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第三代半導(dǎo)體

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第三代半導(dǎo)體主要是材料的變化。半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電電電子器件、光電子器件的重要材料，發(fā)展經(jīng)歷了三個(gè)階段。

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第三代半導(dǎo)體資訊

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）近日，在第九屆EEVIA年度中國電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)上，英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)程文...

2021-08-02 標(biāo)簽：英飛凌碳化硅第三代半導(dǎo)體 5.7k 0

英諾賽科IPO！三年?duì)I收超7億累計(jì)虧損67億，開拓海外市場(chǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近期，作為業(yè)內(nèi)氮化鎵龍頭的英諾賽科向港交所遞交招股書，正式開始IPO之路。這家明星企業(yè)在公開招股書后，終于讓業(yè)內(nèi)人士看到了...

2024-06-17 標(biāo)簽：ipo 氮化鎵英諾賽科 5.7k 0

第三代半導(dǎo)體SiC模塊廠商中科意創(chuàng)完成數(shù)千萬元A＋輪融資

中科意創(chuàng)完成數(shù)千萬元A＋輪融資日前，汽車功率半導(dǎo)體廠商中科意創(chuàng)完成數(shù)千萬元A+輪融資，此次投資是創(chuàng)新工場(chǎng)的獨(dú)家投資。融資資金主要用于建設(shè)中科意創(chuàng)功率半...

2023-03-24 標(biāo)簽：SiC 創(chuàng)新工場(chǎng)第三代半導(dǎo)體 5.5k 0

兆易創(chuàng)新與納微半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作高算力MCU+第三代功率半導(dǎo)體的數(shù)字電源解決方案

? ? ? 今日，兆易創(chuàng)新宣布與納微半導(dǎo)體正式達(dá)成戰(zhàn)略合作！雙方將強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，通過將兆易創(chuàng)新先進(jìn)的高算力MCU產(chǎn)品和納微半導(dǎo)體高頻、高速、高集成度的氮化鎵...

2025-04-08 標(biāo)簽：mcu 功率半導(dǎo)體兆易創(chuàng)新 5.4k 0

國產(chǎn)第三代半導(dǎo)體原廠上市即遭大廠訴訟，產(chǎn)業(yè)前景如何解讀？

電子發(fā)燒友網(wǎng)（文/梁浩斌）最近國內(nèi)的首個(gè)第三代半導(dǎo)體芯片原廠提出了在港交所IPO上市的申請(qǐng)，不出意外的話將會(huì)獲得成功上市。這對(duì)于國內(nèi)眾多三代半的功率器件...

2024-08-05 標(biāo)簽：氮化鎵 GaN 第三代半導(dǎo)體 5.4k 0

第三代功率半導(dǎo)體廠商納微半導(dǎo)體榮獲領(lǐng)益智造“金石供應(yīng)商”稱號(hào)

? 日前，廣東領(lǐng)益智造股份有限公司（簡(jiǎn)稱“領(lǐng)益智造”）2025年供應(yīng)商大會(huì)于廣東深圳領(lǐng)益大廈成功召開。納微達(dá)斯（無錫）半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“納微半導(dǎo)體”...

2025-03-14 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體納微半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體 5.4k 0

雙面散熱/高度集成/低EMI……德州儀器電源新品助力實(shí)現(xiàn)高功率密度方案設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）隨著終端智能化和電氣化水平不斷提升，方案設(shè)計(jì)除了要實(shí)現(xiàn)性能指標(biāo)之外，在空間和能效方面的挑戰(zhàn)也越來越大，因而高功率密度已經(jīng)成...

2024-03-14 標(biāo)簽：電源德州儀器 emi 5.4k 0

并購、擴(kuò)產(chǎn)、合作——盤點(diǎn)2023年全球第三代半導(dǎo)體行業(yè)十大事件

在清潔能源、電動(dòng)汽車的發(fā)展趨勢(shì)下，近年來第三代半導(dǎo)體碳化硅和氮化鎵受到了史無前例的關(guān)注，市場(chǎng)以及資本都在半導(dǎo)體行業(yè)整體下行的階段加大投資力度，擴(kuò)張規(guī)模不...

2024-02-18 標(biāo)簽：GaN 并購第三代半導(dǎo)體 5.4k 0

第三代半導(dǎo)體將寫入“十四五規(guī)劃”引起市場(chǎng)廣泛關(guān)注

2020年8月下旬，第三代半導(dǎo)體將寫入十四五規(guī)劃引起市場(chǎng)廣泛關(guān)注，而金剛石則是第三代半導(dǎo)體的主要原料。豫金剛石主要產(chǎn)品為人造金剛石單晶（普通單晶）和大單...

2020-10-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體金剛石第三代半導(dǎo)體 5.3k 0

在混合電源設(shè)計(jì)上，Si、SiC、GaN如何各司其職？

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）今年5月英飛凌公布了專為AI數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的PSU（電源供應(yīng)單元）路線圖，在3.3kW、8kW、12kW的PSU方案上，...

2024-07-08 標(biāo)簽：電源 SiC GaN 5.2k 0

年復(fù)合增長率達(dá)32.6%！車載SiC和工業(yè)GaN前景暢旺，產(chǎn)業(yè)鏈廠商進(jìn)展如何

近日，第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的國際領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體公布了最新的財(cái)報(bào)，ST SiC領(lǐng)域2023年收入達(dá)到14億美元，計(jì)劃在2024年實(shí)現(xiàn)15億美元的收入，到2...

2024-04-10 標(biāo)簽：ST 功率器件 SiC 5.2k 0

意法半導(dǎo)體：推進(jìn)8英寸SiC戰(zhàn)略，引領(lǐng)行業(yè)規(guī)?；l(fā)展

???????? ? ??文章來源：行家說三代半 ? ??作者：行家說-許若冰 ? ? 回顧2024年，碳化硅和氮化鎵行業(yè)在多個(gè)領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)步，并經(jīng)...

2025-04-10 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體 SiC 第三代半導(dǎo)體 5.1k 0

第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)?。恐皇乾F(xiàn)在產(chǎn)量小而已，而且是有原因的

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/程文智）不久前，有朋友分享一篇文章，說第三代半導(dǎo)體的市場(chǎng)很小，無法跟硅基半導(dǎo)體相比。看過文章之后，其實(shí)他說的是目前及未來幾年第三代...

2022-01-06 標(biāo)簽：第三代半導(dǎo)體 5.1k 0

高性能、小體積，GaN在智能家居中開拓廣闊市場(chǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）隨著智能家居的發(fā)展，高效高性能的小體積電源越來越被市場(chǎng)青睞。想要將電源體積做得更小，但同時(shí)能夠保證最好的性能，氮化鎵（Ga...

2024-01-19 標(biāo)簽：智能家居氮化鎵 GaN 5k 0

車規(guī)產(chǎn)品井噴！盤點(diǎn)2023年推出的國產(chǎn)車規(guī)SiC MOSFET產(chǎn)品

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）在過去的2023年里，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了可能是發(fā)展速度最快的一年。首先是碳化硅襯底取得突破，8英寸進(jìn)展神速，同時(shí)三安和天...

2024-01-16 標(biāo)簽：MOSFET SiC 第三代半導(dǎo)體 5k 0

國產(chǎn)第三代半導(dǎo)體“搶跑”，縮短技術(shù)差距與大幅投資擴(kuò)產(chǎn)并舉，需注重產(chǎn)能與需求雙向平衡

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）第三代半導(dǎo)體的火熱程度勿需多言，從氮化鎵電源適配器的規(guī)模放量到特斯拉搭載碳化硅模塊，再到國內(nèi)如火如荼地投資第三代半導(dǎo)體，這...

2021-12-14 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅第三代半導(dǎo)體 5k 0

AI的盡頭或是氮化鎵？2024年多家廠商氮化鎵產(chǎn)品亮相，1200V高壓沖進(jìn)市場(chǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）氮化鎵是最新的第三代半導(dǎo)體材料，最早是在1932年由W.C.Johnson等人首次合成，2019年開啟在快充領(lǐng)域大規(guī)模商用。...

2024-03-28 標(biāo)簽：AI 氮化鎵第三代半導(dǎo)體 4.7k 0

盛美上海2023年?duì)I收凈利雙增，在手訂單60多億，第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域取得新突破

?電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，國內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭盛美上海率先一步，發(fā)布《2023年年度報(bào)告》。業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，盛美上海2023年?duì)I業(yè)收入38.8...

2024-03-08 標(biāo)簽：第三代半導(dǎo)體 4.6k 0

碳化硅降本關(guān)鍵：晶體制備技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中，襯底是價(jià)值量最大的部分，在碳化硅器件成本構(gòu)成中襯底甚至能夠占近50%，相比之下，硅基半導(dǎo)體器件的成本構(gòu)成...

2024-01-21 標(biāo)簽：襯底碳化硅第三代半導(dǎo)體 4.6k 0

傳統(tǒng)車企、新勢(shì)力投資版圖再完善！一年出手超75起，傳感器、三代半最熱門

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）在2022年，汽車行業(yè)面臨的最嚴(yán)峻的問題之一就是“缺芯”，當(dāng)前將近九成的汽車芯片依賴進(jìn)口，國產(chǎn)芯片整體亟待成熟。若是要...

2023-03-05 標(biāo)簽：傳感器模擬芯片第三代半導(dǎo)體 4.5k 0

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