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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物,莫桑石。

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碳化硅資訊

傾佳電子代理的基本半導(dǎo)體SiC模塊等碳化硅功率器件全線(xiàn)產(chǎn)品概述

傾佳電子代理的基本半導(dǎo)體SiC模塊等碳化硅功率器件全線(xiàn)產(chǎn)品概述

當(dāng)前,全球能源結(jié)構(gòu)加速向清潔化、電動(dòng)化與智能化升級(jí),功率半導(dǎo)體器件成為能源變革與電力電子創(chuàng)新的核心基石。以碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體材料,憑借...

2025-09-06 標(biāo)簽:碳化硅SiC模塊基本半導(dǎo)體 1.1k 0

佳訊電子:碳化硅整流橋技術(shù)引領(lǐng)高壓高效能新時(shí)代

佳訊電子:碳化硅整流橋技術(shù)引領(lǐng)高壓高效能新時(shí)代

隨著電力電子設(shè)備向高壓、高頻、高溫環(huán)境快速演進(jìn),傳統(tǒng)硅基整流橋已難以滿(mǎn)足嚴(yán)苛的性能需求。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率器件供應(yīng)商,廣東佳訊電子有限責(zé)任公司憑借自主研...

2025-04-24 標(biāo)簽:整流橋碳化硅碳化硅整流橋 1.1k 0

半導(dǎo)體碳化硅(Sic) MOSFET 驅(qū)動(dòng)電路的詳解;

半導(dǎo)體碳化硅(Sic) MOSFET 驅(qū)動(dòng)電路的詳解;

【博主簡(jiǎn)介】本人“ 愛(ài)在七夕時(shí) ”,系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者,旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的:產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用...

2025-11-21 標(biāo)簽:MOSFET碳化硅 1.1k 0

用于電動(dòng)汽車(chē)的寬帶隙半導(dǎo)體

用于電動(dòng)汽車(chē)的寬帶隙半導(dǎo)體

我們與 ROHM Semiconductor 的電源系統(tǒng)總監(jiān) Aly Mashaly 就這個(gè)不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)進(jìn)行了交談。 使用電力驅(qū)動(dòng)的車(chē)輛而不是化石燃料...

2022-07-28 標(biāo)簽:電動(dòng)車(chē)半導(dǎo)體功率器件 1.1k 0

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)博世碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)品

博世為智能出行領(lǐng)域提供全面的碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合,包括用于逆變器、車(chē)載充電器和直流/直流轉(zhuǎn)換器的碳化硅功率MOSFET和碳化硅功率模塊。這些解決方案...

2025-12-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體碳化硅博世 1.1k 0

安森美在碳化硅半導(dǎo)體生產(chǎn)中的優(yōu)勢(shì)

此前的文章“粉末純度、SiC晶錠一致性……SiC制造都有哪些挑戰(zhàn)”中,我們討論了寬禁帶半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)及碳化硅制造挑戰(zhàn),本文為白皮書(shū)第二部分,將重點(diǎn)介紹碳...

2025-01-07 標(biāo)簽:安森美SiC碳化硅 1.1k 0

IPAC碳化硅直播季丨如何設(shè)計(jì)2000V CoolSiC?驅(qū)動(dòng)評(píng)估板

IPAC碳化硅直播季丨如何設(shè)計(jì)2000V CoolSiC?驅(qū)動(dòng)評(píng)估板

英飛凌繼推出市面首款擊穿電壓達(dá)到2000V的CoolSiCMOSFET分立器件,再次推出首個(gè)應(yīng)用于2000VCoolSiCMOSFET的評(píng)估板。本次IP...

2024-08-02 標(biāo)簽:SiC評(píng)估板碳化硅 1.1k 0

揭秘全球首創(chuàng)石墨烯半導(dǎo)體的誕生過(guò)程

當(dāng)?shù)潞諣柡退膱F(tuán)隊(duì)弄清楚如何使用特殊熔爐在碳化硅晶圓上生長(zhǎng)石墨烯時(shí),他取得了突破。他們生產(chǎn)了外延石墨烯,這是在碳化硅晶面上生長(zhǎng)的單層。

2024-02-21 標(biāo)簽:石墨烯碳化硅 1.1k 0

非 CMOS 兼容的 SiC 功率器件在體硅晶圓廠(chǎng)中的制造

非 CMOS 兼容的 SiC 功率器件在體硅晶圓廠(chǎng)中的制造

碳化硅器件正在幾個(gè)大容量功率應(yīng)用中取代其現(xiàn)有的硅對(duì)應(yīng)物。隨著 SiC 市場(chǎng)份額的持續(xù)增長(zhǎng),該行業(yè)正在消除大規(guī)模商業(yè)化的最后一道障礙,包括高于 Si 器件...

2022-07-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓SiC 1.1k 0

新能源汽車(chē)的發(fā)展帶動(dòng)充電樁行業(yè)市場(chǎng)崛起

隨著新能源汽車(chē)的滲透率節(jié)節(jié)攀升,充電樁行業(yè)也迎來(lái)了進(jìn)一步的發(fā)展和市場(chǎng)擴(kuò)張。充電樁市場(chǎng)目前還遠(yuǎn)未成熟,有著巨大的發(fā)展空間。

2023-05-08 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)充電樁碳化硅 1.1k 0

巨頭跑步進(jìn)場(chǎng) 功率半導(dǎo)體進(jìn)入SiC時(shí)代?

與此同時(shí),王志偉表示,與碳化硅一樣,氧化鎵同樣被業(yè)內(nèi)所看好,但是,氧化鎵還有諸多技術(shù)瓶頸待突破。比如,由于高熔點(diǎn)、高溫分解以及易開(kāi)裂等特性,大尺寸氧化鎵...

2023-05-29 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體碳化硅 1.1k 0

芯塔電子SiC MOSFET通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證, 成功進(jìn)入新能源汽車(chē)供應(yīng)鏈!

芯塔電子SiC MOSFET通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證, 成功進(jìn)入新能源汽車(chē)供應(yīng)鏈!

近日,芯塔電子自主研發(fā)的1200V/80mΩTO-263-7封裝?SiC MOSFET器件成功獲得第三方權(quán)威檢測(cè)機(jī)構(gòu)(廣電計(jì)量)全套AEC-Q101車(chē)規(guī)...

2023-12-06 標(biāo)簽:SiC碳化硅車(chē)規(guī)級(jí)芯片 1.1k 0

全球鎵價(jià)格已上漲27% 法人:對(duì)臺(tái)廠(chǎng)影響較小

該報(bào)道指出,嘉晶的鎵供應(yīng)來(lái)源為韓國(guó)廠(chǎng)商,韓廠(chǎng)并未因此一禁令而提高報(bào)價(jià),后續(xù)仍待觀察。漢磊則未用到鎵,因此,未受到影響。以產(chǎn)能來(lái)看,嘉晶2024年GaN產(chǎn)...

2023-07-14 標(biāo)簽:通信設(shè)備芯片制造碳化硅 1.1k 0

各大車(chē)企紛紛自研碳化硅模塊,開(kāi)啟電動(dòng)汽車(chē)性能新篇章

各大車(chē)企紛紛自研碳化硅模塊,開(kāi)啟電動(dòng)汽車(chē)性能新篇章

碳化硅技術(shù)的應(yīng)用逐漸成為行業(yè)新寵,尤其是在提升電動(dòng)汽車(chē)性能方面。越來(lái)越多的汽車(chē)制造商開(kāi)始關(guān)注并投入到自主研發(fā)碳化硅模塊的隊(duì)伍中。

2024-04-11 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)新能源汽車(chē)碳化硅 1.1k 0

瞻芯電子交付碳化硅(SiC)MOSFET逾千萬(wàn)顆 產(chǎn)品長(zhǎng)期可靠性得到驗(yàn)證

瞻芯電子交付碳化硅(SiC)MOSFET逾千萬(wàn)顆 產(chǎn)品長(zhǎng)期可靠性得到驗(yàn)證

來(lái)源:瞻芯電子 近日,自2020年正式發(fā)布第一代碳化硅(SiC) MOSFET產(chǎn)品以來(lái),瞻芯電子累計(jì)交付SiC MOSFET產(chǎn)品1000萬(wàn)顆以上,其中包...

2024-09-27 標(biāo)簽:MOSFETSiC碳化硅 1.1k 0

集成電路產(chǎn)業(yè)狂飆,企業(yè)如何為高質(zhì)量發(fā)展注入活力

集成電路產(chǎn)業(yè)狂飆,企業(yè)如何為高質(zhì)量發(fā)展注入活力

據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示,2024年上半年我國(guó)集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)量同比增長(zhǎng)了28.9%,增勢(shì)明顯。在萬(wàn)年芯看來(lái),集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)“狂飆”,交出了亮眼的2024...

2024-08-02 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體封裝碳化硅 1.1k 0

材料與應(yīng)用:第三代半導(dǎo)體引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)

以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體材料,正加速替代傳統(tǒng)硅基材料,在新能源汽車(chē)、工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?;瘧?yīng)用。GaN 憑借更高的電子...

2025-10-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體碳化硅 1.1k 0

碳化硅何以英飛凌?—— SiC MOSFET性能評(píng)價(jià)的真相

碳化硅何以英飛凌?—— SiC MOSFET性能評(píng)價(jià)的真相

在碳化硅(SiC)技術(shù)的應(yīng)用中,許多工程師對(duì)SiC的性能評(píng)價(jià)存在誤解,尤其是關(guān)于“單位面積導(dǎo)通電阻(Rsp)”和“高溫漂移”的問(wèn)題。作為“碳化硅何以英飛...

2025-04-30 標(biāo)簽:英飛凌碳化硅SiC MOSFET 1.1k 0

群芯微電子亮相2025慕尼黑上海電子展

此前,2025年4月15日-17日,全球電子行業(yè)矚目的2025上海慕尼黑電子展(electronica China)在上海新國(guó)際博覽中心盛大啟幕。

2025-04-21 標(biāo)簽:MOSFET光耦碳化硅 1.1k 0

新能源汽車(chē)碳化硅MOSFET出貨量突破1200萬(wàn)只

聚焦強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈,國(guó)基南方、55所持續(xù)推進(jìn)新能源汽車(chē)用碳化硅MOSFET關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,貫通碳化硅襯底、外延、芯片等全產(chǎn)業(yè)鏈量產(chǎn)平臺(tái),率先在新...

2023-07-12 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)MOSFET碳化硅 1.1k 0

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  • Arduino
    Arduino
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    Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件(各種型號(hào)的Arduino板)和軟件(Arduino IDE)。
  • 28nm
    28nm
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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力,將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
  • FinFET
    FinFET
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    FinFET全稱(chēng)叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管,是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流,縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
  • 20nm
    20nm
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  • 村田
    村田
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    村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料,設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電,汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等,都有村田公司的身影。
  • TI公司
    TI公司
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    TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè),我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶(hù)、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
  • 羅姆
    羅姆
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    提供最新的羅姆公司產(chǎn)品,最活躍的羅姆工程師社區(qū)
  • 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
    工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
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    一般情況,IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境,因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比,IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題,像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通??梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù),無(wú)線(xiàn)鏈路可用時(shí)再行處理。
  • 金升陽(yáng)
    金升陽(yáng)
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    廣州金升陽(yáng)科技有限公司,成立于1998年7月,是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
  • Vicor
    Vicor
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    美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌,致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新,近年來(lái)專(zhuān)注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) (ZCS) 及零電壓開(kāi)關(guān) (ZVS) 電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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    MHL
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    Bourns
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  • 體感控制
    體感控制
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    體感控制,在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作,與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng),而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備,便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。 本章詳細(xì)介紹了:體感控制技術(shù),體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
  • 模擬芯片
    模擬芯片
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  • 閃存技術(shù)
    閃存技術(shù)
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    閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性(在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息)的存儲(chǔ)器,數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位(注意:NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。),區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
  • 美滿(mǎn)電子
    美滿(mǎn)電子
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  • Zynq
    Zynq
    +關(guān)注
      賽靈思公司(Xilinx)推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠(chǎng)自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
  • Kinetis
    Kinetis
    +關(guān)注
  • Cirrus LogIC
    Cirrus LogIC
    +關(guān)注
    Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷,是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
  • 柵極驅(qū)動(dòng)器
    柵極驅(qū)動(dòng)器
    +關(guān)注
      柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下,例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí),使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中,微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
  • 研華
    研華
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  • 華星光電
    華星光電
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    深圳市華星光電技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)華星光電)是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè),公司注冊(cè)資本183.4億元,投資總額達(dá)443億元,是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目,也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
  • 驍龍
    驍龍
    +關(guān)注
    驍龍是Qualcomm Technologies(美國(guó)高通)旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱(chēng)。
  • 32位單片機(jī)
    32位單片機(jī)
    +關(guān)注
    ARM,其中ARM7,9,10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核,很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
  • Cortex-A
    Cortex-A
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      Cortex-A 系列處理器是一系列處理器,支持ARM32或64位指令集,向后完全兼容早期的ARM處理器,包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
  • Mobileye
    Mobileye
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    Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列,提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶(hù)端功能,例如車(chē)道偏離警告 (LDW)、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告 (FCW)、車(chē)距監(jiān)測(cè) (HMW)、行人探測(cè)、智能前燈控制 (IHC)、交通標(biāo)志識(shí)別 (TSR)、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制 (ACC) 等。
  • CC2541
    CC2541
    +關(guān)注
    CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) (SoC) 解決方案。
  • STM32F4
    STM32F4
    +關(guān)注
    STM32F4是由ST(意法半導(dǎo)體)開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART(自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器,Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?)。
  • PFM
    PFM
    +關(guān)注
    壓電力顯微鏡(PFM)即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào),通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率(遠(yuǎn)低于探針共振頻率)的激勵(lì)信號(hào),通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
  • 超級(jí)本
    超級(jí)本
    +關(guān)注
    超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后,定義的全新品類(lèi)筆記本產(chǎn)品,集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能,超極本是完整的電腦。
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