈梅亨 ITEC 的 ADAT3 XF Tagliner 刷新了業(yè)內(nèi)嵌體貼片機(jī)的最高速度和最高精度貼裝記錄。
和林微納:線針、MEMS晶圓測試探針均進(jìn)入部分客戶驗證環(huán)節(jié)
據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉,近日,和林微納在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示,線針、MEMS晶圓測試探針均進(jìn)入部分客戶驗證環(huán)節(jié)。 和林微納進(jìn)一步稱,半導(dǎo)體探針業(yè)務(wù)受行業(yè)及經(jīng)濟(jì)...
隨著代工供應(yīng)商逐漸提高利用率并要求核心無晶圓廠客戶回報,明年晶圓產(chǎn)能定價將保持平穩(wěn)。由于收入出貨量與最終需求相匹配,并且區(qū)域性 ChipAct 激勵措施...
盡管整體半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額隨著資本支出的下降而下降,但今年晶圓廠設(shè)備的支出收縮幅度遠(yuǎn)小于預(yù)期。此外,預(yù)計2023年第四季度后端設(shè)備的賬單將增加。
世創(chuàng)電子在其新加坡新工廠生產(chǎn)第一批晶圓
來源:半導(dǎo)體芯科技編譯 世創(chuàng)電子已在新加坡最先進(jìn)的300毫米的新晶圓廠生產(chǎn)出第一批晶圓。 此次生產(chǎn)標(biāo)志著世創(chuàng)電子全球生產(chǎn)網(wǎng)戰(zhàn)略產(chǎn)能擴(kuò)張的一個重要里程碑。...
2023-11-15 標(biāo)簽:晶圓 1.2k 0
基于晶圓級高導(dǎo)熱異質(zhì)集成襯底實現(xiàn)最高截止頻率氧化鎵射頻器件
氧化鎵是超寬禁帶半導(dǎo)體材料的優(yōu)異代表,由于其禁帶寬度和擊穿場強(qiáng)遠(yuǎn)高于GaN,不僅可在更高場強(qiáng)、更高工作電壓下工作,大幅度提升輸出功率密度,還可以實現(xiàn)在高...
美國KRi射頻離子源RFICP 220助力光學(xué)薄膜技術(shù)發(fā)展
上海伯東美國 KRi 高能量射頻離子源 RFICP 220 應(yīng)用于光學(xué)鍍膜機(jī), 增強(qiáng)光學(xué)基片反射及透射率, 助力光學(xué)薄膜技術(shù)發(fā)展.
存儲芯片市場價格止跌 AI芯片需求推動先進(jìn)工藝發(fā)展
經(jīng)歷漫長的下行周期之后,存儲芯片市場價格止跌,部分型號存儲芯片價格出現(xiàn)反彈,該行業(yè)的疲軟需求可能終于觸底。
芯生代科技發(fā)布面向HEMT功率器件的850V大功率氮化鎵外延產(chǎn)品
2023年11月10日,溫州芯生代科技有限公司在2023世界青年科學(xué)家峰會上隆重發(fā)布了面向高電壓大電流HEMT功率器件應(yīng)用的850V Cynthus?系...
晶圓代工產(chǎn)能利用率下降,降價大戰(zhàn)一觸即發(fā)
晶圓代工行業(yè)正面臨產(chǎn)能利用率的重大挑戰(zhàn),據(jù)悉,聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電等主要代工廠紛紛降低明年首季的報價,幅度高達(dá)兩位數(shù)百分比,項目客戶降幅更高達(dá)15%至...
臺積電9個月首次實現(xiàn)同比增長,先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)增120%
臺積電的芯片銷售額同比增長的消息提振了市場信心,公司股價在周一一度達(dá)到近半年來的最大漲幅。這也凸顯出全球芯片市場正逐漸從疫情低谷中復(fù)蘇的預(yù)期。
廣立微首款EDA工具滿足芯片設(shè)計公司和晶圓制造廠的需求
2023年11月10-11日,廣立微亮相中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(第29屆ICCAD設(shè)計年會),展示成熟的EDA...
芯片設(shè)計需要使用的EDA軟件研發(fā)人才,這個方面國內(nèi)確實很少很少,主流EDA軟件都是國外的,包括cadence、synopsys、mentor等國外公司的...
2023-11-12 標(biāo)簽:晶圓eda芯片產(chǎn)業(yè) 3.7k 0
機(jī)械真空吸附通過真空泵創(chuàng)建負(fù)壓環(huán)境,真空泵用于從吸附區(qū)域抽氣,從而降低壓力,在晶圓與吸附盤之間產(chǎn)生真空區(qū)域。通常需要密封圈來確保吸附區(qū)域的密封,防止外界...
華虹集團(tuán)助力產(chǎn)業(yè)鏈新生態(tài)
11月10日-11日,以“灣區(qū)有你,芯向未來”為主題的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在廣州舉辦。華虹集團(tuán)旗下華虹宏...
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