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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

采用Wolfspeed E-系列碳化硅MOSFET的電動汽車充電解決方案

電動交通電池管理和充電技術(shù)的全球引領(lǐng)者 AMP 公司于近日宣布，將在 AMP 電動交通能量管理單元中采用 Wolfspeed E-系列碳化硅 MOSFET。

2022-11-14 標(biāo)簽：電動汽車 DC-DC 碳化硅 849 0

淺談功率半導(dǎo)體市場的狀況，增長勢頭過于強(qiáng)勁

Hanebeck曾提到英飛凌準(zhǔn)備斥資數(shù)十億歐元進(jìn)行收購。整合是我們在過去幾年中觀察到的市場增長趨勢。特別是在寬帶隙半導(dǎo)體材料供應(yīng)方面，特別是碳化硅 (SiC)。

2023-02-17 標(biāo)簽：氮化鎵功率半導(dǎo)體碳化硅 843 0

貝思科爾邀您碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測試大會

碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測試大會將于2024年6月26-28日在無錫錫山舉行，貝思科爾將攜功率器件測試解決方案亮相本次大會，誠摯歡迎您的到來?；顒右浴按?..

2024-06-18 標(biāo)簽：測試半導(dǎo)體功率器件 842 0

浮思特 | 至信微SMC40N065T4BS碳化硅MOSFET，高效能電源設(shè)計(jì)新選擇

碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體的核心材料，憑借高耐壓、低損耗、耐高溫的先天優(yōu)勢，成為高壓DC/DC、車載充電、可再生能源等領(lǐng)域的"性能突破口...

2025-12-11 標(biāo)簽：MOSFET 電源設(shè)計(jì)碳化硅 842 0

森國科：面對2021不確定性設(shè)計(jì)公司應(yīng)卯足勁做好高端替代和生態(tài)鏈建設(shè)【2020-2021專題。企業(yè)視角】

森國科董事長兼總經(jīng)理?xiàng)畛袝x認(rèn)為，對于2021年，估計(jì)不是最艱難而是更艱難的一年，疫情不會短時(shí)間過去，需求熱點(diǎn)來的快去的快，都會增加2021年的不確定性。

2021-03-10 標(biāo)簽：晶圓代工功率器件智能汽車 841 0

青銅劍技術(shù)和基本半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)雙通道驅(qū)動板BSRD-2503

BSRD-2503驅(qū)動板由青銅劍技術(shù)和基本半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)聯(lián)合研發(fā)，是一款專門針對62mm碳化硅MOSFET半橋模塊的產(chǎn)品，適用于碳化硅電鍍電源、碳化硅感應(yīng)加...

2025-12-29 標(biāo)簽：MOSFET 驅(qū)動板碳化硅 841 0

無錫半導(dǎo)體展：匯專全新升級超聲機(jī)床實(shí)現(xiàn)CVD碳化硅噴淋盤加工新突破

9月4-6日，匯專將攜兩款全新機(jī)型——超聲綠色雕銑加工中心UEM-600PLUS、超聲雙主軸立式加工中心UDV-550重磅亮相第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部...

2025-09-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 838 0

深度分析650V國產(chǎn)碳化硅MOSFET的產(chǎn)品力及替代高壓GaN器件的潛力

深度分析B3M040065Z和B3M040065L的產(chǎn)品力及替代高壓GaN器件的潛力傾佳電子（Changer Tech）-專業(yè)汽車連接器及功率半導(dǎo)體(...

2025-05-04 標(biāo)簽：GaN 碳化硅 837 0

全球首發(fā)！納微發(fā)布碳化硅史上首對吉祥物

從前，有一顆烏煙瘴氣的灰色星球，它艱難地緩慢旋轉(zhuǎn)著，沒有一絲綠色和生機(jī)。直到有一天，兩位小超人的降臨！沒錯，來者正是納微芯球的碳化硅小超人—— 碳寶...

2023-06-14 標(biāo)簽：碳化硅 836 0

SiC碳化硅固斷SSCB固態(tài)斷路器在船用電力推進(jìn)系統(tǒng)中的“無磨損”優(yōu)勢與陣列化應(yīng)用

隨著全球航運(yùn)業(yè)對節(jié)能減排、降低溫室氣體排放以及提高運(yùn)營經(jīng)濟(jì)性的要求日益嚴(yán)格，國際海事組織（IMO）不斷收緊船舶能效設(shè)計(jì)指數(shù)（EEDI）和碳強(qiáng)度指標(biāo)（CI...

2026-03-14 標(biāo)簽：斷路器 SiC 碳化硅 836 0

馬斯克的攪局碳化硅陷入“失寵”的輿論漩渦

從去年至今，我國氧化鎵半導(dǎo)體制備技術(shù)已經(jīng)屢獲突破。從去年的2英寸襯底到6英寸襯底，再到最新的8英寸外延片，我國氧化鎵半導(dǎo)體制備技術(shù)越來越成熟。

2023-10-25 標(biāo)簽：晶圓氮化鎵碳化硅 833 0

解析碳化硅MOS管在型號替換背后存在的三個(gè)主要差異

碳化硅MOS管為什么不能簡單根據(jù)型號直接替代?從參數(shù)匹配到系統(tǒng)驗(yàn)證主要有三個(gè)差異。當(dāng)工程師看到一份標(biāo)注著“耐壓1200V、電流33A、導(dǎo)通電阻60mΩ”...

2026-02-28 標(biāo)簽：MOS管碳化硅 831 0

碳化硅開啟功率半導(dǎo)體的新時(shí)代

隨著電動汽車和充電站對高電壓和在高溫惡劣環(huán)境下工作的要求日益加大，碳化硅（SiC）因其制造和包裝成本高昂，推廣初期步履蹣跚。然而情況正在改變，根據(jù)Pow...

2023-12-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 828 0

終端用戶通過TDDB和HTGB反制劣幣碳化硅MOSFET供應(yīng)商的做賊心虛

針對部分國產(chǎn)碳化硅MOSFET廠商的閉口不談的柵氧可靠性隱患，終端用戶可通過TDDB（時(shí)變介質(zhì)擊穿）和 HTGB（高溫柵極偏壓）實(shí)驗(yàn)方法進(jìn)行檢驗(yàn)，反制...

2025-04-10 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅 827 0

車用碳化硅功率模塊的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展趨勢

當(dāng)前，全球碳化硅產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美、歐、日三足鼎立態(tài)勢，碳化硅材料七成以上來自美國公司，歐洲擁有完整的碳化硅襯底、外延、器件以及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈，日本則在碳化硅芯...

2023-08-15 標(biāo)簽：IGBT 分立器件功率模塊 827 0

SiC碳化硅功率半導(dǎo)體：電力電子行業(yè)自主可控與產(chǎn)業(yè)升級的必然趨勢

SiC碳化硅功率半導(dǎo)體：電力電子行業(yè)自主可控與產(chǎn)業(yè)升級的必然趨勢傾佳電子楊茜致力于推動國產(chǎn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代進(jìn)口IGBT模塊，助...

2025-09-21 標(biāo)簽：SiC 功率半導(dǎo)體碳化硅 826 0

隨著全球新能源汽車市場增速放緩，SiC碳化硅模塊的應(yīng)用重心正從汽車領(lǐng)域轉(zhuǎn)向工業(yè)市場

隨著全球新能源汽車市場增速放緩，SiC碳化硅模塊的應(yīng)用重心正從汽車領(lǐng)域轉(zhuǎn)向工業(yè)市場。這一趨勢是技術(shù)特性、成本博弈、市場需求和政策導(dǎo)向共同作用的結(jié)果。這一...

2025-04-27 標(biāo)簽：新能源汽車 SiC 碳化硅 825 0

20億美元！又一企業(yè)或?qū)U(kuò)建碳化硅工廠

外媒表示，Wolfspeed此次融資表明，即使在資本市場有一定地位的大公司，也發(fā)現(xiàn)通過私人信貸融資會更有吸引力。據(jù)知情人士透露，Wolfspeed這種方...

2023-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 823 0

國產(chǎn)SiC模塊企業(yè)如何向英飛凌功率模塊產(chǎn)品線借鑒和學(xué)習(xí)

國產(chǎn)碳化硅（SiC）模塊在技術(shù)性能、成本控制及產(chǎn)業(yè)鏈整合方面已取得顯著進(jìn)展，但面對英飛凌等國際巨頭在技術(shù)積累、全球化布局和產(chǎn)品生態(tài)上的優(yōu)勢，仍需從多個(gè)維...

2025-05-05 標(biāo)簽：英飛凌 SiC 碳化硅 820 0

10.1.3 溝槽邊緣終端∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

10.1.3溝槽邊緣終端10.1SiC功率器件的阻斷電壓和邊緣終端第10章功率器件的優(yōu)化和比較《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線...

2022-04-07 標(biāo)簽：碳化硅 820 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
MHL

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Bourns

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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動器

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　　柵極驅(qū)動器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
研華

研華

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華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動的項(xiàng)目。
驍龍

驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。
超級本

超級本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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