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GaN FET如何實現(xiàn)下一代工業(yè)電源的應用設計
氮化鎵(GaN)半導體的物理特性與硅器件不相上下。傳統(tǒng)的電源供應器金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)和絕緣柵極雙極晶體管(IGBT)只有在犧牲...
2021 年是世界決定向氮化鎵 (GaN) 敞開大門的過渡年。EPC 首席執(zhí)行官 Alex Lidow 在 CES 周期間接受 Power Electr...
通過 FSB 的技術解鎖低成本、大規(guī)模、優(yōu)質(zhì)的 GaN 晶圓
氮化鎵 (GaN)已成為第三代半導體中事實上的材料。然而,以您需要的質(zhì)量和您想要的熱阻制造 GaN 晶圓仍然是 Fab 試圖回答的問題。 GaN外延層與...
負責任地創(chuàng)新以應對當今的能源挑戰(zhàn)
我們這一代面臨的最大挑戰(zhàn)是對能源的需求不斷增長。在許多社會變革的推動下,全球人均用電量在過去 30 年中增長了 50%。我們家中的電器越來越多,所以家里...
通過使用下一代納米和半導體晶圓技術,將您的技術提升到一個新的水平。RISE 是新興技術的測試平臺。ProNano 是一個數(shù)字創(chuàng)新中心,您可以在其中進行試...
GaN 提高了功率轉(zhuǎn)換級的效率,使其成為制造高效電壓轉(zhuǎn)換器中硅的可行替代品。與硅相比,GaN 具有許多優(yōu)勢,包括更高的能效、更小的尺寸、更輕的重量和更便...
已經(jīng)為基于 GaN 的高電子遷移率晶體管(HEMT)的增強模式開發(fā)了兩種不同的結(jié)構(gòu)。這兩種模式是金屬-絕緣體-半導體 (MIS) 結(jié)構(gòu),2具有由電壓驅(qū)動...
傳統(tǒng)上,半導體生產(chǎn)中最常用的材料是硅 (Si),因為它的資源豐富且價格實惠。然而,半導體制造商可以使用許多其他材料。此外,它們中的大多數(shù)都提供額外的好處...
氮化鎵是未來節(jié)能電動汽車和 5G 網(wǎng)絡的關鍵組成部分。Hexagem是一家位于隆德大學的初創(chuàng)公司,正在瑞典研究機構(gòu)Rise 測試平臺 ProNano開發(fā)...
除了可以被視為利基領域的航空航天和國防之外,GaN在電信市場中也占有重要地位,其中高功率密度、開關頻率和效率(結(jié)合小尺寸)是強制性要求。
適用于CSP GaN FET的簡單且高性能的熱管理解決方案?
本文將展示芯片級封裝 (CSP) GaN FET 如何提供至少與硅 MOSFET 相同(如果不優(yōu)于)的熱性能。由于其卓越的電氣性能,GaN FET 的尺...
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