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標(biāo)簽 > chiplet
chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？ chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！
chiplet 的概念其實(shí)很簡單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。
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Ampere的192核云原生CPU首度導(dǎo)入Chiplet設(shè)計(jì)
Ampere Computing以自有IP打造的192核云原生CPU——AmpereOne系列處理器的技術(shù)細(xì)節(jié)陸續(xù)曝光。
2023-06-21 標(biāo)簽：處理器片上系統(tǒng)虛擬機(jī) 2k 0
華天科技：突破高端3D封裝的屏障，助推國內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)整體崛起
異構(gòu)+Chiplet—通往數(shù)據(jù)中心的能效之路
隨著以大模型為代表的AIGC迅速崛起，數(shù)據(jù)到算力需求的持續(xù)暴漲，為數(shù)據(jù)中心帶來了巨大的考驗(yàn)。為填補(bǔ)算力鴻溝，下一代數(shù)據(jù)中心必須要具備更高的算力密度、更大...
摩爾定律正在逐步放緩。隨著工藝制程節(jié)點(diǎn)繼續(xù)向著更小的 5nm、3nm 甚至埃米級(jí)別推進(jìn)，半 導(dǎo)體工藝制程已經(jīng)越來越逼近物理極限，不僅推進(jìn)的難度越來越高，...
這不僅讓工程師能夠充分利用任何一個(gè)裸片上的硅空間，而且還允許定制，小芯片可以換成不同的設(shè)備，從而實(shí)現(xiàn) SoC 的完全定制。但是，盡管小芯片帶來了所有優(yōu)勢...
小芯片為工程師們提供了半導(dǎo)體領(lǐng)域的新機(jī)遇，但當(dāng)前的鍵合技術(shù)帶來了許多挑戰(zhàn)。
在AI浪潮的推動(dòng)下，AMD再用Chiplet技術(shù)交出階段性答卷！
蘇姿豐率先公布了Instinct MI300A，她稱之為全球首個(gè)為AI和HPC（高性能計(jì)算）打造的APU加速器，擁有多達(dá)13顆小芯片，總共包含1460億...
這也是 AMD 吹噓自己領(lǐng)先于英特爾的一種方式，后者正在大肆宣傳在 PC 和服務(wù)器芯片中實(shí)施小芯片的更廣泛戰(zhàn)略。Intel 的 Ponte Vecchi...
Chiplet是一個(gè)小型IC，有明確定義的功能子集，理論上可以與封裝中的其他chiplet結(jié)合。Chiplet的最大優(yōu)勢之一是能夠?qū)崿F(xiàn)“混搭”，與先進(jìn)制...
上周，臺(tái)積電宣布開設(shè)一家先進(jìn)的后端工廠，以擴(kuò)展臺(tái)積電 3DFabric系統(tǒng)集成技術(shù)。這是一個(gè)重要的公告，因?yàn)榕c英特爾和三星的芯片封裝軍備競賽正在升溫。
Chiplet加劇XPU之爭，英偉達(dá)為何遲遲不出手？
所謂XPU，可以理解為“多PU組合”，即在一個(gè)芯片中集成CPU、GPU和AI加速器等多項(xiàng)功能，以適應(yīng)更廣闊的超級(jí)計(jì)算市場。在此之前，英特爾的Falcon...
全球首個(gè)符合ASIL-D的車規(guī)級(jí)Chiplet D2D互連IP流片
隨著摩爾定律放緩，Chiplet SoC近年來被視為后摩爾時(shí)代推動(dòng)下一代芯片革新的關(guān)鍵技術(shù)。
幾十年來，計(jì)算機(jī)已經(jīng)從占據(jù)整個(gè)房間的機(jī)器縮小到可以戴在手腕上的設(shè)備。
2023-06-14 標(biāo)簽：加速器封裝技術(shù)SoC設(shè)計(jì) 1.5k 0
先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)與應(yīng)用場景
一、核心結(jié)論 ?1、先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進(jìn)制程升級(jí)是首選，先進(jìn)封裝則錦上添花...
在英特爾最近的 DCAI 網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上，公司執(zhí)行副總裁 Sandra Rivera 透露了英特爾第五代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 Emerald Rapids 的外觀。
涉及Chiplet設(shè)計(jì)、制造、封裝和可觀察性的問題都需要得到解決。
2023-06-02 標(biāo)簽：EDA工具SoC設(shè)計(jì)CRC校驗(yàn) 1.5k 0
“ 摩爾定律” 發(fā)展陷入瓶頸， 集成電路進(jìn)入后摩爾時(shí)代。 從 1987 年的1um 制程至 2015年的14nm制程， 集成電路制程迭代大致符合“ 摩爾...
用IP和Chiplet 解決算力擴(kuò)展與高速互聯(lián)問題
我們Chiplet產(chǎn)品的切入點(diǎn)是Die-to-Die*接口IP，目前在國際巨頭Intel的牽頭下成立了UCIe聯(lián)盟，我們公司也是成員之一。我們第一代兼容...
3D DRAM，Chiplet芯片微縮化的“續(xù)命良藥”
CUBE是Customized/Compact Ultra Bandwidth Elements，即“半定制化緊湊型超高帶寬DRAM”的簡稱。華邦電子次...
2023-05-05 標(biāo)簽：芯片可穿戴設(shè)備chiplet 2.5k 0
【行業(yè)資訊】長電科技Chiplet系列工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 長電科技宣布，公司XDFOI?Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多...
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