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標(biāo)簽 > 氮化鎵

氮化鎵

氮化鎵

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氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。

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氮化鎵技術(shù)

采用碳化硅和氮化鎵材料器件的應(yīng)用及優(yōu)勢(shì)介紹

1.1 碳化硅和氮化鎵器件的介紹, 應(yīng)用及優(yōu)勢(shì)

2018-08-17 標(biāo)簽:二極管氮化鎵碳化硅 8.2k 0

氮化鎵外延片工藝介紹 氮化鎵外延片的應(yīng)用

氮化鎵外延片生長(zhǎng)工藝較為復(fù)雜,多采用兩步生長(zhǎng)法,需經(jīng)過(guò)高溫烘烤、緩沖層生長(zhǎng)、重結(jié)晶、退火處理等流程。兩步生長(zhǎng)法通過(guò)控制溫度,以防止氮化鎵外延片因晶格失配...

2023-02-05 標(biāo)簽:氮化鎵外延片 8.1k 0

什么是GaN氮化鎵?GaN有何優(yōu)勢(shì)?

GaN:由鎵(原子序數(shù) 31) 和氮(原子序數(shù) 7) 結(jié)合而來(lái)的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。

2023-03-22 標(biāo)簽:氮化鎵碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體 8.1k 0

激光雷達(dá)的工作原理及如何利用氮化鎵消除隱患

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在實(shí)際的激光雷達(dá)系統(tǒng)中,傳統(tǒng)的硅器件(例如MOSFET)無(wú)法為其激光驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)提供必要的性能。為了增強(qiáng)控制,MOSFET的溝道必須很大,這會(huì)導(dǎo)致寄生電容...

2021-02-21 標(biāo)簽:散熱器氮化鎵GaN 8.1k 0

采用NV611X系列氮化鎵GaN 半橋應(yīng)用PCB layout

采用NV611X系列氮化鎵GaN 半橋應(yīng)用PCB layout

采用NV611X系列氮化鎵GaN 半橋應(yīng)用PCB layout 作者 :馬坤 郵箱:kuner0806@163.com NV611X系列 半橋應(yīng)用電路圖...

2020-03-24 標(biāo)簽:pcb氮化鎵GaN 8.1k 0

氮化鎵晶體管的結(jié)構(gòu)及優(yōu)缺點(diǎn)

氮化鎵晶體管的結(jié)構(gòu)及優(yōu)缺點(diǎn)

  氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET是近兩三年來(lái)新興的功率半導(dǎo)體,相比于傳統(tǒng)的硅材料功率半導(dǎo)體,他們都具有許多非常優(yōu)異的特性:耐壓高,導(dǎo)通電阻小,寄生參...

2023-02-09 標(biāo)簽:MOSFET晶體管氮化鎵 7.9k 0

碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)應(yīng)用差異在哪里?

碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)應(yīng)用差異在哪里?

SiC 和 GaN 被稱為“寬帶隙半導(dǎo)體”(WBG)。由于使用的生產(chǎn)工藝,WBG 設(shè)備顯示出以下優(yōu)點(diǎn):

2023-10-09 標(biāo)簽:晶體管SiC氮化鎵 7.9k 1

什么是氮化鎵 氮化鎵電源優(yōu)缺點(diǎn)

什么是氮化鎵 氮化鎵是一種無(wú)機(jī)物,化學(xué)式GaN,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管...

2023-11-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體激光二極管氮化鎵 7.9k 0

案例分析:米物140W 3C1A智顯秒充氮化鎵充電器CA514 Pro

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前言最近充電頭網(wǎng)拿到了米物一款140W智顯秒充氮化鎵充電器CA514Pro,其配置有3C1A四個(gè)接口,不僅支持最高140WPD3.1高性能快充輸出,還支...

2025-12-09 標(biāo)簽:充電器氮化鎵 7.8k 0

氮化鎵電源芯片U8727AHE的特性

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氮化鎵電源芯片U8727AHE集成高壓E-Mode GaN FET,為了保障GaN FET工作的可靠性和高系統(tǒng)效率,芯片內(nèi)置了高精度、高可靠性的驅(qū)動(dòng)電路...

2025-08-25 標(biāo)簽:氮化鎵電源芯片 7.8k 0

氮化鎵基礎(chǔ)知識(shí)

氮化鎵復(fù)合物由鎵和氮原子排列構(gòu)成,最常見的是纖鋅礦晶體結(jié)構(gòu)。纖鋅礦晶體結(jié)構(gòu)(圖1-1)是一種六邊形結(jié)構(gòu),其特征是有兩個(gè)晶格常數(shù)(圖中標(biāo)記為a 和 c)。

2022-08-24 標(biāo)簽:放大器射頻氮化鎵 7.7k 0

東微半導(dǎo)體超級(jí)硅MOSFET系列產(chǎn)品,可取代了氮化鎵高能效要求

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東微半導(dǎo)體的GreenMOS系列產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)最早量產(chǎn)并進(jìn)入工業(yè)級(jí)應(yīng)用的高壓超級(jí)結(jié)產(chǎn)品系列,在國(guó)產(chǎn)品牌中占有領(lǐng)先地位,廣泛應(yīng)用于充電樁模塊,通訊電源等大功率...

2020-04-22 標(biāo)簽:mosfet半導(dǎo)體氮化鎵 7.6k 0

氮化鎵材料具有哪些優(yōu)勢(shì)

  以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體即寬帶隙半導(dǎo)體,具有高頻、高效率、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射等優(yōu)異性能,滿足了節(jié)能減排等國(guó)家重大戰(zhàn)略需求,智...

2023-02-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體氮化鎵GaN 7.6k 0

?TPS7H60x5-SP/SEP系列輻射強(qiáng)化GaN FET柵極驅(qū)動(dòng)器技術(shù)文檔總結(jié)

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2025-09-26 標(biāo)簽:ldoFET場(chǎng)效應(yīng)晶體管 7.6k 0

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2025-08-28 標(biāo)簽:氮化鎵引腳電源芯片 7.5k 0

一文解讀DC/DC轉(zhuǎn)換器的熱管理及熱分析

一文解讀DC/DC轉(zhuǎn)換器的熱管理及熱分析

系統(tǒng)級(jí)熱設(shè)計(jì)對(duì)于DC / DC轉(zhuǎn)換器的電氣規(guī)格同樣重要。越來(lái)越多的分布式電源架構(gòu)(DPA)使用增加了熱設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。

2021-01-20 標(biāo)簽:熱敏電阻DC-DC轉(zhuǎn)換器氮化鎵 7.5k 0

六邊形戰(zhàn)士——氮化鎵

六邊形戰(zhàn)士——氮化鎵

產(chǎn)品應(yīng)用多面性氮化鎵是半導(dǎo)體領(lǐng)域后起之秀中的“六邊形戰(zhàn)士”,綜合性能全面,而射頻應(yīng)用作為氮化鎵的“王牌分支”,憑借出眾的“高頻、高功率、高效率、抗造”性...

2025-12-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體氮化鎵 7.5k 0

深圳爭(zhēng)妍微電子《快恢復(fù)二極管反向恢復(fù)時(shí)間(trr)選型核心:從25ns到500ns,不同應(yīng)用場(chǎng)景匹配技巧》

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快恢復(fù)二極管(FRD)作為電力電子領(lǐng)域的關(guān)鍵器件,其反向恢復(fù)時(shí)間(trr)直接決定電路開關(guān)損耗、電磁干擾(EMI)水平及系統(tǒng)效率,是高頻功率轉(zhuǎn)換場(chǎng)景中選...

2025-12-24 標(biāo)簽:可控硅快恢復(fù)二極管SiC 7.4k 0

氮化鎵是什么晶體類型

氮化鎵是一種重要的半導(dǎo)體材料,屬于六方晶系晶體。在過(guò)去的幾十年里,氮化鎵作為一種有著廣泛應(yīng)用前景的材料,受到了廣泛關(guān)注和研究。本文將會(huì)詳盡地介紹氮化鎵的...

2024-01-10 標(biāo)簽:晶體光電器件半導(dǎo)體材料 7.3k 0

氮化鎵器件在D類音頻功放中的應(yīng)用及優(yōu)勢(shì)

氮化鎵器件在D類音頻功放中的應(yīng)用及優(yōu)勢(shì)

本文檔介紹了D類音頻功放的典型設(shè)計(jì),概述了氮化鎵器件在D類音頻功放中的基礎(chǔ)應(yīng)用,并簡(jiǎn)單介紹了氮化鎵器件在D類音頻功放設(shè)計(jì)中,相較于硅基器件所帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。

2023-04-19 標(biāo)簽:二極管晶體管氮化鎵 7.3k 0

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