chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買(mǎi)一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

革命性的小芯片 GPU 設(shè)計(jì)時(shí)代開(kāi)啟

由于單片設(shè)計(jì)中的現(xiàn)代高端圖形處理器一代又一代地變得越來(lái)越復(fù)雜和昂貴，AMD 決定為其 RDNA3 圖形處理器采用全新的革命性小芯片設(shè)計(jì)。

2023-01-06 標(biāo)簽：gpu 晶體管圖形處理器 968 0

奇異摩爾：Chiplet如何助力高性能計(jì)算突破算力瓶頸

12月27日，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2022）在廈門(mén)國(guó)際會(huì)展中心開(kāi)幕。奇異摩爾產(chǎn)品及解決方案副總...

2022-12-27 標(biāo)簽：集成電路異構(gòu)計(jì)算算力 3k 0

從晶圓測(cè)試角度來(lái)看，使小芯片（Chiplet）成為主流技術(shù)所面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？

由于測(cè)試芯片的復(fù)雜性和覆蓋范圍的原因，單個(gè)小芯片對(duì)復(fù)合材料成品率下降的影響正在為晶圓測(cè)試帶來(lái)新的性能要求。從測(cè)試的角度來(lái)看，使小芯片成為主流技術(shù)取決于確...

2022-12-23 標(biāo)簽：芯片晶圓測(cè)試 chiplet 1.7k 0

芯和半導(dǎo)體邀您共聚廈門(mén)ICCAD2022大會(huì)

簡(jiǎn)介：異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝毫無(wú)疑問(wèn)已經(jīng)成為后摩爾時(shí)代推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的最重要引擎之一。Chiplet作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要應(yīng)用，成為工藝縮微接近極限...

2022-12-23 標(biāo)簽：集成電路 eda chiplet 3.1k 0

世芯電子正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來(lái)

2022年12月21日世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者（Contributor）會(huì)員身份加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconne...

2022-12-22 標(biāo)簽：asic 5G 世芯電子 3.8k 0

世芯電子正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來(lái)

世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者（Contributor）會(huì)員身份加入U(xiǎn)CIe?（Universal Chiplet Interconnect Express?...

2022-12-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體世芯電子 chiplet 2k 0

中國(guó)首個(gè)原生Chiplet小芯片標(biāo)準(zhǔn)來(lái)了

或許大家對(duì)Chiplet還不太了解，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，Chiplet技術(shù)就是對(duì)原本復(fù)雜的SoC芯片的解構(gòu)，將滿(mǎn)足特定功能的裸片通過(guò)die-to-die內(nèi)部互連技...

2022-12-21 標(biāo)簽：芯片集成電路 chiplet 2.4k 0

富士康進(jìn)軍Chiplet封裝領(lǐng)域的三大挑戰(zhàn)

臺(tái)積電InFO_PoP（package on package）技術(shù)實(shí)現(xiàn)商用已有10多年，包括iPhone AP的生產(chǎn)也已有多年。其2.5D IC CoW...

2022-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 chiplet 1.4k 0

Chiplet生態(tài)正在形成

應(yīng)用程序正在推動(dòng)技術(shù)解決方案?！皹I(yè)界現(xiàn)在正在尋找智能集成解決方案，”Leti 的首席技術(shù)官兼副總監(jiān) Jean-Rene‘ Lequepeys 說(shuō)。“例如...

2022-12-19 標(biāo)簽：封裝應(yīng)用程序 chiplet 1k 0

奇異摩爾榮獲中國(guó)IC風(fēng)云榜2022年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)

2022年12月17日，由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、愛(ài)集微共同舉辦的2023年中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在合肥隆重舉辦，此次大會(huì)旨在共同探...

2022-12-19 標(biāo)簽：IC 數(shù)據(jù)中心自動(dòng)駕駛 2.5k 0

Chiplet開(kāi)啟了IP新型復(fù)用模式

Chiplet又稱(chēng)芯粒或小芯片，是先進(jìn)封裝技術(shù)的代表，將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨(dú)功能的小芯片單元 die（裸片），通過(guò) die-to-die 將模塊芯...

2022-12-16 標(biāo)簽：封裝技術(shù)chiplet 2.3k 0

如何跑步進(jìn)入Chiplet時(shí)代？

封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴(kuò)大到幾個(gè)芯片供應(yīng)商之外，為下一代 3D 芯片設(shè)計(jì)和封裝奠定基礎(chǔ)。

2022-12-02 標(biāo)簽：芯片封裝 BGA 802 0

僅靠Chiplet不能救中國(guó)

這意味著，基于國(guó)內(nèi)二流乃至三流工藝實(shí)現(xiàn)超高密度、異構(gòu)異質(zhì)拼裝集成的“超微系統(tǒng)”工程技術(shù)路線(xiàn)，完全可以與采用一流工藝器件、傳統(tǒng)工程技術(shù)路線(xiàn)的系統(tǒng)相媲美，甚...

2022-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律 chiplet 1.3k 0

芯和半導(dǎo)體亮相中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)精彩回顧

第六屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP Conference China 2022）深圳站于2022年11月6-7日在深圳會(huì)展中心（福田）舉行。 ? 隨著5G...

2022-11-24 標(biāo)簽：SiP 封裝 chiplet 1.6k 0

Chiplet應(yīng)用及3DIC設(shè)計(jì)的EDA解決方案

? 芯和半導(dǎo)體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案

2022-11-24 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)eda 3DIC 1.5k 0

Chiplet是大勢(shì)所趨，完整UCIe解決方案應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

隨著摩爾定律的放緩，Chiplet成為持續(xù)提高SoC集成度和算力的重要途徑。目前業(yè)內(nèi)已有多家企業(yè)發(fā)布了基于Chiplet技術(shù)的芯片，Chiplet儼然已...

2022-11-23 標(biāo)簽：chiplet UCIe 1.8k 0

芯和半導(dǎo)體榮獲“年度最佳EDA產(chǎn)品”2022硬核中國(guó)芯大獎(jiǎng)

2022年11月15日，在深圳剛剛落幕的2022年度“硬核中國(guó)芯”評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典上傳來(lái)喜訊，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司的Metis三維封裝和芯片聯(lián)合仿...

2022-11-17 標(biāo)簽：EDA工具 eda chiplet 1.4k 0

Chiplet：芯片異構(gòu)在制造層面的效率優(yōu)化

實(shí)際上，Chiplet 最初的概念原型出自 Gordon Moore 1965年的論文《Cramming more components onto in...

2022-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 chiplet 2.5k 0

摩爾定律、后摩爾時(shí)代以及Chiplet概念

確實(shí)，太多專(zhuān)業(yè)概念需要科普，光靠自己去理解其中關(guān)系和概念其實(shí)挺困難的，簡(jiǎn)直頭都大了。而且術(shù)業(yè)有專(zhuān)攻，不是專(zhuān)家自己擅長(zhǎng)的領(lǐng)域不一定會(huì)覆蓋到，因此哪怕產(chǎn)業(yè)專(zhuān)...

2022-11-17 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管 chiplet 2.7k 0

以初心，常探索——國(guó)產(chǎn)化Chiplet探索之路，永不停歇！

為此，奇普樂(lè)特別推出一款面向每一位半導(dǎo)體從業(yè)者的、國(guó)內(nèi)第一家已落地的、Web端Chiplet 設(shè)計(jì)平臺(tái)——Chipuller1.0:

2022-11-15 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)chiplet 1.2k 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
無(wú)人駕駛

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提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢(shì)，中國(guó)無(wú)人駕駛開(kāi)發(fā)者社區(qū)
1024

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京瓷

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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷(xiāo)售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
過(guò)壓保護(hù)電路

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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無(wú)線(xiàn)與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱(chēng)為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開(kāi)發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
華強(qiáng)pcb線(xiàn)路板打樣

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COB

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高頻電容

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wifi6

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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶(hù)多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
汽車(chē)

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dcdc轉(zhuǎn)換器

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DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類(lèi)：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
HarmonyOS

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特斯拉線(xiàn)圈

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特斯拉線(xiàn)圈又叫泰斯拉線(xiàn)圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
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電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車(chē)在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
過(guò)零檢測(cè)電路

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過(guò)零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過(guò)零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)?？勺鏖_(kāi)關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開(kāi)關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
AIoT

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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
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逆變器電路圖

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深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司，緊跟國(guó)際設(shè)計(jì)技術(shù)前沿，立足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片及EDA設(shè)計(jì)工具的開(kāi)發(fā)。公司主要產(chǎn)品為高性能可重構(gòu)系統(tǒng)芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于各類(lèi)通信設(shè)備、終端設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備。
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74LS00

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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門(mén)電路，它滿(mǎn)足與非門(mén)的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門(mén)的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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