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　　chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關鍵技術在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設計一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設計和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

Cadence推出基于Arm的系統(tǒng)Chiplet

近日，Cadence宣布其首款基于 Arm 的系統(tǒng)級小芯片（Chiplet）開發(fā)成功并流片，這是一項突破性成就。這項創(chuàng)新標志著芯片技術的關鍵進步，展現(xiàn)了...

2024-11-28 標簽：芯片 ARM Cadence 1.4k 0

芯和半導體榮獲“年度最佳EDA產(chǎn)品”2022硬核中國芯大獎

2022年11月15日，在深圳剛剛落幕的2022年度“硬核中國芯”評選頒獎盛典上傳來喜訊，芯和半導體科技（上海）有限公司的Metis三維封裝和芯片聯(lián)合仿...

2022-11-17 標簽：EDA工具 eda chiplet 1.4k 0

英特爾全力推進Chiplet生態(tài)的發(fā)展

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2022-09-29 標簽：英特爾晶圓 chiplet 1.4k 0

芯原將出席2024國際集成電路展覽會暨研討會

3月28至29日，由電子工程領域全球領先的技術媒體機構AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會 ( IIC Shanghai ) 將在...

2024-03-27 標簽：集成電路芯原 chiplet 1.4k 0

Chiplet和存算一體有什么聯(lián)系？

Chiplet和存算一體有什么聯(lián)系？? 從近些年來的發(fā)展趨勢來看，Chiplet和存算一體技術都成為了半導體行業(yè)的熱門話題。雖然從技術方向上來看，兩者似...

2023-08-25 標簽：處理器存儲器半導體設計 1.4k 0

芯原科技獲臨港新片區(qū)2023年企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新機構認定

近日，中國 (上海) 自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會公布了2023年臨港新片區(qū)企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新機構名單，芯原科技 (上海) 有限公司 (以下簡稱：芯原科...

2023-12-27 標簽：RISC-V chiplet 1.4k 0

西門子EDA如何推動Chiplet技術商業(yè)化落地

全球半導體產(chǎn)業(yè)正從曠日持久的競速賽，轉向以創(chuàng)新為核心的全新范式。在這場革命中，Chiplet（小芯片）技術來到了聚光燈下，它主張將復雜系統(tǒng)分解為模塊化的...

2026-01-24 標簽：西門子 eda chiplet 1.4k 0

穎崴：對2024年下半年前景非常樂觀正全力開發(fā)新產(chǎn)品

他表示：“幾乎所有的半導體企業(yè)都將在2023年經(jīng)歷庫存調(diào)整，這將對經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生影響?！苯衲甑慕?jīng)營出現(xiàn)了ict商品銷售不振、庫存調(diào)整時間推遲、地政學影響等...

2023-11-24 標簽：半導體 CoWoS chiplet 1.4k 0

在AI浪潮的推動下，AMD再用Chiplet技術交出階段性答卷！

蘇姿豐率先公布了Instinct MI300A，她稱之為全球首個為AI和HPC（高性能計算）打造的APU加速器，擁有多達13顆小芯片，總共包含1460億...

2023-06-20 標簽：amd AI chiplet 1.4k 0

Chiplet混合鍵合難題取得新突破

小芯片為工程師們提供了半導體領域的新機遇，但當前的鍵合技術帶來了許多挑戰(zhàn)。

2023-06-20 標簽：加速器 SoC芯片封裝芯片 1.4k 0

封裝技術逐漸成熟,芯片技術將步入Chiplets時代

封裝對于集成電路來講是最主要的工具，先進的封裝方法可以顯著地幫助提高IC性能。了不起的是，這些技術中有許多已經(jīng)足夠成熟，而且已經(jīng)存在足夠長的時間，現(xiàn)在甚...

2020-11-17 標簽：芯片英特爾封裝 1.4k 0

國產(chǎn)最高頻率記錄的自主x86處理器發(fā)布！

開先KX-7000系列處理器采用全新“世紀大道”自主內(nèi)核微架構和先進的Chiplet互連架構，與上一代產(chǎn)品相比，計算性能提升2倍。

2023-12-22 標簽：處理器 cpu X86 1.4k 0

Intel的全新汽車戰(zhàn)略

在剝離Mobileye后，Intel一直在探索如何在擁擠的汽車芯片市場中有所作為。

2024-01-16 標簽：電動車電源管理 intel 1.4k 0

imec主導汽車Chiplet計劃，多家巨頭企業(yè)加入

近日，比利時微電子研究實驗室imec宣布了一項重要進展，其主導的汽車Chiplet計劃已成功吸引了多家歐洲及國際知名企業(yè)加入。這些企業(yè)包括Arm、寶馬、...

2024-10-14 標簽：寶馬汽車 chiplet 1.4k 0

Chiplet核心挑戰(zhàn)破解之道：瑞沃微先進封裝技術新思路

由深圳瑞沃微半導體科技有限公司發(fā)布隨著半導體工藝逐漸逼近物理極限，單純依靠芯片制程微縮已難以持續(xù)滿足人工智能、高性能計算等領域對算力密度與能效的日益苛刻...

2025-11-18 標簽：chiplet 先進封裝瑞沃微 1.3k 0

奇異摩爾邀您相約第三屆芯粒開發(fā)者大會AI芯片與系統(tǒng)論壇

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2025-07-01 標簽：AI 芯片系統(tǒng)chiplet 1.3k 0

3D封裝正當時！

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2023-06-21 標簽：處理器加速器 3D封裝 1.3k 0

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美國打壓中國芯片技術已經(jīng)是公開的秘密！下一個戰(zhàn)場在哪里？業(yè)界認為可能是Chiplet。

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北極雄芯榮獲“IC風云榜”雙獎，專注高性能后摩爾架構芯片

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【行業(yè)資訊】長電科技Chiplet系列工藝實現(xiàn)量產(chǎn)

來源:《半導體芯科技》雜志長電科技宣布，公司XDFOI?Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多...

2023-04-28 標簽：芯片 chiplet 1.3k 0

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