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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

詳細(xì)分析碳化硅(SiC)器件制造工藝中的干法刻蝕技術(shù)

摘要：簡述了在SiC材料半導(dǎo)體器件制造工藝中,對(duì)SiC材料采用干法刻蝕工藝的必要性.總結(jié)了近年來SiC干法刻蝕技術(shù)的工藝發(fā)展?fàn)顩r. 半導(dǎo)體器件已廣泛應(yīng)用...

2020-12-30 標(biāo)簽：碳化硅刻蝕 1.1萬 0

基于簡單的支架多片4H-SiC化學(xué)氣相沉積同質(zhì)外延生長

雖然在商用化學(xué)氣相沉積設(shè)備中可以在一次運(yùn)行中實(shí)現(xiàn)多片4H－SiC襯底的同質(zhì)外延生長，但是必須將晶片裝載到可旋轉(zhuǎn)的大型基座上，這導(dǎo)致基座的直徑隨著數(shù)量或者...

2020-12-26 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 1.4k 0

中國車企首次自建碳化硅生產(chǎn)線

碳化硅（SiC）電力電子器件將替代IGBT——這是英飛凌、羅姆等國際知名企業(yè)一致觀點(diǎn)。而比亞迪已經(jīng)開始布局。

2020-12-25 標(biāo)簽：比亞迪汽車電子碳化硅 3.1k 0

碳化硅功率模塊以及電控的設(shè)計(jì)、測(cè)試與系統(tǒng)評(píng)估

前言：臻驅(qū)科技（上海）有限公司（以下簡稱“臻驅(qū)科技”）是一家以研發(fā)、生產(chǎn)和銷售新能源車動(dòng)力總成及其功率半導(dǎo)體模塊為核心業(yè)務(wù)的高科技公司。2019年底，臻...

2020-12-24 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)功率模塊碳化硅 1.8k 0

開關(guān)電源轉(zhuǎn)換器如何充分利用碳化硅器件的性能優(yōu)勢(shì)

在過去的幾十年中，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)采取了許多措施來改善基于硅 MOSFET （parasitic parameters），以滿足開關(guān)轉(zhuǎn)換器（開關(guān)電源）設(shè)計(jì)...

2020-12-14 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器開關(guān)電源碳化硅 2.9k 0

碳化硅PCB：新能源汽車的最佳選擇

隨著國家政策的扶持，車聯(lián)網(wǎng)及智能駕駛汽車逐步推廣。并且全球主要國家禁售燃油車進(jìn)程加快，新能源汽車替代燃油車已成大勢(shì)所趨。2017年9月8日至10日，在天...

2020-12-11 標(biāo)簽：新能源汽車 pcb 碳化硅 4.3k 0

英飛凌推出CoolSiC? CIPOS? Maxi，全球首款采用轉(zhuǎn)模封裝的1200V碳化硅IPM

CIPOS Maxi IPM集成了改進(jìn)的6通道1200 V絕緣體上硅（SOI）柵極驅(qū)動(dòng)器和六個(gè)CoolSiC? MOSFET，以提高系統(tǒng)可靠性，優(yōu)化PC...

2020-12-11 標(biāo)簽：英飛凌柵極驅(qū)動(dòng)器碳化硅 1.5k 0

新能源汽車行業(yè)是碳化硅市場(chǎng)最大的驅(qū)動(dòng)力

第三代半導(dǎo)體主要是指碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料。相比于第一、二代半導(dǎo)體，第三代半導(dǎo)體具有更高的禁帶寬度、高擊穿電壓、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率等特點(diǎn)。...

2020-12-10 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體碳化硅 2.8k 0

Transphorm推出基于GaN的新型汽車/EV功率轉(zhuǎn)換解決方案

Transphorm驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)了采用電橋配置的分立封裝GaN器件的功率可達(dá)10千瓦，這進(jìn)一步印證了GaN用于電動(dòng)汽車轉(zhuǎn)換器和變頻器的令人興奮的前景。

2020-12-07 標(biāo)簽：功率轉(zhuǎn)換 DC-DC轉(zhuǎn)換器氮化鎵 3.6k 0

從0到1，及早規(guī)劃布局搶入第三代半導(dǎo)體賽道

龍頭企業(yè)引領(lǐng)作用呈裂變趨勢(shì)，園區(qū)化合物半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈體系不斷完善，同時(shí)也促進(jìn)產(chǎn)業(yè)服務(wù)配套企業(yè)加速聚集。今年4月7日，泉州芯谷南安分園區(qū)迎來了智澤南福咨詢...

2020-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高新技術(shù)碳化硅 2.3k 0

天岳科技簽訂首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議

值得一提的是，天眼查APP顯示，截至目前，天岳科技共完成四輪融資，分別于2019年12月及今年5月和8月獲得三次股權(quán)融資，投資方包括海通新能源、深創(chuàng)投、...

2020-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光電子碳化硅 2.3k 0

國內(nèi)首家打通碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈，三安集成完成MOSFET量產(chǎn)平臺(tái)打造

隨著中國“十四五”規(guī)劃浮出水面，第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目投資升溫加劇。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2020年有8家企業(yè)計(jì)劃投資總計(jì)超過430億元，碳化硅、氮化鎵材料半導(dǎo)體建設(shè)...

2020-12-03 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅三安集成 3.5k 0

同光晶體完成融資,將用于6英寸碳化硅襯底項(xiàng)目

國投創(chuàng)業(yè)官方消息顯示，第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶襯底企業(yè)河北同光晶體有限公司（簡稱“同光晶體”）完成A輪融資，投資方包括：國投創(chuàng)業(yè)等。本輪融資助力同光晶體實(shí)...

2020-12-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體碳化硅 4k 0

瞄準(zhǔn)第三代半導(dǎo)體華為旗下哈勃科技接連投資三家潛力企業(yè)

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于坤山曾對(duì)媒體表示，2019年，第三代半導(dǎo)體進(jìn)入發(fā)展的快車道，2020年是中國第三代半導(dǎo)體發(fā)展一個(gè)關(guān)鍵的窗口期。汽...

2020-12-03 標(biāo)簽：華為碳化硅 5G 1.1萬 0

碳化硅功率模塊在新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈中應(yīng)用的情況分析

無論在消費(fèi)、工業(yè)還是汽車領(lǐng)域，目前氮化鎵都已有了成熟應(yīng)用的案例。英諾賽科銷售副總裁陳鈺林指出，在快充和激光雷達(dá)領(lǐng)域，氮化鎵已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了千萬級(jí)別的出貨，英偉...

2020-11-30 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 IGBT 4.7k 0

捷捷微電:擁有氮化鎵和碳化硅相關(guān)實(shí)用新型專利4件

11月30日，捷捷微電發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表稱，晶閘管是2019年占公司總營收49%的產(chǎn)品，由于公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整，今年預(yù)計(jì)占營收的比重在40%左右，...

2020-11-30 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體 SiC 3.2k 0

英國政府撥出22億元幫助運(yùn)營商更換華為5G設(shè)備；需求強(qiáng)勁、訂單飽滿，中芯國際漲價(jià)…

11月26日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，此前，英國宣布禁止華為參與該國5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，但這一禁令會(huì)給運(yùn)營商造成巨大損失。為此，英國政府承諾撥出2.5億英鎊（約合...

2020-11-27 標(biāo)簽：碳化硅華為5G 3.5k 0

碳化硅器件的分類及典型應(yīng)用

碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體，可在更高溫度、電壓及頻率環(huán)境正常工作，同時(shí)消耗電力更少，持久性和可靠性更強(qiáng)，將為下一代更小體積、更快速度、更低成本、更...

2020-11-23 標(biāo)簽：電力電子器件器件碳化硅 1.0萬 0

浙江省首個(gè)第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目設(shè)計(jì)年產(chǎn)能將達(dá)8萬片

2018年，中電化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶在杭州灣新區(qū)。目前，該項(xiàng)目的6英寸碳化硅襯底及外延片、碳化硅基氮化鎵外延片已進(jìn)入客戶認(rèn)證階段。預(yù)計(jì)最快明年便能實(shí)現(xiàn)量...

2020-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 4.3k 0

三種碳化硅的主要制備方法

目前碳化硅單晶的制備方法主要有：物理氣相傳輸法（PVT）；頂部籽晶溶液生長法（TSSG）；高溫化學(xué)氣相沉積法（HT-CVD）。其中TSSG法生長晶體尺寸...

2020-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 3.8萬 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
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