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chiplet是什么意思？chiplet國內公司有哪些？chiplet關鍵技術在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？ chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！
chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設計一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設計和生產(chǎn)的完整流程。
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近日，第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功落下帷幕。本次大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，由開幕式、高峰...
Chiplet是一個小型IC，有明確定義的功能子集，理論上可以與封裝中的其他chiplet結合。Chiplet的最大優(yōu)勢之一是能夠實現(xiàn)“混搭”，與先進制...
創(chuàng)企推Chiplet結構大算力芯片，稱性能大幅領先英偉達H100
公司方面表示，該引擎的內存帶寬比nvidia的h100a100等高端的gpu大40倍。此外，d-matrix還主張，jayhawk ii對30億至400...
異構+Chiplet—通往數(shù)據(jù)中心的能效之路
隨著以大模型為代表的AIGC迅速崛起，數(shù)據(jù)到算力需求的持續(xù)暴漲，為數(shù)據(jù)中心帶來了巨大的考驗。為填補算力鴻溝，下一代數(shù)據(jù)中心必須要具備更高的算力密度、更大...
本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自semiconductor-digest芯片技術正以其創(chuàng)新的模塊化設計方法改變電子行業(yè)。半導體芯片是技...
日月光半導體推出VIPack? 平臺先進互連技術協(xié)助實現(xiàn)AI創(chuàng)新應用
日月光半導體宣布VIPack? 平臺先進互連技術最新進展，透過微凸塊(microbump)技術將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um，...
韓國化學材料公司SKC將收購美封裝企業(yè)Chipletz 12%股權
芯片封裝是半導體器件制造的最后階段，用于保護芯片材料，將芯片連接到電路板上。通過工藝技術實現(xiàn)的芯片生產(chǎn)能力擴張已經(jīng)接近上限，先進的封裝技術變得更加重要。
近日，ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）與AI網(wǎng)絡全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商...
無錫市2023年度最美雙創(chuàng)之星 洪根深，中國電子科技集團公司首席科學家，榮獲無錫市2023年度“最美雙創(chuàng)之星”。他致力于特種工藝研發(fā)，帶領團隊開發(fā)多套國...
來源：中國電子報 近日，國內三大封測企業(yè)長電科技、通富微電、天水華天紛紛發(fā)布2022年年報。相比較于2021年的迅猛增長，三家企業(yè)略顯“疲態(tài)”，而這樣的...
超異構帶來的算力指數(shù)級提升，使得Chiplet的價值得到更加充分的發(fā)揮
UCIe能夠滿足幾乎所有計算領域，包括云端、邊緣端、企業(yè)、5G、汽車、高性能計算和移動設備等，對算力、內存、存儲和互連不斷增長的需求。UCIe 具有封裝...
2023年12月29日，由中國電子商會、數(shù)字經(jīng)濟觀察網(wǎng)共同發(fā)起“2023中國電子信息影響力品牌榜”榜單已公布。
臺積電InFO_PoP（package on package）技術實現(xiàn)商用已有10多年，包括iPhone AP的生產(chǎn)也已有多年。其2.5D IC CoW...
Innolink-國產(chǎn)首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案
隨著高性能計算、云服務、邊緣端、企業(yè)應用、5G通信、人工智能、自動駕駛、移動設備等應用的高速發(fā)展，算力、內存、存儲和互連的需求呈現(xiàn)爆炸式增長，但同時，先...
在大語言模型時代，急劇增長的底層算力需求和多樣化的創(chuàng)新應用催生了芯片行業(yè)的新機遇。
2024-03-20 標簽：神經(jīng)網(wǎng)絡芯片設計chiplet 1.4k 0
異構集成、高速互聯(lián)、算力靈活可擴展正在成為新一輪汽車芯片競爭的焦點。尤其是隨著以ChatGPT為代表的大數(shù)據(jù)、大模型產(chǎn)品在車端的落地，對于芯片的要求還在...
芯原股份募資18億，投向AIGC及智慧出行Chiplet領域
通過Chiplet技術的發(fā)展，芯原股份不僅能夠發(fā)揮他們在先進芯片設計能力和半導體IP研發(fā)方面的優(yōu)勢，同時結合他們豐富的量產(chǎn)服務及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，進而拓展半導...
Cadence推出基于Arm的系統(tǒng)Chiplet
近日，Cadence宣布其首款基于 Arm 的系統(tǒng)級小芯片（Chiplet）開發(fā)成功并流片，這是一項突破性成就。這項創(chuàng)新標志著芯片技術的關鍵進步，展現(xiàn)了...
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