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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

薩科微slkor宋仕強(qiáng)：碳化硅功率器件市場將增長到60億美元

薩科微slkor宋仕強(qiáng)說,近年來，隨著新能源汽車、5G基站、光伏、風(fēng)電等市場新增需求的出現(xiàn)，SiC（碳化硅）作為典型的第三代半導(dǎo)體材料，在禁帶寬度、擊穿...

2023-07-12 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件碳化硅 900 0

傾佳電子1400V 碳化硅 (SiC) MOSFET 產(chǎn)品競爭力深度分析報(bào)告

傾佳電子1400V 碳化硅 (SiC) MOSFET 產(chǎn)品競爭力深度分析報(bào)告傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接...

2025-09-28 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 900 0

天岳先進(jìn)碳化硅襯底市占率躍居全球第一，市場占有率攀升至27.6%

2026年4月，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來一則重磅消息：日本權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)社發(fā)布報(bào)告顯示，中國碳化硅襯底龍頭企業(yè)天岳先進(jìn)（688234.SH/02631....

2026-04-23 標(biāo)簽：碳化硅硅襯底半導(dǎo)體行業(yè) 898 0

碳化硅為電力電子技術(shù)帶來了重大改進(jìn)

寬帶隙（WBG）半導(dǎo)體技術(shù)的廣泛采用在電力電子行業(yè)中持續(xù)增長。與傳統(tǒng)硅技術(shù)相比，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體材料顯示出優(yōu)異的性能...

2022-08-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電力電子技術(shù)碳化硅 897 0

梅賽德斯-奔馳已與Wolfspeed建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

根據(jù) Wolfspeed 的說法，梅賽德斯-奔馳作為“豪華車的領(lǐng)先供應(yīng)商”，了解對(duì)卓越性能的需求。梅賽德斯計(jì)劃使用自己的半導(dǎo)體“讓一些最高效的電動(dòng)汽車上...

2023-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 895 0

浮思特 | JFET是什么?碳化硅時(shí)代，至信微1200V碳化硅JFET量產(chǎn)突破

在功率電子領(lǐng)域，場效應(yīng)晶體管(FET)是支撐各類電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的核心器件，而結(jié)型場效應(yīng)晶體管(JFET)作為其中結(jié)構(gòu)最簡單、應(yīng)用最基礎(chǔ)的一種，憑借獨(dú)特...

2026-02-26 標(biāo)簽：電子設(shè)備 JFET 碳化硅 893 0

SiC碳化硅MOSFET短路保護(hù)中兩級(jí)關(guān)斷（2LTO）機(jī)制的決定性地位

SiC碳化硅MOSFET短路保護(hù)中兩級(jí)關(guān)斷（2LTO）機(jī)制的決定性地位及其物理本源深度解析傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和...

2025-12-16 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 892 0

10.3 器件性能比較∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

10.3器件性能比較10.2單極型器件漂移區(qū)的優(yōu)化設(shè)計(jì)第10章功率器件的優(yōu)化和比較《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線：1、國產(chǎn)A...

2022-04-11 標(biāo)簽：碳化硅 891 0

中國電力電子系統(tǒng)制造商的未來事業(yè)發(fā)展藍(lán)圖

超高壓與高頻化：國產(chǎn)SiC碳化硅功率器件供應(yīng)商（比如BASiC基本股份）研發(fā)3300V及以上SiC MOSFET，適配海上風(fēng)電、軌道交通需求；突破MHz...

2025-02-05 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 891 0

英飛凌推出新型CoolSiC? JFET技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更加智能、快速的固態(tài)配電

為推動(dòng)下一代固態(tài)配電系統(tǒng)的發(fā)展，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）正在擴(kuò)展其碳化硅（SiC）產(chǎn)品組合，推出了新型Coo...

2025-05-07 標(biāo)簽：英飛凌 JFET 碳化硅 890 0

Wolfspeed獲得20億美元融資，將擴(kuò)建碳化硅工廠

這筆交易表明，即使是在資本市場上已經(jīng)站穩(wěn)腳跟的公司，也發(fā)現(xiàn)利用私人信貸融資擴(kuò)張頗具吸引力。據(jù)知情人士透露，Wolfspeed之所以選擇走這條路，一方面是...

2023-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 889 0

碳化硅，下一個(gè)風(fēng)口：引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新潮流！

來源：寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟碳化硅將在電子、醫(yī)療、新能源汽車等領(lǐng)域擁有廣泛的市場前景。編輯：感知芯視界隨著科技的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)也在不斷尋求...

2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 888 0

基本半導(dǎo)體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議

此外，作為第一批合作成果，融合了雙方技術(shù)的車載功率模塊將提供給多家大型汽車企業(yè)，用于電動(dòng)汽車的動(dòng)力總成系統(tǒng)。今后，雙方也將加快開發(fā)以碳化硅為核心的功率解...

2022-11-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 887 0

碳化硅功率模塊建模

傳統(tǒng)的硅功率晶體管在理論上已經(jīng)被推到了極限。寬帶隙功率器件的緊湊模型對(duì)于分析和評(píng)估它們對(duì)電路和系統(tǒng)性能的影響是必要的。帶隙比硅的 1.1 eV 更寬...

2022-08-03 標(biāo)簽：晶體管功率模塊碳化硅 884 0

基于國產(chǎn)碳化硅SiC MOSFET的高效熱泵與商用空調(diào)系統(tǒng)解決方案

基于BASIC Semiconductor基本半導(dǎo)體股份有限公司碳化硅SiC MOSFET的高效熱泵與商用空調(diào)系統(tǒng)解決方案 BASiC基本股份SiC碳...

2025-05-03 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 882 0

SiC碳化硅功率模塊賦能商用空調(diào)與熱泵系統(tǒng)高效升級(jí)的技術(shù)革新

在“雙碳”目標(biāo)推動(dòng)下，商用空調(diào)與熱泵系統(tǒng)的能效提升需求日益迫切。傳統(tǒng)IGBT模塊受限于高損耗與低開關(guān)頻率，難以滿足高效、高頻、高溫場景的嚴(yán)苛要求。碳化硅...

2025-05-17 標(biāo)簽：SiC 功率模塊碳化硅 880 0

派恩杰深度解讀SiC MOSFET柵氧可靠性問題

碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體的核心材料，正在電動(dòng)汽車(EV)、可再生能源和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域引發(fā)一場深刻的革命。其卓越的高電壓、高頻率和高溫性能，使得功率...

2026-01-28 標(biāo)簽：功率器件碳化硅派恩杰 880 0

博世碳化硅功率半導(dǎo)體本土布局提速競跑

作為全球領(lǐng)先的汽車技術(shù)供應(yīng)商，博世深知本土化是贏得中國市場的關(guān)鍵。在電動(dòng)汽車核心的碳化硅功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，我們秉持“深耕中國”的戰(zhàn)略，通過本地研發(fā)、本地生...

2025-12-12 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體碳化硅博世 879 0

安森美與蔚來深化戰(zhàn)略合作：EliteSiC M3e技術(shù)驅(qū)動(dòng)900V電動(dòng)汽車平臺(tái)革新

近期，安森美（onsemi）與蔚來汽車正式宣布擴(kuò)大戰(zhàn)略合作，聚焦下一代900V電動(dòng)汽車平臺(tái)演進(jìn)。此次合作基于雙方多年技術(shù)協(xié)同基礎(chǔ)，安森美將提供其最新研發(fā)...

2026-05-06 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車安森美功率模塊 879 0

第三代半導(dǎo)體碳化硅(Sic)加速上車原因的詳解；

【博主簡介】本人“ 愛在七夕時(shí) ”，系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用...

2025-12-03 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 879 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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