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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

精進(jìn)電動(dòng)深耕商用車市場(chǎng),獲大眾商用車批量訂單

作為中國(guó)新能源電機(jī)系統(tǒng)的領(lǐng)軍企業(yè)，在成功獲得一汽、上汽、東風(fēng)、北汽、吉利等乘用車品牌青睞后，精進(jìn)電動(dòng)又繼續(xù)深耕商用車市場(chǎng)。

2020-11-19 標(biāo)簽：控制器碳化硅商用車 1.4k 0

英飛凌簽約GT Advanced Technologies，擴(kuò)大碳化硅供應(yīng)

英飛凌科技股份公司與GT Advanced Technologies（GTAT）已經(jīng)簽署碳化硅（SiC）晶棒供貨協(xié)議，合同預(yù)期五年。

2020-11-13 標(biāo)簽：英飛凌光伏逆變器碳化硅 1.4k 0

深圳市納設(shè)智能裝備有限公司完成了數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資

納設(shè)智能成立于2018年10月，坐落在深圳市光明區(qū)留學(xué)人員創(chuàng)業(yè)園，近期已通過(guò)國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)初步認(rèn)定。公司擁有一支包括頂級(jí)科學(xué)家在內(nèi)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，致力于第...

2020-11-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體石墨烯碳化硅 6.3k 0

智能功率模塊助力業(yè)界加速邁向基于碳化硅（SiC）的電動(dòng)汽車

本文討論了在電動(dòng)汽車應(yīng)用的功率轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)中選擇CISSOID三相全橋1200V SiC MOSFET智能功率模塊（IPM）體系所帶來(lái)的益處，尤其表現(xiàn)在該...

2020-11-07 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車功率轉(zhuǎn)換器功率模塊 2.6k 1

貿(mào)澤電子與SemiQ簽署全球分銷協(xié)議分銷碳化硅電源產(chǎn)品組合

SemiQ SiC MOSFET模塊在高溫下的導(dǎo)通電阻較低，并具有出色的開(kāi)關(guān)性能，可以簡(jiǎn)化電力電子系統(tǒng)的散熱設(shè)計(jì)，非常適合用于光伏逆變器、電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)...

2020-11-04 標(biāo)簽：MOSFET 肖特基二極管碳化硅 875 0

碳化硅器件在車載充電機(jī)OBC上的應(yīng)用

車載充電機(jī)的輸入端，以標(biāo)準(zhǔn)充電接口的形式固定在車體上，用于連接外部電源。車載充電機(jī)的輸出端，直接連接動(dòng)力電池包慢充電接口。中華人民共和國(guó)汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《Q...

2020-11-03 標(biāo)簽：電動(dòng)車充電機(jī)碳化硅 4.7k 0

Microchip新推出的器件通過(guò)了AEC-Q101認(rèn)證，對(duì)于需要在提高系統(tǒng)效率的同時(shí)保持高質(zhì)量的電動(dòng)汽車電源設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，可以最大限度地提高系統(tǒng)的可靠...

2020-11-02 標(biāo)簽：microchip 碳化硅肖特基勢(shì)壘二極管 2.2k 0

由鉆石構(gòu)成的行星，那將是多么誘人哦

在最新研究中，美國(guó)亞利桑那州立大學(xué)的科研人員通過(guò)實(shí)驗(yàn)室內(nèi)，在高壓環(huán)境下加熱碳化硅，對(duì)鉆石行星的可能形成過(guò)程進(jìn)行了研究，并證明了其可能的形成方法確實(shí)可行。

2020-10-23 標(biāo)簽：碳化硅行星 2.6k 0

天科合達(dá)終止科創(chuàng)板IPO進(jìn)程,年產(chǎn)12萬(wàn)片6英寸碳化硅晶片也泡湯了

10月16日，上交所發(fā)布“關(guān)于終止對(duì)北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核的決定”，決定終止對(duì)其首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。

2020-10-21 標(biāo)簽：晶片碳化硅 1.6萬(wàn) 0

東芝推出適用于高效率電源的新款1200V碳化硅MOSFET

該功率MOSFET采用碳化硅（SiC）這種新材料，與常規(guī)的硅（Si）MOSFET、IGBT產(chǎn)品相比，具有高耐壓、高速開(kāi)關(guān)和低導(dǎo)通電阻特性，有利于降低功耗...

2020-10-20 標(biāo)簽：MOSFET 光伏逆變器碳化硅 2.1k 0

碳化硅與硅相比有何優(yōu)勢(shì)？

文章來(lái)源：電子技術(shù)設(shè)計(jì) 作者：廖均電力電子朝向碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬能隙（WBG）材料發(fā)展，雖然硅仍然占據(jù)市場(chǎng)主流，但SiC與GaN器...

2020-10-16 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車電源 SiC 1.7萬(wàn) 0

揚(yáng)杰科技：積極布局第三代半導(dǎo)體，已成功開(kāi)發(fā)多款碳化硅器件產(chǎn)品

圍繞第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)成果，揚(yáng)杰科技近日在互動(dòng)平臺(tái)上回應(yīng)稱：在碳化硅業(yè)務(wù)板塊，公司已組建高素質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，成功開(kāi)發(fā)出多款碳化硅器件產(chǎn)品，其中部分產(chǎn)品處...

2020-10-14 標(biāo)簽：碳化硅揚(yáng)杰科技第三代半導(dǎo)體 8.7k 1

長(zhǎng)沙三安第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目廠區(qū)“心臟”封頂

據(jù)公告介紹，該項(xiàng)目包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導(dǎo)體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，包括長(zhǎng)晶—襯底制作—外延生長(zhǎng)—芯片制備—封裝產(chǎn)業(yè)鏈，投資總額160億元。

2020-10-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體碳化硅 4.5k 0

上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心舉行揭牌儀式順利舉行

近日，由華大半導(dǎo)體和復(fù)旦大學(xué)共建的上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心舉行揭牌儀式。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng)吳玲、上海市科委、復(fù)旦大學(xué)和華大...

2020-10-10 標(biāo)簽：功率器碳化硅華大半導(dǎo)體 3.9k 0

第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)前景良好，將催生上萬(wàn)億元潛在市場(chǎng)

在日前于南京舉辦的世界半導(dǎo)體大會(huì)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上，與會(huì)專家紛紛表示，近年來(lái)我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程較快，基本形成了從晶體生長(zhǎng)到器件研發(fā)...

2020-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 5.2k 0

三安集成：碳化硅功率器件量產(chǎn)制造平臺(tái)，助力新能源汽車產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展

三安集成副總經(jīng)理?xiàng)罱　⒔瘕埿履茉纯偨?jīng)理陳曉冰博士分別代表雙方簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。

2020-09-29 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件碳化硅 1.4k 0

英飛凌 CoolSiC? 技術(shù)助力光寶科技推出80 PLUS 鈦金認(rèn)證的 SMPS 交換式電源供應(yīng)器

為符合最高效率 80 PLUS 鈦金認(rèn)證的要求，在 50% 負(fù)載條件下，115 V 輸入電壓需達(dá)到94% 效率，另在 230 V 電壓下則需達(dá)到 96% 效率。

2020-09-28 標(biāo)簽：MOSFET 電源供應(yīng)器碳化硅 1.4k 0

第三代半導(dǎo)體碳化硅爆發(fā)式增長(zhǎng)的明日之星

看點(diǎn)：第三代半導(dǎo)體碳化硅，爆發(fā)式增長(zhǎng)的明日之星。功率半導(dǎo)體的技術(shù)和材料創(chuàng)新都致力于提高能量轉(zhuǎn)化效率（理想轉(zhuǎn)化率100%），基于 SIC 材料的功率器件...

2020-09-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 5.6k 0

Teledyne e2v HiRel新增兩款大功率GaN HEMT

Teledyne e2v HiRel為其基于GaN Systems技術(shù)的650伏行業(yè)領(lǐng)先高功率產(chǎn)品系列新增兩款耐用型GaN功率HEMT（高電子遷移率晶體...

2021-01-09 標(biāo)簽：GaN 碳化硅功率晶體管 3.9k 0

UnitedSiC與益登科技簽署分銷協(xié)議加速業(yè)界采用碳化硅技術(shù)

UnitedSiC宣布與益登科技（TWSE： 3048）簽署代理協(xié)議，將產(chǎn)品推向亞洲市場(chǎng)，為包括電動(dòng)汽車、電池充電、IT基礎(chǔ)設(shè)施、可再生能源和電路保護(hù)等...

2020-09-17 標(biāo)簽：碳化硅益登科技 UnitedSiC 2.8k 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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