上一篇建立了第一個單片機C語言項目，但為了讓編譯好的程序能通過編程器寫入51芯 片中，要先用編譯器生成HEX文件，下面來看看如何用KEIL uVISION2來編譯生成用于燒寫 芯片的HEX...

隨著單片機技術(shù)的不斷發(fā)展，以單片機C語言為主流的高級語言也不斷被更多的單片機愛好者和工程師所喜愛。使用C51肯定要使用到編譯器，以便把寫好的C程序編譯為機器碼，這樣...

Protel2004中產(chǎn)生的Gerber文件與各層對應(yīng)關(guān)系表 由Protel2004產(chǎn)生的Gerber文件各層擴展名與PCB原來各層對應(yīng)關(guān)系表: Layer : File extension頂層Top (copper) Layer : .GTL底層Bottom (c...

PCB板制作注意事項 1.原理圖常見錯誤： （1）ERC報告管腳沒有接入信號： a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性； b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致...

四層板和33(r)歐電阻的作用 選用四層板不僅是電源和地的問題，高速數(shù)字電路對走線的阻抗有要求，二層板不好控制阻抗。33R電阻一般加在驅(qū)動器端，也...

印刷電路板的常用單位換算表 (2)1OZ／gal＝7.49g／1；(3)1ASF＝0.1075A／dm2；(4)1psi=0.0704Kg／cm2；(5)1ft2＝12in；(6)1mil＝25.4μm；(7)1in＝2...

印制電路板的常見電性與特性名稱解釋    2. 印制電路板制造常用鹽類的金屬含量：見表2：常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表。&n...

半固化片質(zhì)量檢測方法 (2)稱重：使用精確度為0．001克天平稱重Wl(克)；(3)加熱：在溫度為566．14℃加熱燒60分鐘，冷卻后再進行稱量W2(克)；...

沉銅質(zhì)量控制方法 1．化學(xué)沉銅速率的測定： (2)測定步驟： B. 在350-370克／升鉻酐和208-228毫升／升硫酸混合...

電鍍常用的計算方法 1.鍍層厚度的計算公式：(厚度代號：d、單位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r ...

印制電路板的溶液濃度計算方法     * 舉例：1：5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。 ...

印制電路板電鍍及層壓化學(xué)類實用手冊 印制電路板制造技術(shù)的飛速發(fā)展，促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)的人們，加快知識更新。為此，就必須掌握必要的新知識并...

PCB布板過程中，對系統(tǒng)布局完畢以后，要對PCB圖進行審查，看系統(tǒng)的布局是否合理，是否能夠達到最優(yōu)的效果。通?？梢詮囊韵氯舾煞矫孢M行考察：       1. ...

BGA線路板及其CAM制作 BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③P...

PCB布線的幾點經(jīng)驗 1、輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應(yīng)加地線隔離；兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。 2、...

摘要：本文簡要的總結(jié)了在高速數(shù)字設(shè)計中串聯(lián)終端匹配和并聯(lián)終端匹配的優(yōu)缺點，并對這兩種匹配方式的終端匹配電阻處于不同位置時的匹配效果做...

高速信號走線規(guī)則教程 隨著信號上升沿時間的減小，信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題，也來越受到電子工程師的關(guān)注。高速PCB設(shè)計的成功，對EMI...

什么是脈沖寬度調(diào)制（PWM）或脈沖頻率調(diào)制（PFM） 所謂脈沖寬度調(diào)制的方法是一種在整個工作過程中，開關(guān)頻率不變，而開關(guān)接通的時間...

PCB設(shè)計的ESD抑止準則 PCB布線是ESD防護的一個關(guān)鍵要素，合理的PCB設(shè)計可以減少故障檢查及返工所帶來的不必要成本。在PCB設(shè)計中，由于采用了瞬態(tài)電壓抑止器 (TVS)二極...

QFN封裝的PCB焊盤和印刷網(wǎng)板的設(shè)計 近幾年來，由于QFN封裝（Quad Flat No-lead package，方形扁平無引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長。采...