晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

共進(jìn)股份：國(guó)內(nèi)智能傳感器產(chǎn)業(yè)仍在起步階段，發(fā)展空間十分廣闊

不謀萬(wàn)世者，不足謀一時(shí)。共進(jìn)股份的傳感器封測(cè)業(yè)務(wù)正在起步階段，這場(chǎng)增資對(duì)公司來(lái)說(shuō)，顯然有著長(zhǎng)遠(yuǎn)的考慮。賀依朦表示，芯物科技是國(guó)家智能傳感器創(chuàng)新中心的法人...

2023-09-27 標(biāo)簽：晶圓封裝智能傳感器 2k 0

湖南三安“晶圓尋邊裝置”專利獲授權(quán)

本實(shí)用新型專利摘要據(jù)公開找到一種晶片邊裝置，半導(dǎo)體制造相關(guān)輔助裝置技術(shù)領(lǐng)域，通過(guò)推片機(jī)構(gòu)來(lái)將放置在承載臺(tái)負(fù)載區(qū)域的第一卡塞內(nèi)的晶圓推入放置在過(guò)渡區(qū)域的第...

2023-09-27 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 1.3k 0

利用CMUT面陣進(jìn)行非接觸式三維超聲反射成像

與傳統(tǒng)工藝制作的壓電塊體型超聲換能器相比，電容式微機(jī)械超聲換能器（CMUT）具有阻抗匹配特性良好、帶寬大、體積小等優(yōu)勢(shì)，在醫(yī)學(xué)超聲成像和無(wú)損檢測(cè)方面得到...

2023-09-27 標(biāo)簽：示波器功率放大器晶圓 2.9k 0

蘋果a17芯片成本多少蘋果a17芯片幾納米工藝

蘋果a17芯片成本多少以蘋果的A17芯片為例，根據(jù)晶圓面積與芯片面積的比值計(jì)算，考慮到良率等因素，大致可生產(chǎn)800-1000顆芯片，也就是說(shuō)，一顆芯片...

2023-09-26 標(biāo)簽：晶圓蘋果制程工藝 6.8k 0

研究銅互連的規(guī)模能擴(kuò)大到什么程度

隨著領(lǐng)先的芯片制造商繼續(xù)將finFET以及很快的納米片晶體管縮小到越來(lái)越小的間距，使用銅及其襯墊和阻擋金屬，較小的金屬線將變得難以維持。接下來(lái)會(huì)發(fā)生什么...

2023-09-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶體管 804 0

中科漢韻成功交付超500片新能源車用主驅(qū)SiC MOSFET晶圓

經(jīng)過(guò)了工程批工藝開發(fā)、工藝平臺(tái)逐步穩(wěn)定、小批量交付客戶、器件參數(shù)穩(wěn)定以及客戶模塊參數(shù)驗(yàn)證和模塊產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證等一系列的驗(yàn)證后，中科漢韻于今年開始批量交付...

2023-09-21 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓 SiC 1.4k 0

總投資50億元，德信芯片研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目奠基

德信芯片將在蘇州工業(yè)園區(qū)建設(shè)高端功率器件晶圓研發(fā)生產(chǎn)基地，共投資50億元研發(fā)生產(chǎn)高端電力零部件。主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品包括高可靠性frd、memes及光存儲(chǔ)、以車...

2023-09-21 標(biāo)簽：晶圓功率器件半導(dǎo)體器件 2.8k 0

存儲(chǔ)芯片將迎接曙光現(xiàn)貨全線漲價(jià)！

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 日前報(bào)告也指出，近期 NAND Flash 現(xiàn)貨市場(chǎng)顆粒報(bào)價(jià)受到晶圓合約價(jià)成功拉漲消息帶動(dòng)，部分品項(xiàng)出現(xiàn)較積極詢價(jià)需求。

2023-09-21 標(biāo)簽：晶圓存儲(chǔ)芯片 Nand flash 967 0

增芯12英寸晶圓制造產(chǎn)線項(xiàng)目封頂，預(yù)計(jì)明年Q2投產(chǎn)

增芯是12英寸先進(jìn)制造mems傳感器及特色工藝晶圓量產(chǎn)生產(chǎn)線的新建項(xiàng)目1共70億韓元投資項(xiàng)目竣工后，具備年產(chǎn)24萬(wàn)12英寸晶圓的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品主要應(yīng)用于...

2023-09-21 標(biāo)簽：傳感器 mems 晶圓 1.6k 0

投資2.4億元，南通偉騰半導(dǎo)體專用材料項(xiàng)目開工

　據(jù)南通偉騰半導(dǎo)體方面消息，該項(xiàng)目將投資2.4億元人民幣，新建3.4萬(wàn)平方米的工廠及附屬建筑。該項(xiàng)目將于2026年全面投產(chǎn)，每年生產(chǎn)120萬(wàn)個(gè)晶片級(jí)刀片。

2023-09-21 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體晶圓 1.2k 0

2026年全球8英寸晶圓產(chǎn)能將創(chuàng)歷史新高，中國(guó)大陸占22%

功率（化合物）半導(dǎo)體對(duì)消費(fèi)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是8英寸投資的最大驅(qū)動(dòng)力。特別是電動(dòng)汽車的動(dòng)力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預(yù)計(jì)隨著電動(dòng)汽車采用率的持續(xù)...

2023-09-20 標(biāo)簽：微控制器半導(dǎo)體晶圓 3.6k 0

SHELLBACK 獲得美國(guó)主要 300mm 芯片制造商復(fù)購(gòu)訂單

該制造商為SHELLBACK 300毫米生產(chǎn)線訂購(gòu)的eaglei 300 caster檢查系統(tǒng)，為驗(yàn)證300毫米foup及fosb的重要大小，在清潔前和...

2023-09-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線 1.9k 0

中芯國(guó)際“一種晶圓測(cè)試裝置”專利獲授權(quán)

根據(jù)專利文摘（distories），本申請(qǐng)?zhí)峁┮韵戮A測(cè)試裝置。所述晶圓測(cè)試裝置包括：承載臺(tái)，用于承載晶圓；所述晶圓夾具的工作面與所述晶圓的邊緣匹配使得...

2023-09-20 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際晶圓 1.7k 0

致真精密儀器榮獲中國(guó)儀器儀表學(xué)會(huì)技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)

昨日，中國(guó)儀器儀表學(xué)會(huì)公布了《2023年中國(guó)儀器儀表學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單》，經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的形式審查、初評(píng)及由多位儀器儀表界院士領(lǐng)銜的專家會(huì)評(píng)，致真精密儀器...

2023-09-19 標(biāo)簽：納米技術(shù)晶圓 1.7k 0

上揚(yáng)軟件致力于打造應(yīng)用于實(shí)際量產(chǎn)線的成熟MES產(chǎn)品

由張江高科和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智庫(kù)芯謀研究共同主辦的第十九期“芯片大家說(shuō)/I Say IC”產(chǎn)業(yè)沙龍成功舉行。上揚(yáng)軟件董事長(zhǎng)呂凌志博士以《MES軟件發(fā)...

2023-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 MES 2.1k 0

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2023-09-14 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科晶圓 2.1萬(wàn) 0

淺談臺(tái)積電27年的全球化制造之路

臺(tái)積電日本的JASM與索尼、電裝合資，除了符合日本政府補(bǔ)貼的條件外，索尼與電裝，將會(huì)是日本廠的主要客戶。JASM在熊本設(shè)廠，貼近索尼的工廠，除了就近支援...

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電科裝備8-12寸系列減薄機(jī)通過(guò)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用端認(rèn)可

減薄設(shè)備是集成電路制造不可或缺的關(guān)鍵裝備，主要用于集成電路材料段晶圓表面加工，以及在集成電路封裝前對(duì)晶圓背面基體材料進(jìn)行去除，以滿足晶圓精確厚度和精細(xì)表...

2023-09-13 標(biāo)簽：集成電路晶圓封裝 1.3k 0

華海誠(chéng)科：顆粒狀環(huán)氧塑封料等自研產(chǎn)品可用于扇出型晶圓級(jí)封裝

在扇出型晶圓級(jí)封裝（fowlp）華海誠(chéng)科的FOWLP封裝是21世紀(jì)前十年，他不對(duì)稱的封裝形式提出環(huán)氧塑封料的翹曲控制等的新要求環(huán)氧塑封料更加殘酷的可靠...

2023-09-13 標(biāo)簽：晶圓封裝環(huán)氧塑封料 2k 0

表面清潔工藝對(duì)硅片與晶圓鍵合的影響

隨著產(chǎn)業(yè)和消費(fèi)升級(jí)，電子設(shè)備不斷向小型化、智能化方向發(fā)展，對(duì)電子設(shè)備提出了更高的要求。可靠的封裝技術(shù)可以有效提高器件的使用壽命。陽(yáng)極鍵合技術(shù)是晶圓封裝的...

2023-09-13 標(biāo)簽：晶圓封裝 1.5k 0

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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