Cu CMP后清洗中添加劑對(duì)顆粒粘附和去除的影響
引言 Cu作為深度亞微米的多電級(jí)器件材料，由于其電阻低、電遷移電阻高和電容降低，與鋁相比的時(shí)間延遲。本文從理論和實(shí)驗(yàn)上研究了檸檬酸基銅化學(xué)機(jī)械平坦化后二氧化硅顆粒對(duì)銅膜的粘附...
半導(dǎo)體工藝之介電蝕刻工藝中等離子體的蝕刻處理
摘要 本文主要研究了從接觸刻蝕、溝槽刻蝕到一體刻蝕的介質(zhì)刻蝕工藝中的刻蝕后處理。優(yōu)化正電子發(fā)射斷層掃描步驟，不僅可以有效地去除蝕刻過程中在接觸通孔的側(cè)壁底部形成的副產(chǎn)物，...
《華林科納-半導(dǎo)體工藝》化學(xué)品對(duì)硅片上金屬污染的影響
摘要 對(duì)實(shí)自不同供應(yīng)商的化學(xué)5進(jìn)行了清法后殘自在理最片上的全屬污染水平的測(cè)試。在江省過在中，評(píng)估了來自三個(gè)供應(yīng)商的鹽整機(jī)復(fù)氧化鎮(zhèn)以及來自四個(gè)供應(yīng)母的討氧化復(fù)，在RCA標(biāo)準(zhǔn)濟(jì)夜市...
SC-1顆粒去除和piranha后漂洗的機(jī)理研究
SC-l和piranha(H2SO4/H2O2)清潔劑已經(jīng)使用多年來去除顆粒和有機(jī)污染物。盡管SC-1清潔劑(通常與施加的兆頻超聲波功率一起使用)被認(rèn)為對(duì)顆粒去除非常有效，但去除機(jī)制仍不清楚。對(duì)于去，除重有機(jī)...
宋仕強(qiáng)關(guān)于薩科微半導(dǎo)體發(fā)展歷程答記者
宋仕強(qiáng)關(guān)于薩科微半導(dǎo)體發(fā)展歷程答記者 受訪對(duì)象：薩科微半導(dǎo)體創(chuàng)始人宋仕強(qiáng)先生 采訪主題：薩科微半導(dǎo)體的成長(zhǎng)史的幾個(gè)問題 近年來，在半導(dǎo)體“國產(chǎn)替代”和解決歐美國家對(duì)我們“卡脖...
Fe和Cu污染對(duì)硅襯底少數(shù)載流子壽命的影響分析
在所有金屬污染物中，鐵和銅被認(rèn)為是最有問題的。它們不僅可以很容易地從未優(yōu)化的工藝工具和低質(zhì)量的氣體和化學(xué)物質(zhì)轉(zhuǎn)移到晶片上，而旦還會(huì)大大降低硅器件的產(chǎn)量。用微波光電導(dǎo)衰減和...
2021-12-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅片硅襯底半導(dǎo)體有機(jī)半導(dǎo)體硅片硅襯底 3390
半導(dǎo)體濕法化學(xué)刻蝕工藝觀察
我們提出了一種觀察鋁層蝕刻截面的方法，并將其應(yīng)用于靜止蝕刻蝕刻的試件截面的觀察。觀察結(jié)果成功地闡明了蝕刻截面幾何形狀的時(shí)間變化，和抗蝕劑寬度對(duì)幾何形狀的影響，并對(duì)蝕刻過程...
采用可控濕法蝕刻速率的AlGaN/GaN的精密凹槽 華林科納
這本文中，我們提出了一種精確的，低損傷的循環(huán)刻蝕AlGaN/GaN的新方法，用于精確的勢(shì)壘凹陷應(yīng)用，使用ICP-RIE氧化和濕法刻蝕。設(shè)備功率設(shè)置的優(yōu)化允許獲得寬范圍的蝕刻速率~0.6至~11納米/周期...
2021-12-13 標(biāo)簽：蝕刻GaN蝕刻工藝機(jī)器學(xué)習(xí)深度學(xué)習(xí) 3640
四甲基氫氧化銨水溶液濕蝕刻中AlGaN/AlN摩爾分?jǐn)?shù)關(guān)系
在本文中，我們?cè)敿?xì)研究了AlGaN的濕法刻蝕特性。特別地，我們研究了m面刻面形成和AlN摩爾分?jǐn)?shù)對(duì)蝕刻速率的依賴關(guān)系。我們還研究了氮化鋁摩爾分?jǐn)?shù)差異較大的紫外發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)的濕法刻蝕...
2021-12-13 標(biāo)簽：芯片摩爾定律電化學(xué)蝕刻藍(lán)寶石襯底 2335
中國團(tuán)隊(duì)拿下EDA全球冠軍，內(nèi)生安全，從芯而起共建生態(tài)
11月7日，相信很多人的朋友圈幾乎都被一件事刷屏：電競(jìng)游戲戰(zhàn)隊(duì)EDG奪冠！然而就在大家狂歡時(shí)，華中科技大學(xué)官方微博也發(fā)布了一條消息：其計(jì)算機(jī)學(xué)院呂志鵬教授團(tuán)隊(duì)在11月4日結(jié)束的EDA（電...
2021-11-24 標(biāo)簽：EDA工具算法eda布線EDA技術(shù) 6757
芯華章將推出支持國產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的國產(chǎn)驗(yàn)證EDA工具
據(jù)芯華章科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓透露，芯華章即將推出市場(chǎng)上首款支持國產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的國產(chǎn)驗(yàn)證EDA工具。該工具會(huì)采用全新的系統(tǒng)架構(gòu)，不僅兼容現(xiàn)有國際和國內(nèi)的計(jì)算機(jī)架構(gòu)，更有...
2020-11-05 標(biāo)簽：集成電路edaEDA技術(shù)機(jī)器學(xué)習(xí) 1065
半導(dǎo)體漲價(jià)風(fēng)從晶圓代工吹向上游IC設(shè)計(jì)
半導(dǎo)體漲價(jià)風(fēng)從晶圓代工吹向上游IC設(shè)計(jì)。因應(yīng)8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊、報(bào)價(jià)一路揚(yáng)升，臺(tái)灣第二大IC設(shè)計(jì)商暨面板驅(qū)動(dòng)IC龍頭聯(lián)詠（3034），以及全球最大觸控IC廠敦泰近期成功漲價(jià)，聯(lián)詠漲幅更...
2020-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓IC設(shè)計(jì)晶圓代工 1279
晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)顯得愈加激烈 發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁
昨天，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了全球前十大晶圓代工廠第三季度的營收排名預(yù)測(cè)。雖然總體格局沒有變化，但是這一季度的排名與以往還是有所不同，那就是中國大陸和中國臺(tái)灣地區(qū)的五大晶圓代...
微波功率模塊的三種焊接工藝分析比較
從微波功率模塊的生產(chǎn)效率、模塊的焊接質(zhì)量和加工難度等方面，對(duì)三種工藝方式進(jìn)行綜合性比較，從而得出各自的適用場(chǎng)合，以指導(dǎo)生產(chǎn)。...
令人驚訝！Deca的扇出式封裝技術(shù)的新商業(yè)化
本文的目的是了解為什么Deca的扇出技術(shù)最近被高通用于其PMIC扇入WLP die的保護(hù)層。嚴(yán)格的說，這仍舊是一個(gè)扇入die與側(cè)壁鈍化所做的扇出封裝。因此，本文的第一部分將描述扇入式WLP市場(chǎng)以及這...
smt供料生產(chǎn)優(yōu)化
多種產(chǎn)品相對(duì)于一種生產(chǎn)設(shè)備的產(chǎn)品歸組優(yōu)化，是針對(duì)小批量、多品種的生產(chǎn)模式。...
2018-12-19 標(biāo)簽：SMT工藝 1673
SMT工藝與POP裝配的控制
元器件翹曲變形導(dǎo)致在裝配之后焊點(diǎn)開路，其翹曲變形既有來自元件在封裝過程中的變形，也有因?yàn)榛亓?焊接過程中的高溫引起的熱變形。由于堆疊裝配的元件很薄，底部元件甚至薄到0.3 mm，...
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