chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

2022世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京順利召開！

2022年8月18日，“2022世界半導(dǎo)體大會(huì)（World Semiconductor Conference & Expo 2022）”在南京國(guó)...

2022-08-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電世界半導(dǎo)體大會(huì)chiplet 1.7k 0

星宸SSC309QL如何以Chiplet+低電壓技術(shù)突破工程師設(shè)計(jì)困局

（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道）隨著智能穿戴設(shè)備的快速發(fā)展，智能眼鏡作為其中的重要分支，正逐漸從概念走向現(xiàn)實(shí)。然而，智能眼鏡的開發(fā)始終面臨諸多技術(shù)挑戰(zhàn)，尤其是在...

2025-03-25 標(biāo)簽：星宸科技 chiplet 1.7k 0

芯和半導(dǎo)體將參加第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)-上海站

12月13日，芯和半導(dǎo)體將參加在上海漕河涇萬(wàn)麗酒店舉辦的“第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)-上海站”。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO凌峰博士將再次擔(dān)任大會(huì)主席并在上午...

2023-11-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda chiplet 1.7k 0

英特爾如何玩轉(zhuǎn)Chiplet？

在英特爾最近的 DCAI 網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上，公司執(zhí)行副總裁 Sandra Rivera 透露了英特爾第五代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 Emerald Rapids 的外觀。

2023-06-02 標(biāo)簽：處理器英特爾 SPR 1.7k 0

小芯片(Chiplet)技術(shù)的商業(yè)化：3大支柱協(xié)同與數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的全鏈條解析

半導(dǎo)體行業(yè)正站在一個(gè)十字路口。當(dāng)人工智能迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)、計(jì)算需求日趨復(fù)雜時(shí)，小芯片（Chiplet）技術(shù)已成為撬動(dòng)下一代創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力。然而，這項(xiàng)技術(shù)...

2025-08-19 標(biāo)簽：芯片數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)chiplet 1.7k 0

Cadence成功流片基于臺(tái)積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝 IP

來源：Cadence楷登 2023年4月26日，楷登電子近日宣布基于臺(tái)積電 3nm（N3E）工藝技術(shù)的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D ...

2023-04-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 IP 1.6k 0

十大行業(yè)巨頭成立Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，正式推出高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)

3月2日，英特爾、AMD、Arm、高通、臺(tái)積電、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微軟等十大行業(yè)巨頭成立了Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)...

2022-03-04 標(biāo)簽：芯片 chiplet 1.6k 0

爆紅智能AI如何看待DPU

支持Chiplet技術(shù)的超異構(gòu)算力芯片，伴隨著AI/ML的發(fā)展將會(huì)得到更好的應(yīng)用，而支持Die-To-Die互聯(lián)技術(shù)將能夠提供互聯(lián)其他AI芯片和算力單元...

2023-02-10 標(biāo)簽：AI DPU chiplet 1.6k 0

2035年Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將超4110億美元

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDTechEx近日發(fā)布了一份關(guān)于Chiplet技術(shù)的報(bào)告，預(yù)測(cè)到2035年，Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到驚人的4110億美元。

2024-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體通信 chiplet 1.6k 0

【RISC-V產(chǎn)業(yè)資訊】SiC、Chiplet、RISC-V，汽車半導(dǎo)體發(fā)展的三大動(dòng)力

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合到2027年，汽車半導(dǎo)體整體規(guī)模將超過792億美金。應(yīng)對(duì)汽車電子系統(tǒng)日益復(fù)雜的需求，新的技術(shù)趨勢(shì)正在不斷...

2024-10-22 標(biāo)簽：SiC RISC-V 汽車半導(dǎo)體 1.6k 0

進(jìn)入Chiplet時(shí)代，設(shè)計(jì)將發(fā)生哪些轉(zhuǎn)變？

在最簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)中，只有很少的 Chiplet 和相對(duì)簡(jiǎn)單的互連，設(shè)計(jì)過程類似于具有幾個(gè)大塊的 SoC?！安煌膱F(tuán)隊(duì)就形狀和面積、引腳位置及其連接等問題達(dá)...

2023-01-11 標(biāo)簽：芯片晶體管 chiplet 1.6k 0

機(jī)構(gòu)點(diǎn)評(píng)匯總：華為回歸驅(qū)動(dòng)Chiplet加速

Chiplet憑借設(shè)計(jì)靈活、上市周期短、成本低等優(yōu)勢(shì)，成為全球延續(xù)“摩爾定律”重要路徑之一，也是我國(guó)破解海外技術(shù)封鎖的關(guān)鍵。近年來國(guó)際廠商積極推出相關(guān)產(chǎn)...

2023-11-08 標(biāo)簽：華為 AI芯片 chiplet 1.6k 0

紫光展銳提出未來6G空口“一體多翼”的技術(shù)體系概念

在6G架構(gòu)/系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，紫光展銳提出了未來6G空口“一體多翼”的技術(shù)體系概念，即“Big-Lite Multi-RAT”。

2024-05-11 標(biāo)簽：收發(fā)器通信技術(shù)移動(dòng)通信 1.6k 0

東芯半導(dǎo)體邀您相約elexcon 2025深圳國(guó)際電子展

我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)您蒞臨【2025深圳國(guó)際電子展】，作為深耕存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新力量，東芯半導(dǎo)體股份有限公司將于8月26日-28日在深圳會(huì)展中心（福田）1號(hào)...

2025-08-16 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片東芯半導(dǎo)體 chiplet 1.6k 0

芯和半導(dǎo)體多項(xiàng)技術(shù)演示亮相SFF和SAFE? Forum 2023

作為三星SAFE生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴之一，芯和半導(dǎo)體將于2023年6月27日-28日參加三星Foundry 論壇及SAFE論壇2023美國(guó)站（SFF ...

2023-06-27 標(biāo)簽：封裝仿真 chiplet 1.6k 0

北極雄芯獲云暉資本投資，加速Chiplet研發(fā)與產(chǎn)品化

近日，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新者北極雄芯宣布成功完成新一輪融資，本輪投資由云暉資本領(lǐng)投。此次融資所得資金將主要用于北極雄芯核心Chiplet技術(shù)的流片及封裝測(cè)...

2024-06-13 標(biāo)簽：soc 芯片設(shè)計(jì)chiplet 1.6k 0

芯和半導(dǎo)體獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”

來源：芯和半導(dǎo)體國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行...

2023-03-10 標(biāo)簽：芯片工具 chiplet 1.6k 0

Chiplet的通用，遙遙無期

了解不同的芯粒如何相互交互，以及它們?cè)诓煌美碌男袨榉绞剑茈y預(yù)測(cè)。即使使用最好的仿真工具，也沒有足夠的數(shù)據(jù)，而且對(duì)于許多應(yīng)用來說可能永遠(yuǎn)如此。但是，...

2023-03-31 標(biāo)簽：amd 芯片行業(yè)chiplet 1.6k 0

芯和半導(dǎo)體亮相中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)精彩回顧

第六屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP Conference China 2022）深圳站于2022年11月6-7日在深圳會(huì)展中心（福田）舉行。 ? 隨著5G...

2022-11-24 標(biāo)簽：SiP 封裝 chiplet 1.6k 0

Chiplet&互聯(lián)要聞分享「奇說芯語(yǔ) Kiwi talks」

Chiplet&互聯(lián)要聞 ? 1、英特爾預(yù)計(jì)在“Clearwater Forest”采用獨(dú)立IO 英特爾計(jì)劃推出一款名為“Clearwater For...

2024-03-14 標(biāo)簽：chiplet 1.6k 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
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深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司，緊跟國(guó)際設(shè)計(jì)技術(shù)前沿，立足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片及EDA設(shè)計(jì)工具的開發(fā)。公司主要產(chǎn)品為高性能可重構(gòu)系統(tǒng)芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于各類通信設(shè)備、終端設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備。
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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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