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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

為何碳化硅(SiC)功率器件能助力實(shí)現(xiàn)更好的儲(chǔ)能系統(tǒng)？

碳化硅這樣的寬禁帶半導(dǎo)體元件的大規(guī)模生產(chǎn)，可以將儲(chǔ)能系統(tǒng)效率和熱性能提升到一個(gè)新的水平。具體而言，碳化硅在帶隙能量、擊穿場(chǎng)強(qiáng)、熱導(dǎo)率等幾個(gè)參數(shù)方面具有優(yōu)...

2023-09-28 標(biāo)簽：安森美半導(dǎo)體功率器件儲(chǔ)能 2.2k 0

碳化硅在電動(dòng)汽車(chē)中主要應(yīng)用

第三代半導(dǎo)體技術(shù)以及碳化硅(SiC)材料，正迅速崛起并且在科技產(chǎn)業(yè)中引起廣泛關(guān)注，這兩個(gè)領(lǐng)域的結(jié)合，為我們帶來(lái)了前所未有的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)，將深刻改變我們的生...

2023-11-08 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)逆變器 OBS 2.1k 0

碳化硅芯片設(shè)計(jì)：創(chuàng)新引領(lǐng)電子技術(shù)的未來(lái)

盡管碳化硅材料具有眾多優(yōu)勢(shì)，首先，SiC晶體生長(zhǎng)難度大，材料成本高。另外，SiC材料的加工難度也遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)硅材料，需要使用更高精度的設(shè)備和技術(shù)。此外，為...

2024-03-27 標(biāo)簽：芯片電子技術(shù)碳化硅 2.1k 0

碳化硅MOSFET模塊，全球市場(chǎng)總體規(guī)模，前二十大廠(chǎng)商排名及份額

2023-09-13 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)MOSFET SiC 2.1k 0

邑文科技完成逾5億元D輪融資，涉足國(guó)外頭部零部件供應(yīng)商領(lǐng)域

目前，邑文科技已經(jīng)成功打破海外技術(shù)壟斷，具備主流產(chǎn)品迭代能力以及兼容國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀供應(yīng)商的生產(chǎn)能力。公司的產(chǎn)品性能與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)相媲美，多家國(guó)內(nèi)知名碳化硅企...

2024-02-01 標(biāo)簽：制造業(yè)碳化硅半導(dǎo)體芯片 2.1k 0

碳化硅外延設(shè)備企業(yè)納設(shè)智能開(kāi)啟上市輔導(dǎo)

證監(jiān)會(huì)近日公告顯示，深圳市納設(shè)智能裝備股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“納設(shè)智能”）已正式開(kāi)啟首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案程序。該公司專(zhuān)注于第三代半導(dǎo)體碳化硅（S...

2024-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 2.1k 0

三安光電兩大項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，助力碳化硅產(chǎn)能躍升

三安光電近期在互動(dòng)平臺(tái)上透露了其重要項(xiàng)目的最新進(jìn)展，顯示公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的布局正加速前行。其中，合資公司安意法項(xiàng)目與全資子公司重慶三安項(xiàng)目的建設(shè)均已...

2024-08-02 標(biāo)簽：晶圓碳化硅三安光電 2.1k 0

新型二維原子晶體材料Si?C??的構(gòu)筑

然而，自然界中的硅原子并不喜歡sp2雜化方式的平面二維結(jié)構(gòu)，碳硅化合物晶體多數(shù)不存在像石墨一樣的層狀體材料。因此，常規(guī)的機(jī)械剝離方法并不適用于制備二維碳...

2022-10-20 標(biāo)簽：晶體碳化硅 2.1k 0

第三代半導(dǎo)體碳化硅器件在應(yīng)用領(lǐng)域的深度分析

SiC（碳化硅）器件作為第三代半導(dǎo)體，具有禁帶寬度大、熱導(dǎo)率高、電子飽和遷移速率高和擊穿電場(chǎng)高等特性，碳化硅器件在高溫、高壓、高頻、大功率電子器件領(lǐng)域和...

2022-12-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 2.1k 0

意法半導(dǎo)體（ST）推出五款新一代SiC MOSFET功率模組

相較于傳統(tǒng)硅基功率半導(dǎo)體，碳化硅元件尺寸更小，可以處理更高的工作電壓，還有更快的充電速度及卓越的車(chē)輛動(dòng)力性能。除此之外，碳化硅還能提升性能及可靠性并延長(zhǎng)...

2022-12-22 標(biāo)簽：MOSFET 模組碳化硅 2.1k 0

東芝推出適用于高效率電源的新款1200V碳化硅MOSFET

該功率MOSFET采用碳化硅（SiC）這種新材料，與常規(guī)的硅（Si）MOSFET、IGBT產(chǎn)品相比，具有高耐壓、高速開(kāi)關(guān)和低導(dǎo)通電阻特性，有利于降低功耗...

2020-10-20 標(biāo)簽：MOSFET 光伏逆變器碳化硅 2.1k 0

碳化硅模塊使用燒結(jié)銀雙面散熱DSC封裝的優(yōu)勢(shì)與實(shí)現(xiàn)方法

碳化硅模塊使用燒結(jié)銀雙面散熱DSC封裝的優(yōu)勢(shì)與實(shí)現(xiàn)方法新能源車(chē)的大多數(shù)最先進(jìn) (SOTA)?電動(dòng)汽車(chē)的牽引逆變器體積功率密度范圍從基于 SSC-IGB...

2024-02-19 標(biāo)簽：封裝新能源車(chē)DSC 2.1k 0

碳化硅二極管是什么

碳化硅二極管是什么碳化硅二極管是一種半導(dǎo)體器件，它由碳化硅材料制成。碳化硅具有高的耐壓能力和高的溫度耐受性，因此碳化硅二極管具有較低的反向漏電流、高溫...

2023-06-02 標(biāo)簽：二極管碳化硅 2.1k 0

Vishay亮相2024慕尼黑上海電子展

7 月 8 日至 10 日，2024 年慕尼黑上海電子展 ( electronica China ) 在上海新國(guó)際博覽中心召開(kāi)。開(kāi)展當(dāng)天，Vishay ...

2024-07-08 標(biāo)簽：MOSFET Vishay 碳化硅 2.1k 0

碳化硅芯片正成為車(chē)企爭(zhēng)相綁定的“寵兒

縱觀整個(gè)SiC芯片市場(chǎng)，主要的碳化硅芯片制造商包括英飛凌、安森美、羅姆、意法半導(dǎo)體（STM）和Wolfspeed，無(wú)疑，這些SiC芯片供應(yīng)商正成為車(chē)企爭(zhēng)...

2023-02-13 標(biāo)簽：碳化硅 SiC功率元件 2.1k 0

碳化硅功率器件的特性和應(yīng)用

隨著全球能源需求的快速增長(zhǎng)和對(duì)可再生能源的重視，電力電子技術(shù)正經(jīng)歷著前所未有的變革。在這一過(guò)程中，碳化硅（SiC）功率器件作為一種新興的寬禁帶半導(dǎo)體材料...

2025-02-25 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 2.1k 0

安森美半導(dǎo)體完成在韓國(guó)全球最大的碳化硅(SiC)制造工廠(chǎng)的擴(kuò)建

安森美半導(dǎo)體已完成其在韓國(guó)富川的全球最大的碳化硅(SiC)制造工廠(chǎng)的擴(kuò)建。該工廠(chǎng)將能夠以峰值產(chǎn)能每年生產(chǎn)超過(guò)100萬(wàn)個(gè)200毫米SiC晶圓。為了支持Si...

2023-10-26 標(biāo)簽：晶圓安森美半導(dǎo)體 SiC 2.1k 0

2家SiC材料廠(chǎng)完成數(shù)億元新一輪融資

去年7月，超芯星6英寸SiC襯底進(jìn)入美國(guó)一流器件廠(chǎng)商，由此成功打入美國(guó)市場(chǎng)；同年，超芯星成功研制出8英寸SiC襯底；今年7月，超芯星在官微宣布，公司已與...

2023-12-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 2.1k 0

傾佳電子混合逆變器拓?fù)浼軜?gòu)演進(jìn)及基于非對(duì)稱(chēng)碳化硅器件的T型三電平技術(shù)應(yīng)用價(jià)值分析

傾佳電子混合逆變器Hybrid Inverter拓?fù)浼軜?gòu)演進(jìn)及基于非對(duì)稱(chēng)碳化硅器件的T型三電平技術(shù)應(yīng)用價(jià)值分析傾佳電子（Changer Tech）是一...

2025-10-19 標(biāo)簽：逆變器碳化硅 2.1k 0

100億！重慶國(guó)資百億增資三安光電控股股東

三安電子為三安光電控股股東。截至一季度末，三安電子持有三安光電股票12.14億股，持股比例為24.33%。三安電子由三安集團(tuán)持股68.539%，長(zhǎng)沙建芯...

2023-07-06 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體碳化硅三安光電 2.1k 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

FinFET

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FinFET全稱(chēng)叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶(hù)、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線(xiàn)鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽(yáng)

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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專(zhuān)注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
MHL

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Bourns

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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿(mǎn)電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠(chǎng)自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

研華

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華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱(chēng)。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶(hù)端功能，例如車(chē)道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
超級(jí)本

超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類(lèi)筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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