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標簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
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納設智能與中信證券簽署A股上市輔導協(xié)議,助力高成長企業(yè)進軍資本市場
據(jù)了解,深圳市納設智能裝備股份有限公司成立于2018年,位于廣東省深圳市光明區(qū)留學生創(chuàng)業(yè)園區(qū);其以推動中國先進材料制造為己任,專注于研發(fā)、生產、銷售及推...
除了智能手機,通信設備、計算機、娛樂系統(tǒng)和家用電器等其他消費電子產品也對功率半導體市場產生了深遠影響。
此外,氧化鎵的導通特性約為碳化硅的10倍,理論擊穿場強約為碳化硅3倍多,可以有效降低新能源汽車、軌道交通、可再生能源發(fā)電等領域在能源方面的消耗。數(shù)據(jù)顯示...
Microchip指出,科羅拉多斯普林斯區(qū)目前擁有超過850名員工,主要生產6英寸芯片芯片,因此Microchip規(guī)劃構建8英寸芯片制造設施,可大幅增加...
CISSOID和清華大學電機系達成合作 攜手推進基于碳化硅功率模塊系統(tǒng)研發(fā)
高溫與長壽命半導體解決方案領先供應商CISSOID日前宣布:公司已與清華大學電機工程與應用電子技術系(簡稱電機系)達成技術合作意向,雙方將攜手研發(fā)基于碳...
三菱電機將與Nexperia B.V.建立戰(zhàn)略合作伙伴關系
三菱電機集團近日(2023年11月13日)宣布,將與Nexperia B.V. 建立戰(zhàn)略合作伙伴關系,共同開發(fā)面向電力電子市場的碳化硅(SiC)功率半導...
11月上旬,羅姆株式會社社長松本功在財報電話會議上宣布,他們將在日本宮崎縣的國富工廠生產8英寸碳化硅晶圓,預計將于2024年開始。
晶盛機電戰(zhàn)略定位先進材料、先進裝備市場,圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體材料開發(fā)一系列關鍵設備,業(yè)務同時延伸至化合物半導體材料領域。
碳化硅在新能源領域的應用 1. 太陽能光伏 碳化硅材料在太陽能光伏領域主要應用于制造高性能的太陽能電池。由于其高熱導率和良好的化學穩(wěn)定性,碳化硅可以作為...
寬禁帶半導體廠商派恩杰作為白金合作伙伴出席CPEEC & CPSSC 2022
2022中國電力電子與能量轉換大會?暨中國電源學會第二十五屆學術年會及展覽會(CPEECCPSSC 2022)2022年11月4-7日? 廣州 白金合作...
高純熱壓碳化硅陶瓷外延基座的性能優(yōu)勢與制造工藝解析
高純度熱壓燒結碳化硅陶瓷外延生長基座是半導體制造和先進電子產業(yè)中的關鍵部件,廣泛應用于金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)和分子束外延(MBE)等工藝中。...
Microchip推出業(yè)界耐固性最強的碳化硅功率解決方案取代硅IGBT,現(xiàn)已提供1700V版本
1700V MOSFET裸片、分立器件和功率模塊器件等碳化硅產品陣容擴大了設計人員對效率和功率密度的選擇范圍
當前,第三代半導體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產業(yè)高速發(fā)展。其中,新能源汽車市場的快速發(fā)展是第三代半導體技術推進的重要動力之一,新能源汽車...
東芝社長兼CEO Taro Shimada主持了11月22日的的臨時股東大會,他表示:“在穩(wěn)定的股東結構下,我們將以技術為重點對公司進行改革?!?/p>
不論何時,封裝技術的發(fā)展需要同時兼顧充分發(fā)揮碳化硅芯片性能和實際應用易用性與可靠性要求,以多樣化產品滿足了市場的廣泛需求,同時也不能忽略了標準化需求。
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