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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物,莫桑石。

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碳化硅資訊

第三代半導(dǎo)體碳化硅(Sic)加速上車(chē)原因的詳解;

第三代半導(dǎo)體碳化硅(Sic)加速上車(chē)原因的詳解;

【博主簡(jiǎn)介】本人“ 愛(ài)在七夕時(shí) ”,系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者,旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的:產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用...

2025-12-03 標(biāo)簽:SiC碳化硅 877 0

安森美與蔚來(lái)深化戰(zhàn)略合作:EliteSiC M3e技術(shù)驅(qū)動(dòng)900V電動(dòng)汽車(chē)平臺(tái)革新

近期,安森美(onsemi)與蔚來(lái)汽車(chē)正式宣布擴(kuò)大戰(zhàn)略合作,聚焦下一代900V電動(dòng)汽車(chē)平臺(tái)演進(jìn)。此次合作基于雙方多年技術(shù)協(xié)同基礎(chǔ),安森美將提供其最新研發(fā)...

2026-05-06 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)安森美功率模塊 875 0

貿(mào)澤電子與SemiQ簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議 分銷(xiāo)碳化硅電源產(chǎn)品組合

SemiQ SiC MOSFET模塊在高溫下的導(dǎo)通電阻較低,并具有出色的開(kāi)關(guān)性能,可以簡(jiǎn)化電力電子系統(tǒng)的散熱設(shè)計(jì),非常適合用于光伏逆變器、電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)...

2020-11-04 標(biāo)簽:MOSFET肖特基二極管碳化硅 875 0

Microchip投資8.8億美元擴(kuò)大碳化硅(SiC)和硅(Si)生產(chǎn)能力

憑借對(duì)碳化硅超過(guò)二十年的投資,Microchip 的產(chǎn)品組合旨在為我們的客戶提供創(chuàng)新的電源解決方案。

2023-02-21 標(biāo)簽:microchipSiC碳化硅 873 0

基本半導(dǎo)體650V碳化硅MOSFET產(chǎn)品線深度研究報(bào)告

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在全球能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型與電氣化浪潮的推動(dòng)下,功率半導(dǎo)體作為電能轉(zhuǎn)換的核心樞紐,其技術(shù)迭代速度正以前所未有的態(tài)勢(shì)加速。硅(Si)材料在接近其物理極限的背景下,...

2025-12-10 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體碳化硅 870 0

全球SiC晶圓競(jìng)爭(zhēng),進(jìn)入白熱化

全球SiC晶圓競(jìng)爭(zhēng),進(jìn)入白熱化

隨著英飛凌和 Wolfspeed 爭(zhēng)奪全球最大碳化硅晶圓廠的稱(chēng)號(hào),全球芯片制造商正在快速采取行動(dòng),確保碳化硅功率器件的供應(yīng)。O

2023-08-07 標(biāo)簽:英飛凌晶圓SiC 869 0

11.3.3 感應(yīng)電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

11.3.3 感應(yīng)電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

11.3.3感應(yīng)電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)11.3電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)的電力電子學(xué)第11章碳化硅器件在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線:...

2022-04-18 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)碳化硅 869 0

基本股份SiC功率模塊的兩電平全碳化硅混合逆變器解決方案

傾佳電子(Changer Tech)-專(zhuān)業(yè)汽車(chē)連接器及功率半導(dǎo)體(SiC碳化硅MOSFET單管,SiC碳化硅MOSFET模塊,碳化硅SiC-MOSFET...

2025-06-24 標(biāo)簽:逆變器功率模塊碳化硅 869 0

SiC碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)推廣與銷(xiāo)售賦能綜合報(bào)告

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BASiC基本半導(dǎo)體代理商SiC碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)推廣與銷(xiāo)售賦能綜合報(bào)告 傾佳電子(Changer Tech)是一家專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車(chē)連接器...

2025-11-16 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體碳化硅 869 0

SiC碳化硅功率器件頂部散熱封裝:TOLT與QDPAK的結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)、熱電動(dòng)力學(xué)分析及工程安裝指南

SiC碳化硅功率器件頂部散熱封裝:TOLT與QDPAK的結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)、熱電動(dòng)力學(xué)分析及工程安裝指南

SiC碳化硅功率器件頂部散熱封裝:TOLT與QDPAK的結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)、熱電動(dòng)力學(xué)分析及工程安裝指南 BASiC Semiconductor基本半導(dǎo)體一級(jí)代理...

2026-02-08 標(biāo)簽:功率器件SiC碳化硅 867 0

瞻芯電子完成C輪首批近十億元融資

上海瞻芯電子科技股份有限公司近日宣布,其C輪融資首批資金已順利完成近十億元規(guī)模的交割。本輪融資由國(guó)開(kāi)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)投,中金資本及老股東金石投資、芯...

2025-01-22 標(biāo)簽:晶圓碳化硅瞻芯電子 867 0

英飛凌碳化硅SiC技術(shù)創(chuàng)新的四大支柱綜述(一)

英飛凌碳化硅SiC技術(shù)創(chuàng)新的四大支柱綜述(一)

本文是按照2024年“第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)”演講稿整理碳化硅為提升綠色能源鏈中的各種應(yīng)用提供了巨大潛力IGBT在大功率電力電子行...

2025-05-12 標(biāo)簽:英飛凌SiC碳化硅 867 0

萬(wàn)年芯:中美較量從奧運(yùn)到科技,積極破局SiC器件

萬(wàn)年芯:中美較量從奧運(yùn)到科技,積極破局SiC器件

“冠軍是我們了!不滿意的應(yīng)該是別人,不會(huì)是我們?!?024巴黎奧運(yùn)會(huì)游泳男子4×100米混合泳接力比賽,中國(guó)隊(duì)在奪得金牌、打破美國(guó)隊(duì)超過(guò)40年的金牌壟斷...

2024-08-06 標(biāo)簽:芯片SiC碳化硅 861 0

電動(dòng)汽車(chē)碳化硅市場(chǎng)規(guī)模和發(fā)展

  電動(dòng)汽車(chē)碳化硅可以提高電動(dòng)汽車(chē)的動(dòng)力性能,減少汽車(chē)的油耗,提高汽車(chē)的續(xù)航能力,減少汽車(chē)的噪音,提高汽車(chē)的可靠性,減少汽車(chē)的維護(hù)成本,提高汽車(chē)的安全性...

2023-02-15 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)碳化硅 859 0

傾佳電子B2M015120N碳化硅功率模塊深度解析:在射頻、電鍍及焊接系統(tǒng)中的應(yīng)用價(jià)值

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傾佳電子B2M015120N碳化硅功率模塊深度解析:在射頻、電鍍及焊接系統(tǒng)中的應(yīng)用價(jià)值 傾佳電子(Changer Tech)是一家專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體和新能...

2025-10-13 標(biāo)簽:模塊射頻功率模塊 853 0

至信微推出650V 140mΩ碳化硅JFET 開(kāi)啟高效電源新紀(jì)元

繼2026年初發(fā)布1200V JFET產(chǎn)品后,至信微近日再次推出量產(chǎn)級(jí)650V 140mΩ SiC JFET器件。此次推出標(biāo)志著至信微在碳化硅功率器件領(lǐng)...

2026-05-06 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)JFET功率器件 853 0

10.2.2 橫向漂移區(qū)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

10.2.2 橫向漂移區(qū)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

10.2.2橫向漂移區(qū)10.2單極型器件漂移區(qū)的優(yōu)化設(shè)計(jì)第10章功率器件的優(yōu)化和比較《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線:1、國(guó)產(chǎn)...

2022-04-11 標(biāo)簽:碳化硅 850 0

2027年SiC器件市場(chǎng)將在達(dá)到63億美元

面對(duì)這個(gè)巨大機(jī)遇,SiC 市場(chǎng)參與者正在努力在這個(gè)價(jià)值數(shù)十億美元的業(yè)務(wù)中創(chuàng)造更多收入。

2023-02-20 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)功率器件SiC 850 0

碳化硅供需持續(xù)緊缺 龍頭Wolfspeed獲20億美元融資

碳化硅供需持續(xù)緊缺 龍頭Wolfspeed獲20億美元融資

業(yè)績(jī)方面,據(jù)其最新披露的2023年第三財(cái)季財(cái)報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.28億美元,同比增長(zhǎng)21.65%,在過(guò)去的四個(gè)季度,公司EPS(非經(jīng)常性項(xiàng)目調(diào)整后)...

2023-06-27 標(biāo)簽:功率器件產(chǎn)業(yè)鏈碳化硅 849 0

采用Wolfspeed E-系列碳化硅MOSFET的電動(dòng)汽車(chē)充電解決方案

電動(dòng)交通電池管理和充電技術(shù)的全球引領(lǐng)者 AMP 公司于近日宣布,將在 AMP 電動(dòng)交通能量管理單元中采用 Wolfspeed E-系列碳化硅 MOSFET。

2022-11-14 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)DC-DC碳化硅 849 0

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  • 28nm
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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力,將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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    CC2541
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    超級(jí)本
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