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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

Microchip新推出一系列SiC功率器件具有良好耐用性以及寬帶隙技術(shù)優(yōu)勢(shì)

隨著市場(chǎng)對(duì)SiC技術(shù)的效率和功率密度的要求不斷上升，新推出的700V MOSFET和700V、1200V SBD可為客戶提供更多選擇。

2019-05-17 標(biāo)簽：asic microchip 碳化硅 1.1k 0

賦能AI革命：傾佳電子SiC碳化硅器件如何重塑數(shù)據(jù)中心與電網(wǎng)的能源格局

賦能AI革命：傾佳電子SiC碳化硅器件如何重塑數(shù)據(jù)中心與電網(wǎng)的能源格局傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分...

2025-10-19 標(biāo)簽：電網(wǎng)數(shù)據(jù)中心 AI 1.1k 0

只有采用SiC碳化硅功率模塊的變流器PCS才能讓工商業(yè)儲(chǔ)能印鈔機(jī)狂飆

采用碳化硅（SiC）功率模塊的工商業(yè)儲(chǔ)能變流器（PCS）之所以被稱為“印鈔機(jī)”，是因?yàn)槠湓谛?、成本、可靠性和系統(tǒng)集成等方面實(shí)現(xiàn)了革命性突破，顯著提升了...

2025-03-17 標(biāo)簽：SiC 功率模塊變流器 1.1k 0

碳化硅基氮化鎵GaN-on-SiC為5G鋪平道路

許多人可能認(rèn)為，既然 5G 已經(jīng)開始鋪開，那么4G 技術(shù)也即將退出歷史舞臺(tái)。但這絕不是事實(shí)，因?yàn)槿杂杏?jì)劃為許多使用較老的 3G／4G 技術(shù)的地區(qū)提供 4...

2023-02-10 標(biāo)簽：功率放大器碳化硅 5G 1.1k 0

碳化硅功率器件下一站關(guān)鍵點(diǎn)將在電動(dòng)汽車領(lǐng)域

到2023年，SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到15億美元。

2020-03-01 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 1.1k 0

碳化硅(SiC)肖特基二極管行業(yè)全景調(diào)研及投資價(jià)值戰(zhàn)略咨詢報(bào)告

根據(jù)Global Info Research項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)最新調(diào)研，預(yù)計(jì)2030年全球碳化硅 (SiC) 肖特基二極管產(chǎn)值達(dá)到2249百萬美元，2024-20...

2024-10-15 標(biāo)簽：二極管 SiC 碳化硅 1.1k 0

熱泵與空調(diào)全面跨入SiC碳化硅功率半導(dǎo)體時(shí)代：能效革命與產(chǎn)業(yè)升級(jí)

熱泵與空調(diào)全面跨入SiC碳化硅功率半導(dǎo)體時(shí)代：能效革命與產(chǎn)業(yè)升級(jí) 在“雙碳”目標(biāo)的驅(qū)動(dòng)下，商用空調(diào)和熱泵行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)靜默卻深刻的技術(shù)革命。碳化硅（Si...

2025-06-09 標(biāo)簽：SiC 功率半導(dǎo)體碳化硅 1.1k 0

森國(guó)科微型化750V SiC MOSFET晶圓的破局之道

在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，碳化硅（SiC）技術(shù)以其卓越的電氣性能已成為不爭(zhēng)的未來趨勢(shì)。

2026-01-26 標(biāo)簽：SiC 碳化硅森國(guó)科 1.1k 0

SiC（碳化硅）元件推動(dòng)電動(dòng)車新走向

第一代半導(dǎo)體材料大部分為目前廣泛使用的高純度硅；第二代化合物半導(dǎo)體材料包括砷化鎵、磷化銦；第三代化合物半導(dǎo)體材料以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表。

2023-02-20 標(biāo)簽：新能源汽車 SiC 碳化硅 1.1k 0

派恩杰亮相2025上海國(guó)際車展

此前，2025年4月23日至5月2日，第二十一屆上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)（Auto Shanghai 2025）在國(guó)家會(huì)展中心（上海）盛大舉行。本屆車展以...

2025-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 1.1k 0

碳化硅MOS/超結(jié)MOS在直流充電樁上的應(yīng)用

直流充電樁是新能源汽車直流充電樁的簡(jiǎn)稱，一般也被叫做“快充”。直流充電樁一般與交流電網(wǎng)連接，可作為非車載電動(dòng)汽車的動(dòng)力補(bǔ)充，是一種直流工作電源的電源控制...

2023-11-23 標(biāo)簽：MOS 充電樁碳化硅 1.1k 0

2030年，中國(guó)仍將是最大的碳化硅市場(chǎng)

在電動(dòng)汽車領(lǐng)域，純電動(dòng)汽車BEV、混合動(dòng)力HEV、插電式混合動(dòng)力電動(dòng)汽車PHEV、400伏/800伏的系統(tǒng)將直接影響碳化硅（SiC）相對(duì)采用率，800伏...

2023-11-21 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車晶圓碳化硅 1.1k 0

百家跨國(guó)公司看中國(guó)丨意法半導(dǎo)體曹志平：持續(xù)完善在華產(chǎn)業(yè)鏈部署

來源：21經(jīng)濟(jì)網(wǎng) 作者：駱軼琪在化合物半導(dǎo)體發(fā)展熱潮下，歐洲半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，以下簡(jiǎn)稱“ST”）的動(dòng)向備受關(guān)...

2024-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體能源汽車碳化硅 1.1k 0

基于SiC碳化硅功率模塊的雙并聯(lián)設(shè)計(jì)135kW/145kW工商業(yè)儲(chǔ)能變流器（PCS）

傾佳電子楊茜致力于推動(dòng)國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代進(jìn)口IGBT模塊，助力電力電子行業(yè)自主可控和產(chǎn)業(yè)升級(jí)！以下基于BMF240R12E2...

2025-07-01 標(biāo)簽：SiC PCS 碳化硅 1.1k 0

Littelfuse推出柵極驅(qū)動(dòng)器評(píng)估平臺(tái)，協(xié)助設(shè)計(jì)師實(shí)現(xiàn)碳化硅節(jié)能

與大多數(shù)其他碳化硅評(píng)估平臺(tái)不同，GDEV提供快速連接插頭引腳端子，可以快速、一致地比較不同的柵極驅(qū)動(dòng)器電路。 GDEV支持800 V DC鏈接輸入電壓和...

2020-02-07 標(biāo)簽：Littelfuse 柵極驅(qū)動(dòng)器碳化硅 1.1k 0

士蘭微廈門 8 英寸碳化硅功率器件產(chǎn)線（一期）封頂：力爭(zhēng)明年一季度投產(chǎn)

3 月 3 日消息，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體 IDM 企業(yè)士蘭微電子今日宣布，其投資 70 億元建設(shè)的廈門海滄區(qū) 8 英寸碳化硅 SiC 功率器件芯片制造生產(chǎn)線（...

2025-03-03 標(biāo)簽：士蘭微功率器件碳化硅 1.1k 0

碳化硅龍頭與這一車企簽署長(zhǎng)期供貨協(xié)議！

Jean-Marc Chery表示，2023年前九個(gè)月凈利較上年上揚(yáng)11.1%，主要貢獻(xiàn)來自汽車產(chǎn)品和離散元件產(chǎn)品部以及微控制器和數(shù)位IC產(chǎn)品部?jī)蓚€(gè)產(chǎn)品...

2024-01-04 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體數(shù)字化碳化硅 1.1k 0

經(jīng)濟(jì)晚報(bào)：第九屆“創(chuàng)客中國(guó)”上饒賽區(qū)開賽，萬年芯獲一等獎(jiǎng)

8月1日，由上饒市工信局、市財(cái)政局、市促進(jìn)非公有制經(jīng)濟(jì)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室聯(lián)合主辦的第九屆“創(chuàng)客中國(guó)”上饒市中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽精彩開賽，來自全市工業(yè)領(lǐng)域...

2024-08-08 標(biāo)簽：SiC 碳化硅碳化硅MOSFET 1.1k 0

Soitec宣布在法國(guó)貝寧增設(shè)生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅晶圓，以提升SOI綜合供應(yīng)能力

Soitec 半導(dǎo)體公司宣布，將在其位于法國(guó)貝寧的總部增設(shè)新產(chǎn)線，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底，助力電動(dòng)汽車和工業(yè)市場(chǎng)應(yīng)對(duì)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。新產(chǎn)線落成后還將同時(shí)用于...

2022-03-16 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車碳化硅 1.1k 0

全球首個(gè)由石墨烯制成的功能半導(dǎo)體問世

石墨烯是由已知最強(qiáng)的鍵連接在一起的單片碳原子。半導(dǎo)體是在特定條件下導(dǎo)電的材料，是電子設(shè)備的基本組件。石墨烯電子學(xué)中長(zhǎng)期存在的問題是石墨烯沒有合適的帶隙，...

2024-01-05 標(biāo)簽：石墨烯碳化硅 1.1k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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