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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

晶圓資訊

40年ALD積淀助力超越摩爾，思銳智能完成第一階段發(fā)展布局

沉積、光刻、刻蝕以及等離子注入是半導(dǎo)體和超越摩爾領(lǐng)域制造工藝的4大關(guān)鍵技術(shù)。

2021-06-03 標(biāo)簽：mems 晶圓制造工藝 1k 0

國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)面臨三大發(fā)展困境

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件（簡(jiǎn)稱(chēng)EDA）是芯片IC設(shè)計(jì)中必不可少的工具，是集成電路設(shè)計(jì)中最上游，壁壘最高的部分，也是最具有創(chuàng)新性的重要環(huán)節(jié)。EDA涵蓋了集成電路...

2021-06-12 標(biāo)簽：芯片 IC 晶圓 2.6k 0

中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)力對(duì)比

ASPENCORE全球分析師團(tuán)隊(duì)根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）與BCG聯(lián)合發(fā)布的研究報(bào)告《在不確定時(shí)代下加強(qiáng)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈》，以及維基百科《全球半導(dǎo)...

2021-06-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 5.3k 0

EDA工具的發(fā)展特征

經(jīng)過(guò)30余年的行業(yè)整合發(fā)展，全球EDA工具市場(chǎng)體現(xiàn)出較明顯的寡頭壟斷特征，新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）與西門(mén)子EDA（原Me...

2021-06-12 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 4.9k 0

報(bào)道稱(chēng)特斯拉正嘗試收購(gòu)一家晶圓工廠

來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID:icbank）編譯自「金融時(shí)報(bào)」據(jù)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，知情人士表示，特斯拉將采取非同尋常的步驟，即預(yù)先購(gòu)買(mǎi)芯片以確保其關(guān)鍵材料的...

2021-05-31 標(biāo)簽：芯片晶圓特斯拉 1.9k 0

思銳智能專(zhuān)注ALD創(chuàng)新，助力超越摩爾

“國(guó)家智能傳感器創(chuàng)新中心和思銳智能都青睞‘智能’兩個(gè)字，都對(duì)超越摩爾產(chǎn)業(yè)情有獨(dú)鐘，雙方就以原子層沉積（ALD）設(shè)備及技術(shù)作為起點(diǎn)，建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，...

2021-05-30 標(biāo)簽：晶圓核心技術(shù)智能傳感器 5.7k 0

全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和價(jià)值鏈的劃分

2021-05-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 6.3k 0

半導(dǎo)體的8大工藝之氧化工藝

很多化學(xué)物質(zhì)氧化后會(huì)腐蝕自己但晶圓氧化生成的膜層卻能保護(hù)自己“守護(hù)”晶圓的氧化工程是什么樣的？解鎖半導(dǎo)體8大工藝第二篇讓芯君來(lái)滿足你的好奇心編輯：jq

2021-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓氧化 1.2萬(wàn) 0

淺談激光器芯片之垂直面發(fā)光芯片

側(cè)發(fā)光激光芯片依靠襯底晶體的解離面作為諧振腔面，在大功率以及高新能要求的芯片上技術(shù)已經(jīng)成熟，但是也存在很多不足，例如激光性能對(duì)腔面的要求較高，不能用常規(guī)...

2021-05-28 標(biāo)簽：芯片激光晶圓 4.6k 0

全球通訊頻控器件領(lǐng)導(dǎo)者泰晶科技高精度光刻配套設(shè)備取得新突破

全球通訊頻控器件領(lǐng)導(dǎo)者泰晶科技最新研制的用于光刻工程的高精度配套設(shè)備—全自動(dòng)晶圓調(diào)頻及測(cè)選機(jī)，近日又取得新突破，該設(shè)備適用于光刻晶圓頻率調(diào)整及分測(cè)，配合...

2021-05-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.6k 0

中芯國(guó)際表示目前未涉及石墨烯晶圓領(lǐng)域

周一，中芯國(guó)際在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前業(yè)務(wù)未涉及石墨烯晶圓領(lǐng)域。與硅基材料相比，將石墨烯材料用于制造芯片有四大優(yōu)勢(shì)：一是單層石墨烯的厚度僅為0....

2021-05-27 標(biāo)簽：晶圓電子器件單晶 2.7k 0

一塊晶圓可以制造出多少個(gè)芯片呢？

CPU堪稱(chēng)是人造物的巔峰，一塊指甲蓋大小的芯片卻能包含幾千萬(wàn)甚至幾億個(gè)晶體管，而這些芯片都是由晶圓做成的，晶圓是制作硅半導(dǎo)體電路用到的硅晶片。單片晶圓...

2021-05-25 標(biāo)簽：芯片 cpu 晶圓 8.2萬(wàn) 0

晶圓代工廠砸錢(qián)擴(kuò)產(chǎn) 成熟制程產(chǎn)能2023年傾巢而出

5月24日消息今年以來(lái)，晶圓代工產(chǎn)能極度短缺，為因應(yīng)客戶(hù)龐大的訂單需求，晶圓代工廠相繼擴(kuò)大投資擴(kuò)產(chǎn)，成熟制程產(chǎn)能將于 2022 年起陸續(xù)開(kāi)出，并于 2...

2021-05-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電晶圓 4.9k 0

人工智能和云計(jì)算等技術(shù)的發(fā)展給電源模塊發(fā)展帶來(lái)新動(dòng)力

隨著大數(shù)據(jù)、人工智能和云計(jì)算等技術(shù)的發(fā)展，處理器呈現(xiàn)出與以往完全不同的發(fā)展方向。包括CPU、GPU、FPGA以及各類(lèi)

2021-06-12 標(biāo)簽：電源芯片晶圓 2k 0

四家廠商在晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充方面引起業(yè)內(nèi)關(guān)注

當(dāng)下，全球市場(chǎng)對(duì)晶圓代工產(chǎn)能需求的迫切程度達(dá)到了歷史最高點(diǎn)，在此背景下，不只是傳統(tǒng)晶圓代工廠，一些IDM大廠也相繼擴(kuò)大投資，如英特爾宣布將重點(diǎn)投入晶圓代...

2021-05-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 SK海力士 2.8k 0

上游硅片廠商全面漲價(jià)可能會(huì)催生新一輪漲價(jià)潮

據(jù)SEMI發(fā)布的硅片產(chǎn)業(yè)年末分析報(bào)告統(tǒng)計(jì)，即便是在疫情的沖擊下，2020年全球硅片出貨面積仍然呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，總營(yíng)收達(dá)到111.7億美元，接近2018年的...

2021-05-24 標(biāo)簽：晶圓硅片 3.1k 0

何謂閥門(mén)氣蝕？如何去消除這種現(xiàn)象？

正如可以有聲音對(duì)人體的負(fù)面影響，某些頻率時(shí)可以發(fā)揮對(duì)工業(yè)設(shè)備造成嚴(yán)重破壞。

2021-05-19 標(biāo)簽：變送器晶圓壓力表 4.6k 0

恩智浦如何將自身技術(shù)與Basler嵌入式視覺(jué)技術(shù)相結(jié)合

工業(yè)4.0、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)或智能工廠——無(wú)論使用哪個(gè)術(shù)語(yǔ)，都指向相同的目標(biāo)：提高工廠車(chē)間的效率、可靠性和安全性。恩智浦不僅設(shè)計(jì)和生產(chǎn)下一代工業(yè)4.0應(yīng)用核心...

2021-05-18 標(biāo)簽：嵌入式晶圓 2.3k 0

不追逐工藝的代工廠SkyWater

而IBM和英特爾早在2002年就開(kāi)始首次生產(chǎn)90 nm芯片，TSMC于2004年推出直徑300 mm的晶圓。但SkyWater仍在使用200毫米晶圓。此...

2021-05-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓微流控 2.6k 0

半導(dǎo)體硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備取得突破

張學(xué)政表示，還將繼續(xù)加大對(duì)安世半導(dǎo)體的投資，幫助其擴(kuò)大研發(fā)、晶圓、封測(cè)規(guī)模，計(jì)劃通過(guò)10年時(shí)間推動(dòng)安世半導(dǎo)體產(chǎn)值超過(guò)100億美金，進(jìn)一步強(qiáng)化其全球競(jìng)爭(zhēng)力...

2021-05-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 2.6k 0

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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