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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。

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碳化硅資訊

基本半導(dǎo)體研發(fā)汽車級全碳化硅半橋MOSFET模塊Pcore2

汽車級全碳化硅半橋MOSFET模塊Pcore2是基本半導(dǎo)體針對新能源商用車等大型車輛客戶對主牽引驅(qū)動器功率器件的高功率密度、長器件壽命等需求而專門開發(fā)的產(chǎn)品。

2022-10-21 標(biāo)簽:模塊MOSFET碳化硅 2.2k 0

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點(diǎn)擊“東芝半導(dǎo)體”,馬上加入我們哦! 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布, 推出采用有助于降低開關(guān)損耗的4引腳TO-247-4L(X)封...

2023-09-04 標(biāo)簽:碳化硅東芝半導(dǎo)體 2.2k 0

碳化硅功率半導(dǎo)體廠商瞻芯電子入選投中2022年度銳公司榜單

2月2日,知名投資界媒體投中網(wǎng)發(fā)布了2022年度“投中·銳公司100”榜單,瞻芯電子入榜。 ? 該榜單由投中研究院提供,從企業(yè)外部關(guān)注度、產(chǎn)業(yè)協(xié)同性以及...

2023-02-07 標(biāo)簽:MOSFET功率器件SiC 2.2k 0

韓國晶圓代工廠DB HiTek發(fā)放20%獎金,繼續(xù)加大電力半導(dǎo)體技術(shù)投資力度

盡管東晶圓的2023年銷售與運(yùn)營利潤雙雙大幅縮水,分別相較去年減少了31%和65%,但仍堅(jiān)持向員工發(fā)放高額獎金,鼓勵(lì)團(tuán)隊(duì)士氣。在半導(dǎo)體領(lǐng)域高端人才爭奪日...

2024-02-19 標(biāo)簽:晶圓氮化鎵碳化硅 2.2k 0

小鵬汽車發(fā)布鯤鵬超級電動體系,引領(lǐng)增程技術(shù)新篇章

在11月6日舉行的小鵬AI科技日上,小鵬汽車正式揭曉了其命名為“小鵬鯤鵬超級電動體系”的創(chuàng)新增程系統(tǒng)。該系統(tǒng)構(gòu)建于先進(jìn)的800V高壓碳化硅平臺之上,集成...

2024-11-07 標(biāo)簽:混合動力碳化硅小鵬汽車 2.2k 0

安森美韓國富川碳化硅超大型制造工廠正式落成

安森美(onsemi)宣布,其位于韓國富川的先進(jìn)碳化硅 (SiC) 超大型制造工廠的擴(kuò)建工程已經(jīng)完工。全負(fù)荷生產(chǎn)時(shí),該晶圓廠每年將能生產(chǎn)超過一百萬片 2...

2023-10-24 標(biāo)簽:安森美晶圓制造工廠 2.2k 0

碳化硅賽道“涌動” ,國內(nèi)外巨頭抓緊布局

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2023-12-04 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈碳化硅 2.2k 0

科銳推出芯片型碳化硅MOSFET功率器件

科銳公司(Nasdaq: CREE)將繼續(xù)引領(lǐng)高效率電子電力模組變革,宣布推出業(yè)界首款符合全面認(rèn)證的可應(yīng)用于電力電子模組的裸芯片型及芯片型碳化硅MOSF...

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2025-08-07 標(biāo)簽:MOSFET驅(qū)動器IGBT 2.2k 0

俄羅斯和印度再增2個(gè)SiC項(xiàng)目 合計(jì)超過6.3億元

最近,俄羅斯和印度新增了2個(gè)碳化硅項(xiàng)目,其中俄羅斯的碳化硅模塊項(xiàng)目是由“中國最大的制造商之一”投資建設(shè)的

2023-11-25 標(biāo)簽:晶圓SiC功率模塊 2.2k 0

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2021-04-01 標(biāo)簽:封裝SiC碳化硅 2.2k 1

碳化硅外延片全球首個(gè)SEMI國際標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布,瀚天天成主導(dǎo)

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國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(semi)正式公布了世界最早的“碳化硅半導(dǎo)體外延晶片全球首個(gè)semi國際標(biāo)準(zhǔn)——《4H-SiC同質(zhì)外延片標(biāo)準(zhǔn)》 (specifica...

2023-08-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體碳化硅SEMI 2.2k 0

國內(nèi)碳化硅功率器件的發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢

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主驅(qū)采用碳化硅,綜合損耗比硅器件降低70%,行程里程提升約5%。在OBC上采用碳化硅,器件數(shù)量減半,意味著被動器件直接減半,且配套的驅(qū)動電路也減少了,體...

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2025 OktoberTech?精彩回顧一: CoolSiC?碳化硅新品發(fā)布, 性能指標(biāo)領(lǐng)跑全行業(yè)

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近日,英飛凌在上海舉辦的2025OktoberTech大中華區(qū)生態(tài)創(chuàng)新峰會在上海順利落下帷幕。本次活動中,英飛凌推出多款CoolSiC碳化硅重磅新產(chǎn)品,...

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2月18日,證監(jiān)會披露了首次公開發(fā)行股票并上市公司輔導(dǎo)備案的公示。新輔導(dǎo)公司:芯三代半導(dǎo)體科技(蘇州)股份有限公司、先導(dǎo)電子科技股份有限公司在列。

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SiC碳化硅功率器件產(chǎn)品線和硅基產(chǎn)品線介紹

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碳化硅功率器件涵蓋碳化硅裸芯片,碳化硅二極管和碳化硅MOSFET,還要碳化硅模塊。我們重點(diǎn)介紹一下碳化硅二極管和碳化硅MOSFET。碳化硅二極管除了確保...

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上汽高端純電SUV智己LS6:首款搭載準(zhǔn)900V雙碳化硅高性能平臺

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智己汽車研發(fā)人員介紹,智己LS6是智己汽車高端智能平臺的最新產(chǎn)品,搭載三電、智能駕駛、智艙交互領(lǐng)域的百余項(xiàng)最新科技。作為一款全球車,智己LS6由來自中國...

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安世半導(dǎo)體Nexperia將在漢堡投資2億美元研發(fā)下一代寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)品(WBG)

半導(dǎo)體制造商N(yùn)experia(安世半導(dǎo)體)近日宣布,計(jì)劃投資2億美元(約合1.84億歐元)研發(fā)下一代寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)品(WBG),例如碳化硅(SiC)和氮...

2024-06-28 標(biāo)簽:SiC碳化硅Nexperia 2.2k 0

碳化硅8英寸時(shí)代倒計(jì)時(shí) 中國廠商能否搭上“早班車”

碳化硅襯底是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中成本最高、技術(shù)門檻最高的環(huán)節(jié)之一。近期,受到新能源汽車、光伏和儲能等市場的推動,碳化硅廠商紛紛投資建設(shè)8英寸晶圓生產(chǎn)線,。國內(nèi)...

2023-07-14 標(biāo)簽:新能源汽車功率器件碳化硅 2.2k 0

SiC N溝道IGBT器件研制的最新成果

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2022-06-17 標(biāo)簽:IGBT碳化硅 2.2k 0

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