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      標(biāo)簽　>　碳化硅

      碳化硅

      碳化硅

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      金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

      文章：3007個(gè) 瀏覽：52717次 帖子：39個(gè)

      碳化硅資訊

      SIC功率器件的發(fā)展現(xiàn)狀！

      近年來，SiC功率器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和制造工藝日趨完善，已經(jīng)接近其材料特性決定的理論極限，依靠Si器件繼續(xù)完善來提高裝置與系統(tǒng)性能的潛力十分有限。本文首先介紹...

      2022-11-24 標(biāo)簽：功率器件SiC功率半導(dǎo)體 3.1k 0

      SiC性能優(yōu)異，材料升級(jí)勢在必行

      半導(dǎo)體材料按被研究和規(guī)?；瘧?yīng)用的時(shí)間先后順序通常分為三代。第一代：20 世紀(jì) 40 年代，硅（Si）、鍺（Ge）開始應(yīng)用，硅的自然儲(chǔ)量大、制 備工藝簡單...

      2022-11-23 標(biāo)簽：新能源半導(dǎo)體材料SiC 6.2k 0

      瞻芯電子榮膺“2022年度硬核中國芯評(píng)選：年度最佳功率器件”獎(jiǎng)

      上海瞻芯電子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司，2017年成立于上海臨港，致力于開發(fā)碳化硅功率器件、驅(qū)動(dòng)和控制芯片、碳化...

      2022-11-23 標(biāo)簽：功率器件碳化硅瞻芯電子 2k 0

      基本半導(dǎo)體亮相第二十屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)

      11月16-19日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的 第二十屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2022） 在合肥盛大舉行，...

      2022-11-22 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體肖特基二極管 974 0

      UintedSiC銀燒結(jié)技術(shù)在碳化硅市場中獨(dú)樹一幟

      隨著邏輯晶體管面積不斷減小至亞微米級(jí)尺寸，它能以更低的總體成本進(jìn)行更快的運(yùn)行并損耗較低的功率。事實(shí)上，晶體管的進(jìn)一步集成會(huì)面臨熱密度方面的挑戰(zhàn)。管理基片...

      2022-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管碳化硅 1.5k 0

      半導(dǎo)體行業(yè)中的陶瓷材料

      一般可采用高純Al2O3涂層作為刻蝕腔體和腔體內(nèi)部件的防護(hù)材料。但是隨著半導(dǎo)體器件最小特征尺寸的減小和晶圓尺寸的增大，為了獲得更高的刻蝕精度和保證刻蝕的...

      2022-11-17 標(biāo)簽：等離子體碳化硅 2.8k 0

      KLA打卡第六屆Carbontech：攜手并進(jìn)，“碳”索未來

      KLA“打卡”Carbontech 2022 作為2022高交會(huì)的一部分，為期三天的第六屆國際碳材料大會(huì)暨產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)(Carbontech)在深圳國際會(huì)...

      2022-11-16 標(biāo)簽：晶圓碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備 2.2k 0

      碳化硅MOS B1M080120HC在車載OBC上的應(yīng)用

      基本半導(dǎo)體推出的高性能碳化硅MOS，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)、無鉛、不含鹵素，非常適用于車載OBC體積及發(fā)熱要求較高的應(yīng)用；B1M080120HC耐壓1200V...

      2022-11-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 2.5k 0

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）近兩年，安森美在轉(zhuǎn)型之路上取得階段性成功，聚焦于智能電源和智能感知兩大顛覆性技術(shù)，廣泛覆蓋工業(yè)、汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域，并提出...

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      基本半導(dǎo)體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議

      此外，作為第一批合作成果，融合了雙方技術(shù)的車載功率模塊將提供給多家大型汽車企業(yè)，用于電動(dòng)汽車的動(dòng)力總成系統(tǒng)。今后，雙方也將加快開發(fā)以碳化硅為核心的功率解...

      2022-11-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 886 0

      用于電動(dòng)汽車電力電子的碳化硅器件！

      隨著對(duì)電動(dòng)汽車（EV）需求的持續(xù)增長，制造商正在比較兩種半導(dǎo)體技術(shù)，即碳化硅和硅，用于電力電子應(yīng)用。碳化硅（SiC）具有耐高溫、低功耗、剛性，并支持EV...

      2022-11-15 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車SiC碳化硅 1.3k 0

      新能源東風(fēng)已至，碳化硅御風(fēng)而起

      SiC 在耐高壓、耐高頻、耐高溫方面具有獨(dú)特優(yōu)勢。耐高壓方面，SiC 阻抗更低，禁帶寬度更寬， 能承受更大的電流和電壓，帶來更小尺寸的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和更好效率...

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      采用Wolfspeed E-系列碳化硅MOSFET的電動(dòng)汽車充電解決方案

      電動(dòng)交通電池管理和充電技術(shù)的全球引領(lǐng)者 AMP 公司于近日宣布，將在 AMP 電動(dòng)交通能量管理單元中采用 Wolfspeed E-系列碳化硅 MOSFET。

      2022-11-14 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車DC-DC碳化硅 849 0

      Wolfspeed SiC TOLL MOSFET榮獲2022年全球電子成就獎(jiǎng)

      Wolfspeed 650V 碳化硅 MOSFET 針對(duì)高性能電力電子應(yīng)用優(yōu)化設(shè)計(jì)，適合企業(yè) / 服務(wù)器 / 通信電源、儲(chǔ)能系統(tǒng)、電動(dòng)汽車充電系統(tǒng)、電池...

      2022-11-11 標(biāo)簽：MOSFET碳化硅 1.3k 0

      SiC功率器件的現(xiàn)狀與展望！

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      2022-11-11 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 2.3k 0

      基本半導(dǎo)體榮獲中國電源學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)

      11月4-7日，2022中國電力電子與能量轉(zhuǎn)換大會(huì)暨中國電源學(xué)會(huì)第二十五屆學(xué)術(shù)年會(huì)及展覽會(huì)在廈門成功召開。在同期舉行的第八屆中國電源學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)儀...

      2022-11-09 標(biāo)簽：DTS功率器件碳化硅 1.8k 0

      Qorvo?與SK Siltron CSS宣布達(dá)成長期碳化硅供應(yīng)協(xié)議

      移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）與半導(dǎo)體晶圓制造商 SK Siltr...

      2022-11-09 標(biāo)簽：SiC碳化硅Qorvo 1.3k 0

      碳化硅功率器件的封裝關(guān)鍵技術(shù)及所面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇

      目前已有的大部分商用 SiC 器件仍采用傳統(tǒng) Si器件的封裝方式，如圖 1 所示。該方式首先通過焊錫將芯片背部焊接在基板上，再通過金屬鍵合線引出正面電極...

      2022-11-08 標(biāo)簽：BGASiC碳化硅 2.9k 0

      森國科助力新能源領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展

      2022年11月2日，一年一度的能源思享匯在蘇州盛大舉辦，來自新能源行業(yè)內(nèi)頂尖企業(yè)高管、專家學(xué)者及高端媒體代表等數(shù)百位嘉賓云集一堂，共話能源“熵減”，聚...

      2022-11-07 標(biāo)簽：新能源功率器件碳化硅 1.1k 0

      碳化硅器件制造工藝與傳統(tǒng)硅基制造工藝有什么區(qū)別

      碳化硅作為一種化合物半導(dǎo)體，在自然界中極其稀有，以礦物莫桑石的形式出現(xiàn)。目前世界上銷售的碳化硅幾乎都是人工合成的。碳化硅具有硬度高、熱導(dǎo)率高、熱穩(wěn)定性好...

      2022-11-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 6.8k 0

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        Arduino
        +關(guān)注
        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
      • 28nm
        28nm
        +關(guān)注
        從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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        +關(guān)注
        TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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