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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

Wolfspeed破產(chǎn)重組 SiC行業(yè)格局生變

近日，行業(yè)先驅(qū)Wolfspeed被曝?cái)M通過(guò)破產(chǎn)保護(hù)程序?qū)嵤I(yè)務(wù)重組。這一動(dòng)向折射出SiC產(chǎn)業(yè)激烈競(jìng)爭(zhēng)下的洗牌趨勢(shì)，也凸顯中國(guó)供應(yīng)鏈的快速崛起對(duì)傳統(tǒng)巨頭的...

2025-05-26 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 1.2k 0

基本半導(dǎo)體碳化硅 MOSFET 的 Eoff 特性及其在電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用

基本半導(dǎo)體碳化硅 MOSFET 的 Eoff 特性及其在電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用一、引言在電力電子技術(shù)飛速發(fā)展的今天，碳化硅（SiC）MOSFET 憑借其...

2025-06-10 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅基本半導(dǎo)體 1.2k 0

安森美完成收購(gòu)GT Advanced Technologies

安森美的客戶將得益于GTAT在晶體生長(zhǎng)方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，及其在開(kāi)發(fā)晶圓就緒的SiC方面令人嘆服的技術(shù)能力和專知。

2021-11-02 標(biāo)簽：安森美晶圓智能電源 1.2k 0

東風(fēng)首批自主碳化硅功率模塊下線

這是納米碳化硅模塊燒結(jié)工藝，使用銅鍵合技術(shù)，高性能氮化硅陶瓷襯板和定制化pin-fin散熱銅基板，熱電阻現(xiàn)有工程相比改善了10%以上，工作溫度可達(dá)175...

2023-11-02 標(biāo)簽：模塊 IGBT 碳化硅 1.2k 0

安森美和麥格納戰(zhàn)略合作，投資碳化硅生產(chǎn)以滿足電動(dòng)汽車市場(chǎng)需求

2023年7月28日--智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美(onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代碼：ON)和麥格納(Magna，紐約證交所股票代碼：MG...

2023-07-28 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車安森美碳化硅 1.2k 0

A*STAR微電子研究所和意法半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)電動(dòng)汽車和工業(yè)用碳化硅

　在電動(dòng)汽車（EV）和工業(yè)用電力電子設(shè)備中，SiC解決方案的性能表現(xiàn)比傳統(tǒng)硅（Si）基器件更好，而且可以滿足市場(chǎng)對(duì)外形尺寸更小或功率輸出更高、工作溫度更...

2021-11-29 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車意法半導(dǎo)體碳化硅 1.2k 0

ST與Soitec合作開(kāi)發(fā)碳化硅襯底制造技術(shù)

雙方同意對(duì)Soitec技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)前驗(yàn)證，以面向未來(lái)的8寸碳化硅襯底制造提供關(guān)鍵半導(dǎo)體賦能技術(shù)，支持汽車電動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)能效提升等轉(zhuǎn)型目標(biāo) 意法半導(dǎo)體...

2022-12-08 標(biāo)簽：ST 意法半導(dǎo)體襯底 1.2k 0

芯聯(lián)集成與蔚來(lái)汽車簽署碳化硅生產(chǎn)供貨協(xié)議

近日，芯聯(lián)集成與蔚來(lái)汽車簽署了碳化硅模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款，芯聯(lián)集成將成為蔚來(lái)首款自研1200V碳化硅模塊的獨(dú)家生產(chǎn)供應(yīng)商。

2024-01-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅蔚來(lái)汽車 1.2k 0

小鵬汽車法國(guó)上架，起價(jià)5.99萬(wàn)歐元，預(yù)計(jì)年內(nèi)開(kāi)設(shè)35家門店

小鵬汽車法國(guó)市場(chǎng)傳播總監(jiān)Thomas Rodier表示，公司致力于開(kāi)拓法國(guó)高端市場(chǎng)，作為首家進(jìn)入法國(guó)的中國(guó)高端電動(dòng)車品牌，無(wú)論是市場(chǎng)定位、產(chǎn)品性能還是定...

2024-05-17 標(biāo)簽：電池組碳化硅小鵬汽車 1.2k 0

SiCrystal與意法半導(dǎo)體新簽協(xié)議，擴(kuò)大碳化硅襯底供應(yīng)

羅姆與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）宣布，雙方將在意法半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下SiCrystal公司現(xiàn)有的150mm（...

2024-04-23 標(biāo)簽：晶圓意法半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)IC 1.2k 0

芯聯(lián)集成CEO趙奇展望：碳化硅業(yè)務(wù)2024年?duì)I收目標(biāo)突破10億元

公司實(shí)現(xiàn)總收入53.25億元，同比增長(zhǎng)15.59%，其中主營(yíng)業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)24.06%，同期虧損額也有增加，虧損額增加的主要原因來(lái)自公司固定資產(chǎn)折...

2024-03-22 標(biāo)簽：碳化硅芯聯(lián)集成 1.2k 0

日本電裝和三菱將投資10億美元獲取對(duì)Coherent碳化硅部門25%股權(quán)

日本電裝公司和三菱電器為了確保激光及光學(xué)公司coherent高意（Coherent Corp.）碳化硅事業(yè)的四分之一股份，決定合作投資10億美元。

2023-10-11 標(biāo)簽：激光三菱碳化硅 1.2k 0

10.1.5 節(jié)終端擴(kuò)展（JTE）∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

10.1.5節(jié)終端擴(kuò)展（JTE）10.1SiC功率器件的阻斷電壓和邊緣終端第10章功率器件的優(yōu)化和比較《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》代...

2022-04-06 標(biāo)簽：碳化硅 1.2k 0

功率半導(dǎo)體2035年市值將達(dá)77,757億日元，SiC等占45%

此次調(diào)查針對(duì)功率半導(dǎo)體18項(xiàng)、零部件材料20項(xiàng)、制造設(shè)備19項(xiàng)。調(diào)查期間為2023年10月至2024年2月。

2024-03-06 標(biāo)簽：功率器件 SiC 功率半導(dǎo)體 1.2k 0

環(huán)球晶宣布:6英寸碳化硅襯底價(jià)格趨于穩(wěn)定

近日，環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，主流6英寸碳化硅（SiC）襯底的價(jià)格已經(jīng)穩(wěn)定，但市場(chǎng)反彈仍不確定。中國(guó)臺(tái)灣制造商正專注于開(kāi)發(fā)8英寸SiC襯底，盡管2025...

2025-02-19 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 1.2k 0

意大利和法國(guó)達(dá)成協(xié)議解決意法半導(dǎo)體公司治理爭(zhēng)端

據(jù)公開(kāi)資料披露，在意法人事變動(dòng)中，意大利財(cái)政部及法國(guó)Bpifrance SA共同持有控股公司50%股權(quán)，該公司則掌控著意法半導(dǎo)體約27.5%的股票。

2024-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體碳化硅 1.2k 0

英飛凌將投資逾20億歐元在馬來(lái)西亞居林前道工廠擴(kuò)大寬禁帶半導(dǎo)體的產(chǎn)能，進(jìn)一步增強(qiáng)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位

英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）將顯著擴(kuò)大寬禁帶（碳化硅和氮化鎵）半導(dǎo)體的產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)其在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的...

2022-02-21 標(biāo)簽：英飛凌碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體 1.2k 0

MG400Q2YMS3 碳化硅 N 溝道 MOSFET 模塊解析：特點(diǎn)與應(yīng)用

隨著現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的快速發(fā)展，功率電子器件在能源轉(zhuǎn)換與控制領(lǐng)域發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。Toshiba 推出的MG400Q2YMS3 碳化硅 (SiC) N...

2025-01-06 標(biāo)簽：模塊 MOSFET 碳化硅 1.2k 0

電動(dòng)汽車中的碳化硅半導(dǎo)體

電動(dòng)汽車充滿了需要電力的電子設(shè)備，從牽引逆變器到車載充電器和輔助電源。在所有情況下，為了實(shí)現(xiàn)高效率，開(kāi)關(guān)模式技術(shù)都用于生成電壓軌，這依賴于以高頻運(yùn)行的半導(dǎo)體。

2022-11-01 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車半導(dǎo)體 IGBT 1.2k 0

英飛凌推出全新400V CoolSiC MOSFET系列

隨著人工智能(AI)技術(shù)的迅猛發(fā)展，為AI處理器提供高效、可靠的電源供應(yīng)，成為了一個(gè)不容忽視的挑戰(zhàn)。想要應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，打造新一代功率器件是關(guān)鍵的一環(huán)。

2025-02-06 標(biāo)簽：英飛凌 MOSFET 碳化硅 1.2k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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