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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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高功率密度SiC電力電子系統(tǒng)的熱仿真與熱界面材料(TIM)選型實戰(zhàn)分析
隨著全球電氣化進程的加速、電動汽車(EV)的普及以及可再生能源并網(wǎng)規(guī)模的擴大,現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)對高轉(zhuǎn)換效率、高功率密度以及極高可靠性的追求已達到前所未有的高度。
三電平ANPC拓撲的損耗平衡控制策略與SiC模塊熱負荷動態(tài)分配研究
在現(xiàn)代大功率電能變換系統(tǒng)的演進歷程中,多電平變換器拓撲憑借其在輸出電壓諧波畸變率(THD)控制、電磁干擾(EMI)抑制以及半導(dǎo)體開關(guān)器件電壓應(yīng)力降低等方...
安富利基于英飛凌CoolSiC打造3.3 kW高功率密度雙向PFC解決方案
在能源焦慮和“雙碳”目標的雙重壓力下,全球科技產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場前所未有的“能效革命”。從AI數(shù)據(jù)中心、5G基站,到新能源汽車OBC/車載充電機,再到儲能...
基于雙有源橋(DAB)的SiC固態(tài)變壓器中間級:高頻變壓器偏磁飽和與控制算法
基于雙有源橋(DAB)的SiC固態(tài)變壓器中間級:高頻變壓器偏磁飽和與控制算法 固態(tài)變壓器與雙有源橋拓撲的架構(gòu)演進與技術(shù)背景 在全球能源結(jié)構(gòu)向分布式可再生...
2026-03-27 標簽:SiCDAB固態(tài)變壓器 590 0
AI算力中心:基于SiC功率器件的電源架構(gòu)之±400V與+800V深度解析與根本區(qū)別
數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施正經(jīng)歷一場由人工智能驅(qū)動的范式轉(zhuǎn)換。隨著大語言模型(LLM)的參數(shù)量向萬億級別邁進,以及高帶寬互連技術(shù)(如NVIDIA NVLink)將...
基于SiC器件的三相維也納VIENNA整流器的無模型預(yù)測控制技術(shù)
在全球能源轉(zhuǎn)型與工業(yè)電氣化深度演進的宏觀背景下,高功率密度、高效率的電能變換技術(shù)成為了現(xiàn)代電力電子技術(shù)的核心支柱。
芯塔電子推出1200V/12mΩ TO-247-4封裝SiC MOSFET產(chǎn)品TM4G0012120K
芯塔電子近日推出新一代1200V/12mΩ TO-247-4封裝SiC MOSFET——TM4G0012120K。該產(chǎn)品集成了多項技術(shù)創(chuàng)新,為工業(yè)電源、...
芯塔電子推出1200V/16mΩ TO-247-4封裝SiC MOSFET產(chǎn)品TM4G0016120K
芯塔電子近日推出新一代1200V/16mΩ TO-247-4封裝SiC MOSFET——TM4G0016120K。該產(chǎn)品集成了多項技術(shù)創(chuàng)新,為工業(yè)電...
芯塔電子推出1700V/25mΩ TO-247-4封裝SiC MOSFET產(chǎn)品TM4G0025170K
芯塔電子近日推出新一代1700V/25mΩ TO-247-4封裝SiC MOSFET——TM4G0025170K。該產(chǎn)品集成了多項技術(shù)創(chuàng)新,為工業(yè)電源、...
芯塔電子推出1200V/32mΩ SMPD封裝SiC模塊TFF068C12SS3
芯塔電子近日推出1200V/32mΩ SMPD封裝SiC模塊——TFF068C12SS3。該產(chǎn)品集成了多項技術(shù)創(chuàng)新,為電動汽車、電動飛行器、新能源等...
芯塔電子推出650V/260mΩ多封裝SiC MOSFET產(chǎn)品TM3G0260065N
芯塔電子最新推出650V/260mΩ多封裝SiC MOSFET,為工業(yè)與消費電子應(yīng)用提供高性能解決方案。該系列產(chǎn)品兼具高耐壓、低損耗與高頻開關(guān)特性,...
高精度焊接電源:基于SiC MOSFET的200kHz超高頻脈沖系統(tǒng)與特種合金顯微組織演變分析
在現(xiàn)代先進制造、航空航天構(gòu)件修復(fù)以及特種能源工程等前沿領(lǐng)域,材料的連接質(zhì)量直接決定了整個系統(tǒng)的物理極限與運行可靠性。
碳化硅(SiC)模塊構(gòu)網(wǎng)型固態(tài)變壓器(GFM-SST)核心綜述:基于高頻磁鏈觀測的電壓支撐算法
隨著全球能源結(jié)構(gòu)的深刻變革,以風能和太陽能為代表的可再生能源在現(xiàn)代電力系統(tǒng)中的滲透率正呈指數(shù)級上升。
國產(chǎn)1200V SiC模塊替代英飛凌同類產(chǎn)品的動態(tài)特性及兼容性對比分析
在全球能源轉(zhuǎn)型、電氣化交通普及以及人工智能算力需求激增的宏觀背景下,高功率電力電子系統(tǒng)的核心器件正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)硅(Si)基絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)...
極速短路保護(SSC)方案研究:針對SiC模塊低短路耐受時間的2μs保護電路
在全球能源結(jié)構(gòu)向高度電氣化、低碳化轉(zhuǎn)型的宏大背景下,碳化硅(SiC)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)憑借其寬禁帶材料的本征優(yōu)勢,已經(jīng)成為重塑...
SiC模塊短路保護(DESAT)消隱時間優(yōu)化:防止在高dv/dt切換瞬間誤觸發(fā)的硬件濾波設(shè)計
在現(xiàn)代高功率密度與高頻電力電子變換系統(tǒng)中,碳化硅(SiC)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)憑借其寬禁帶特性、高達 3.26 eV 的禁帶寬度...
Wolfspeed 300mm碳化硅技術(shù)為下一代AI與HPC系統(tǒng)提供可靠基礎(chǔ)
人工智能 (AI) 工作負載的快速增加,正在從根本上重塑數(shù)據(jù)中心的架構(gòu),推動封裝尺寸、功率密度和集成復(fù)雜度達到前所未有的水平。在持續(xù)的高工作負載條件下,...
SiC 電源選型避坑指南:5 大硬核指標,幫你避開 90% 的設(shè)計與量產(chǎn)雷區(qū)
從主控架構(gòu)到量產(chǎn)落地,拆解第三代半導(dǎo)體電源的選型核心邏輯 在第三代半導(dǎo)體技術(shù)全面普及的今天,SiC(碳化硅)憑借更低的開關(guān)損耗、更高的耐壓等級與更優(yōu)異的...
極低諧波失真(THD < 1%)政策驅(qū)動下基于SiC模塊的SST固態(tài)變壓器并網(wǎng)技術(shù)規(guī)范與諧波抑制
在全球能源轉(zhuǎn)型、智能電網(wǎng)升級以及高耗能數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施快速擴張的宏觀背景下,配電網(wǎng)的底層架構(gòu)正在經(jīng)歷一場深刻的物理與邏輯變革。
2026-03-26 標簽:SiC固態(tài)變壓器 619 0
光儲充變一體化架構(gòu)下基于SiC模塊構(gòu)建的固變SST多端口能量路由器解耦控制與功率潮流平衡
在全球能源結(jié)構(gòu)向深度脫碳轉(zhuǎn)型的宏大背景下,高比例可再生能源的并網(wǎng)以及大規(guī)模電動汽車(Electric Vehicle, EV)的爆炸式增長,對傳統(tǒng)配電網(wǎng)...
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