芯片廠商從SoC架構(gòu)轉(zhuǎn)向Chiplet

片上系統(tǒng)（SoC）作為完美踐行了這一法則的模范架構(gòu)，在多年中幫助很多企業(yè)在商業(yè)上取得了巨大的成功。但在進(jìn)入10nm制造節(jié)點(diǎn)之后，SoC的量產(chǎn)成本逐漸突破...

2022-11-17 標(biāo)簽：芯片soc奇異摩爾 2.6k 0

跨工藝、跨封裝的Chiplet多芯?；ミB挑戰(zhàn)與實(shí)現(xiàn)｜智東西公開(kāi)課預(yù)告

芯動(dòng)科技 x 智東西公開(kāi)課 隨著單一芯片的晶體管數(shù)達(dá)到百億級(jí)別，幾乎逼近摩爾定律的極限，想要通過(guò)堆疊晶體管的方式實(shí)現(xiàn)芯片算力、性能提升的目的也愈加艱難。...

2022-12-16 標(biāo)簽：芯動(dòng)科技芯粒 2.5k 0

奇異摩爾榮獲中國(guó)IC風(fēng)云榜2022年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)

2022年12月17日，由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、愛(ài)集微共同舉辦的2023年中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在合肥隆重舉辦，此次大會(huì)旨在共同探...

2022-12-19 標(biāo)簽：IC數(shù)據(jù)中心自動(dòng)駕駛 2.5k 0

奇異摩爾榮獲2021-2022中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)

2022年8 月 18 日， 2022 世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京召開(kāi) ，奇異摩爾 （上海） 集成電路設(shè)計(jì)有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “ 奇異摩爾 ” ）應(yīng)邀出席，與...

2022-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體奇異摩爾先進(jìn)封裝 2.3k 0

奇異摩爾與智原科技聯(lián)合發(fā)布 2.5D/3DIC整體解決方案

作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案，結(jié)合智原全面的先進(jìn)封裝一站式服務(wù)，...

2023-11-12 標(biāo)簽：集成電路socchiplet 2.3k 0

后摩爾時(shí)代保鮮劑芯粒的優(yōu)點(diǎn)有哪些

芯粒逐漸成為半導(dǎo)體業(yè)界的熱詞之一，它被認(rèn)為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。

2020-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體后摩爾時(shí)代芯粒 2.2k 0

Arm加速構(gòu)建汽車開(kāi)放芯粒生態(tài)

在軟件定義汽車 (SDV) 的帶動(dòng)下，汽車行業(yè)迎來(lái)深層次轉(zhuǎn)型。隨著汽車愈發(fā)趨于由人工智能 (AI) 定義，底層汽車系統(tǒng)對(duì)計(jì)算性能、能效及設(shè)計(jì)靈活性提出了...

2025-11-26 標(biāo)簽：ARM汽車行業(yè)芯粒 2.2k 0

奇異摩爾獲評(píng)“上海高新技術(shù)企業(yè)”及“上海專精特新中小企業(yè)”稱號(hào)

2023年10月16日，奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司，因 Chiplet 及 互聯(lián)領(lǐng)域的技術(shù)與創(chuàng)新成就，成為2023年度上海市第三批 “專精特新...

2023-10-18 標(biāo)簽：自動(dòng)駕駛chiplet奇異摩爾 2.1k 0

算力時(shí)代，進(jìn)擊的先進(jìn)封裝

在異質(zhì)異構(gòu)的世界里，chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進(jìn)封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”，通過(guò)堆疊、拼接等方法實(shí)現(xiàn)不同芯粒的互連...

2023-06-26 標(biāo)簽：封裝技術(shù)智能制造算力 2.1k 0

奇異摩爾受邀出席第三屆HiPi Chiplet論壇

2025年3月28日至29日，由高性能芯片互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟(HiPi 聯(lián)盟)主辦的 “第三屆 HiPi Chiplet 論壇” 將于北京朝林松源酒店舉行。本...

2025-03-25 標(biāo)簽：芯片chiplet奇異摩爾 2.1k 0

芯原股份:旨在以芯粒實(shí)現(xiàn)特殊功能IP的“即插即用”

第25期英諾創(chuàng)新學(xué)院在上海浦東張江大廈圓滿舉辦，并全程線上進(jìn)行閉門(mén)直播。來(lái)自英諾天使基金的投資人、英諾已投項(xiàng)目的創(chuàng)始人，芯原股份相關(guān)部門(mén)代表等30余位嘉...

2022-01-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 2.1k 0

芯德科技揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂

近日，芯德科技宣布其揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目成功封頂，標(biāo)志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設(shè)邁入了新階段。該項(xiàng)目專注于2.5D/3D等尖端先進(jìn)封裝技術(shù)...

2024-08-14 標(biāo)簽：晶圓先進(jìn)封裝芯粒 2.1k 0

達(dá)摩院2020十大科技趨勢(shì)：基于芯粒的模塊化設(shè)計(jì)方法可取代傳統(tǒng)方法

基礎(chǔ)材料方面，以硅為代表的半導(dǎo)體材料趨于性能極限，各大半導(dǎo)體廠商對(duì)于3納米以下的芯片走向都沒(méi)有明確的答案。新材料將通過(guò)全新物理機(jī)制實(shí)現(xiàn)全新的邏輯、存儲(chǔ)及...

2020-01-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體云計(jì)算 2k 0

北極雄芯“啟明 935”系列芯粒成功交付流片

近日，北極雄芯（Polar Bear Tech）正式宣布，其自主研發(fā)的啟明935系列芯粒在歷經(jīng)近兩年的精心設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)后，已成功完成流片并一次性投出兩顆重...

2024-08-15 標(biāo)簽：AI人工智能芯粒 2k 0

互聯(lián)與chiplet，技術(shù)與生態(tài)同行

作為近十年來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)最火爆、影響最深遠(yuǎn)的技術(shù)，Chiplet 在本質(zhì)上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面，當(dāng)開(kāi)發(fā)人員將大芯片分割為多個(gè)芯粒單元后，假如不能有效...

2023-11-25 標(biāo)簽：以太網(wǎng)cpuchiplet 2k 0

奇異摩爾與合作伙伴聯(lián)合發(fā)布AI芯“智越計(jì)劃”

2023人工智能大會(huì)（WAIC）芯片主題論壇回顧 2023世界人工智能大會(huì)（WAIC）芯片主題論壇（7月6日）下午在上海浦東新區(qū)張江科學(xué)會(huì)堂開(kāi)幕。本屆論...

2023-07-08 標(biāo)簽：AI人工智能奇異摩爾 2k 0