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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。

英飛凌基于TriCore微控制器的設計套件

英飛凌科技股份公司宣布推出一個完整的設計套件,可使基于其領先的32位TriCore 微控制器的嵌入式設計符合IEC 61508的功能性安全要求。通過充分利用其在汽車系統(tǒng)安全領域的豐富經(jīng)驗...

2011-03-09 標簽:微控制器英飛凌TriCore設計套件 1893

PQFN封裝技術提高能效和功率密度

用改進的PQFN器件一對一替換標準SO-8 MOSFET可提升總體工作效率。電流處理能力也能夠得以增強,并實現(xiàn)更高的功率密度。在以并聯(lián)方式使用的傳統(tǒng)MOSFET應用中,采用增強型封裝(如PQFN和DirectFET...

2011-03-09 標簽:封裝技術功率密度PQFN 7002

光刻14nm、5nm節(jié)點的技術挑戰(zhàn)

在SEMICON West上另一個熱點是光刻技術能否達到15nm的經(jīng)濟制造?半導體業(yè)是有希望未來采用EUV技術。...

2011-03-08 標簽:節(jié)點光刻14nm5nm 3192

英特爾10nm設計規(guī)則初定,EUV技術恐錯過良機

盡管英特爾在距今4年前便已開始計劃10nm節(jié)點,但該公司目前正在敲定相關的制程設計規(guī)則,而EUV則遲遲未能參與此一盛晏?!癊UV趕不及參與10nm節(jié)點設計規(guī)則的定義?!盨ivakumar說。...

2011-03-08 標簽:英特爾10nmEUV 1324

暢想無線音樂 飛迪歐無線技術

“飛迪歐”無 線耳機專利技術是一種先進的無線音頻傳輸技術,用戶可以隨心所欲地實現(xiàn)自動配對的無線功能。在無線音頻系統(tǒng)中,發(fā)射端為擁有FM收發(fā)芯片的終端播放器...

2011-03-08 標簽:無線技術無線技術飛迪歐 936

力科領先工業(yè)產(chǎn)品亮相2011 DsignCon

力科公司在2011年的DesignCon首次亮相了其一系列的創(chuàng)新新產(chǎn)品,演示了在速度、性能和分析能力上的持續(xù)處于領先地位的示波器和信號完整性測試解決方案...

2011-03-07 標簽:力科20112011DsignCon力科工業(yè)產(chǎn)品 984

車用鋰電池短缺將再度上演

車用鋰電池短缺將再度上演

根據(jù)EnergyTrend觀察,隨著車輛排放標準逐漸明確化,汽車廠為了替2014年低排放車輛上市做準備,將使得鋰電池短缺情形再次上演。...

2011-03-07 標簽:鋰電池車用鋰電池 1486

飛思卡爾提供防止汽車電子篡改的片上安全功能

飛思卡爾半導體向其基于Power Architecture®技術的Qorivva 32位微控制器(MCU)的MPC56xx系列添加了新產(chǎn)品,幫助大幅降低數(shù)據(jù)的安全風險。...

2011-03-05 標簽:飛思卡爾汽車電子汽車電子片上安全飛思卡爾 710

ADI iMEMS陀螺儀在惡劣環(huán)境下提供更高抗振動性能

ADI公司ADXRS64x系列數(shù)字iMEMS®陀螺儀具備出色的抗振動和抗沖擊性、偏置穩(wěn)定度、低噪聲性能 , 測量范圍高達 ±50,000°/s....

2011-03-04 標簽:ADI陀螺儀iMEMS 1496

節(jié)后元器件貿(mào)易春暖花開

2011年伊始,元器件行業(yè)呈現(xiàn)大好增長勢頭,市場內(nèi)人流量、物流量一路走高,無疑給電子元器件供應商們在開年就打了一針賺錢的強心劑。...

2011-03-04 標簽:元器件貿(mào)易 632

RFID封裝工藝:Flip Chip和wire bonding

印刷天線與芯片的互聯(lián)上,因RFID標簽的工作頻率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分為兩種:最適宜的方法是倒裝芯片(Flip Chip)技術...

2011-03-04 標簽:RFID封裝工藝Flip ChipFlip ChipRFIDwire bonding封裝工藝 12119

德州儀器最新視頻處理器提升視頻處理性能

德州儀器 (TI) 日前宣布推出高性能 TMS320DM8168 達芬奇 (DaVinci) 數(shù)字媒體處理器與軟件兼容型低功耗 TMS320DM8148 達芬奇數(shù)字媒體處理器,進一步壯大了其達芬奇數(shù)字媒體處理器平臺產(chǎn)品陣營...

2011-03-04 標簽:德州儀器視頻處理器 1214

下一代LTE基站功率放大器全面試商用

“我們的多款LTE基站功率放大器已被主流通信設備廠商采用,并已投入到中國運營商的大規(guī)模試商用中?!倍髦瞧职雽w高性能RF產(chǎn)品線RF功率及基站產(chǎn)品國際營銷經(jīng)理潘璠在IIC展臺無限自豪地...

2011-03-04 標簽:功率放大器LTE基站 2035

Android大軍侵蝕,Nokia必須高舉差異大旗

ABI Research 表示,在2010年,全球智能手機出貨量由2009年的1.77億支,增加至3.02億支的規(guī)模,成長率達71%;同時間手機龍頭大廠諾基亞(Nokia)的市占率由39%跌到33%,采用 Android 平臺的手機供貨商市占...

2011-03-03 標簽:AndroidNokia 841

IC設計應突破核心技術注重應用創(chuàng)新

IC設計業(yè)產(chǎn)品和技術創(chuàng)新重點為:一是軟件標準化;二是緊密圍繞應用,從應用層面推動技術創(chuàng)新;三是技術成果IP化。...

2011-03-03 標簽:IC設計 673

不同設計哲學成就相同精彩產(chǎn)品

不同設計哲學成就相同精彩產(chǎn)品

Altera公司日前正式發(fā)布其28nm器件全系列產(chǎn)品。該公司資深高端FPGA產(chǎn)品市場總監(jiān)David Greenfield表示,受益于與業(yè)界用戶的常年密切合作,Altera能夠深入理解從最大帶寬到最低功耗等多種應用對性能...

2011-03-02 標簽:FPGA設計 827

藍牙3D立體眼鏡添彩家庭無線娛樂生活

博通(Broadcom)宣布,3D 立體技術品牌授權商RealD公司已將藍牙技術解決方案應用于其Active 3D立體眼鏡之中,使用藍牙技術的Active 3D立體眼鏡不但為用戶創(chuàng)造更大的行動自由外,還大大延長了3D眼鏡...

2011-03-02 標簽:藍牙3D立體眼鏡藍牙 1248

文鼎科技多國語言字型解決方案

文鼎科技致力於全球字型的數(shù)位化,開發(fā)出速度快、資料量小、高品質(zhì)的IA資訊家電顯示字型 iFont (Display Font),及解決Hindi等復雜文字顯示的Layout Engine,滿足客戶所有字型需求。...

2011-03-01 標簽:字型文鼎科技 961

Parasoft自動化軟件測試工具

“建立一整套完整的測試流程來完善公司的產(chǎn)品非常有必要?!盤arasoft資深技術咨詢師李成在IIC同期的研討會上介紹道。...

2011-03-01 標簽:Parasoft自動化軟件測試 1386

調(diào)查:蘋果產(chǎn)品中的移動瀏覽器速度最快

據(jù)國外媒體報道,研究表明,如果不想在移動設備上長時間的等待頁面加載,iPad或者iPhone將是一種好的選擇。Gomez公司稱,蘋果公司的Safari移動版是速度最快的瀏覽器,而黑莓的瀏覽器速度最慢...

2011-02-28 標簽:蘋果瀏覽器 877

天臣威訊:以RFID打開高端應用市場

天臣威訊在IIC上展出的產(chǎn)品和解決方案涵蓋RFID應用、無線通訊模塊、及行業(yè)終端等領域,主要目標客戶為運營商、行業(yè)客戶等。 ...

2011-02-28 標簽:RFIDRFID天臣威訊 796

LED數(shù)字電子鐘的制作方法

本文介紹的LED電子鐘克服了以往的弊端,而且采用了家電通用的紅外遙控器進行控制,方便使用。有一路鬧鈴輸出,可以通過遙控器設置鬧鈴時間及允許與否。 ...

2011-02-27 標簽: 26243

嵌入式開發(fā)之芯片封裝技術

新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。 芯片的封裝技術已經(jīng)歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術指標一代比一代先進,包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近...

2011-02-26 標簽:嵌入式開發(fā)芯片封裝 1728

下一代DVR機頂盒實現(xiàn)多房間觀看等應用

Charter將布署TiVo品牌的可與互聯(lián)網(wǎng)連接的高清 (HD)機頂盒,同時獲得TiVo面向非DVR機頂盒的用戶界面授權。Charter也承諾布署TiVo即將推出的多房間與非DVR平臺。 ...

2011-02-25 標簽:機頂盒dvr 1273

瑞士開發(fā)新半導體材料-輝鉬礦

有一種新開發(fā)的半導體材料輝鉬礦(molybdenite,MoS2),其功耗據(jù)說僅有硅材料的十萬分之一,又能用以制作出尺寸更小的晶體管...

2011-02-24 標簽:瑞士半導體材料半導體材料瑞士輝鉬礦 2234

直下式(或矩陣式)LED背光架構的開發(fā)興起

直下式(或矩陣式)LED背光架構的開發(fā)興起

由于直下式架構具有更省電、散熱簡單、圖像對比度更好、可局部調(diào)光等優(yōu)勢,關于改用直下式(或矩陣式)LED背光架構的討論也開始在業(yè)內(nèi)興起。...

2011-02-24 標簽:直下式矩陣式 3934

臺積電與臺大聯(lián)合開發(fā)出40納米自由視角3D電視機頂盒芯片

臺積電(TSMC)與中國臺灣的國立臺灣大學日前共同發(fā)表產(chǎn)學合作成果,成功研發(fā)出全球第一顆以40納米制程生產(chǎn)之自由視角(any-angle)3D電視機頂盒芯片,可望較現(xiàn)行技術提供更精致、多元的視頻影像...

2011-02-23 標簽:機頂盒臺積電3D電視40納米3D電視40納米臺大臺積電機頂盒 1132

友達光電全球最高效率SunForte PM318B00光伏組件

友達光電(AUO),將在2月22到24日于上海參加第五屆國際太陽能光伏大會,并在國內(nèi)首次亮相其全球轉換效率最高、效能達19.5%的SunForte PM318B00光伏組件、多款環(huán)保光伏產(chǎn)品,...

2011-02-23 標簽:友達光電光伏組件 1759

德州儀器高性能TMS320C66x DSP內(nèi)核

德州儀器(TI) 宣布作為公司多內(nèi)核 DSP 核心器件的 TMS320C66x DSP 內(nèi)核實現(xiàn)了前所未有的性能突破,從而將一如既往地引領業(yè)界最高性能數(shù)字信號處理器 (DSP) 的發(fā)展趨勢...

2011-02-22 標簽:德州儀器TMS320C66x 1937

傳iPad 3將采用視網(wǎng)膜顯示技術

有業(yè)內(nèi)人士表示蘋果公司正計劃在最新一代的iPad 3之中運用視網(wǎng)膜顯示技術,而其尺寸將介于前代iPad和iPod touch之間。...

2011-02-21 標簽:iPad顯示技術視網(wǎng)膜 844

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