碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

2025年中國(guó)SiC芯片價(jià)格或迎大幅降價(jià)潮

近期，業(yè)內(nèi)傳來(lái)振奮人心的消息，預(yù)計(jì)未來(lái)兩年內(nèi)，中國(guó)碳化硅（SiC）芯片市場(chǎng)將迎來(lái)價(jià)格的大幅下調(diào)，降幅有望達(dá)到驚人的30%。這一預(yù)測(cè)背后，是中國(guó)SiC產(chǎn)業(yè)...

2024-08-02 標(biāo)簽：芯片 SiC 碳化硅 2.8k 0

國(guó)電南自引領(lǐng)儲(chǔ)能核心技術(shù)突破，碳化硅功率模塊助雙碳目標(biāo)實(shí)現(xiàn)

中國(guó)電科基礎(chǔ)辦付興昌表示：“碳化硅器件在電網(wǎng)和儲(chǔ)能領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用空間，希望雙方未來(lái)能發(fā)掘出更多的合作場(chǎng)景。”

2024-01-05 標(biāo)簽：功率模塊變流器碳化硅 2.8k 0

湖南三安點(diǎn)亮中國(guó)首條碳化硅垂直整合生產(chǎn)線

6月23日上午，位于長(zhǎng)沙高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)的湖南三安半導(dǎo)體正式點(diǎn)亮投產(chǎn)。

2021-06-23 標(biāo)簽：集成電路新能源汽車碳化硅 2.8k 0

博世2025上海車展亮點(diǎn)搶先看

你是否曾好奇，每輛智能電動(dòng)汽車的背后，究竟隱藏著怎樣的科技奧秘？在車展的萬(wàn)千精彩背后，有一個(gè)決定未來(lái)出行體驗(yàn)的“幕后主角”——半導(dǎo)體。它是汽車世界背后的...

2025-04-18 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車汽車電子碳化硅 2.8k 0

新能源汽車行業(yè)是碳化硅市場(chǎng)最大的驅(qū)動(dòng)力

第三代半導(dǎo)體主要是指碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料。相比于第一、二代半導(dǎo)體，第三代半導(dǎo)體具有更高的禁帶寬度、高擊穿電壓、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率等特點(diǎn)。...

2020-12-10 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體碳化硅 2.8k 0

年產(chǎn)11萬(wàn)的國(guó)宏中能碳化硅襯底片項(xiàng)目將完成設(shè)備安裝

據(jù)大眾網(wǎng)報(bào)道，山東國(guó)宏中能年產(chǎn)11萬(wàn)片碳化硅襯底片項(xiàng)目將于7月底完成一期建筑工程，9月份完成設(shè)備安裝，10月份進(jìn)入設(shè)備調(diào)試階段。

2020-04-17 標(biāo)簽：碳化硅 2.8k 0

芯三代啟動(dòng)上市輔導(dǎo)

近日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)正式披露了芯三代半導(dǎo)體科技（蘇州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯三代”）首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案報(bào)告。這標(biāo)志著這家尖端半導(dǎo)體芯片制造...

2024-02-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 2.7k 0

如何化解第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用痛點(diǎn)

如何化解第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用痛點(diǎn) 在集成電路和分立器件領(lǐng)域，硅始終是應(yīng)用最廣泛、技術(shù)最成熟的半導(dǎo)體材料，但硅材料技術(shù)的成熟恰恰意味著難以突破瓶頸。為了打破...

2022-08-02 標(biāo)簽：應(yīng)用氮化鎵碳化硅 2.7k 0

Microchip將為Mersen提供碳化硅MOSFET和數(shù)字柵極驅(qū)動(dòng)器解決方案

電動(dòng)出行和可再生能源系統(tǒng)需要能夠提高性能效率和加快開發(fā)時(shí)間的電源管理解決方案。為滿足這些要求，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微...

2021-12-14 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器 microchip 碳化硅 2.7k 0

意法半導(dǎo)體供應(yīng)超千萬(wàn)顆碳化硅器件

意法半導(dǎo)體（ST）宣布與采埃孚科技集團(tuán)公司(ZF)簽署碳化硅器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。從 2025 年起，采埃孚將從意法半導(dǎo)體采購(gòu)碳化硅器件。

2023-04-26 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車逆變器碳化硅 2.7k 0

效率飆升3倍！碳化硅如何改寫儲(chǔ)能市場(chǎng)游戲規(guī)則？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）隨著儲(chǔ)能高速發(fā)展，對(duì)于性能的要求也越來(lái)越高。而SiC器件憑借高開關(guān)頻率、低損耗、耐高溫等特性，在儲(chǔ)能功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)（PCS）...

2025-03-23 標(biāo)簽：SiC 儲(chǔ)能碳化硅 2.7k 0

碳化硅器件在新能源車電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的應(yīng)用

隨著全球及國(guó)內(nèi)在新能源汽車、新能源發(fā)電和儲(chǔ)能等終端市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)，行業(yè)對(duì)碳化硅襯底需求呈現(xiàn)出持續(xù)旺盛的趨勢(shì)。

2023-12-14 標(biāo)簽：新能源汽車轉(zhuǎn)換器逆變器 2.7k 0

意法半導(dǎo)體新廠2023年開始投產(chǎn) 加強(qiáng)碳化硅組件及解決方案襯底供應(yīng)

意法半導(dǎo)體將于意大利興建一座整合式碳化硅（Silicon Carbide；SiC）襯底制造廠，以支持意法半導(dǎo)體客戶對(duì)汽車及工業(yè)碳化硅組件與日俱增的需求，...

2022-10-08 標(biāo)簽：晶圓意法半導(dǎo)體碳化硅 2.7k 0

三安光電：碳化硅芯片產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于光伏、新能源汽車、充電樁等領(lǐng)域

三安光電目前擁有1200V系列碳化硅二極管（sic）和mosfet，可應(yīng)用于800v平臺(tái)。其中，碳化硅（sic）二極管產(chǎn)品經(jīng)過持續(xù)的反復(fù)作業(yè)，推出了第四...

2023-10-12 標(biāo)簽：二極管碳化硅三安光電 2.7k 0

泰科天潤(rùn)與湖南大學(xué)將進(jìn)一步加強(qiáng)技術(shù)交流合作

2022-02-07 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體碳化硅 2.7k 0

深度解析：移相全橋拓?fù)涞难葸M(jìn)、技術(shù)瓶頸與SiC碳化硅的應(yīng)用價(jià)值

傾佳電子深度解析：移相全橋拓?fù)涞难葸M(jìn)、技術(shù)瓶頸與SiC碳化硅的應(yīng)用價(jià)值傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分...

2025-11-09 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 2.7k 0

SiC功率元件迎來(lái)快速發(fā)展期

國(guó)內(nèi)的晟光硅研（Lasic）成立于2021年2月，是航天基地科技成果就地轉(zhuǎn)化項(xiàng)目，技術(shù)團(tuán)隊(duì)包括來(lái)自西安電子科技大學(xué)、中國(guó)工程物理研究院、山東大學(xué)、西北工...

2022-08-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 2.7k 0

基本半導(dǎo)體獲博世戰(zhàn)略投資,將繼續(xù)堅(jiān)持自主創(chuàng)新

隸屬于博世集團(tuán)的羅伯特·博世創(chuàng)業(yè)投資公司（RBVC）已完成對(duì)基本半導(dǎo)體的投資。

2021-03-11 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體碳化硅 2.7k 0

大眾汽車！開始導(dǎo)入碳化硅基板開發(fā)車用逆變器

大眾汽車集團(tuán)運(yùn)營(yíng)與策略半導(dǎo)體工作小組 COMPASS 的負(fù)責(zé)人 Karsten Schnake 表示，安森美主驅(qū)逆變器模組的杰出性能和品質(zhì)，加上共同努力...

2023-02-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體逆變器碳化硅 2.7k 0

納微半導(dǎo)體公布2025年第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)

納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）公布了截至2025年3月31日的未經(jīng)審計(jì)的2025年第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。

2025-05-08 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅納微半導(dǎo)體 2.7k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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