制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。
USB 3.0市場有望在2011年全面啟動
USB 3.0市場在2010年有少量出貨，將在2011年全面啟動，USB 3.0接口將率先大規(guī)模用于筆記本電腦、桌上電腦、主機板、外接硬盤、隨身碟、優(yōu)盤，集線器、存儲讀卡器、高清攝像頭等應用...
IIC-China 2011春季展第一天精彩看點
高通副總裁分享智能手機市場趨勢,Triquint中國區(qū)總經(jīng)理分享如何簡化3G/4G RF設計等。...
2011-02-20 標簽：IIC-China 994
ADI將攜業(yè)界領先產(chǎn)品技術亮相IIC-China 2011深圳展
ADI將在IIC CHINA 2011深圳展展示其主要針對工業(yè)自動化及醫(yī)療電子等領域的眾多高性能產(chǎn)品和解決方案。...
一種微功耗的RS485中繼器的設計方案
在對RS485總線理論深入分析的基礎上，結(jié)合實際應用，設計了一種完全由硬件組成的RS485中繼器。經(jīng)過實地測試，收到了良好的效果;同時采用了3V的低功耗芯片，...
ARM處理器引領無線連接邁進LTE時代
在巴塞羅那舉行的2011世界移動通信大會(Mobile World Congress)上，一系列推出的設備、新聞以及演講內(nèi)容反映了ARM Partner Community在2.5G和3G市場的傳統(tǒng)優(yōu)勢以及LTE/4G市場所取得的成功 ...
智能手機和平板電腦成為高檔汽車新標配
自從福特汽車率先把幾種流行的智能手機應用集成到汽車之中以來，許多其它整車廠和一線汽車零部件供應商就在思考，如何把移動設備和應用融入汽車環(huán)境...
工信部：2010年我國電子信息產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計
據(jù)工業(yè)和和信息化部數(shù)據(jù)，2010年是“十一五”規(guī)劃收官之年，也是我國電子信息產(chǎn)業(yè)回升調(diào)整的重要一年，受擴內(nèi)需政策成效顯現(xiàn)和外需市場逐步回暖的共同作用，行業(yè)出現(xiàn)恢復性增長，...
CES2011最強存儲匯總
今年的CES，融合了最新產(chǎn)品、技術、應用的ces展會，可以看做是2011全年通信產(chǎn)業(yè)的風向標，存儲產(chǎn)品中SSD成為重點，各廠商都將自己的新品帶來參展，硬盤，移動硬盤，存儲卡方面也都有新品...
平板電腦領航數(shù)字閱讀新走向
在今年的CES展會上，平板電腦是絕對的主角。據(jù)不完全統(tǒng)計，在今年的CES展上有六七十款平板電腦對外展示。 ...
CES 2011:4G雙核手機時代來臨
2011年，從目前已經(jīng)曝光的產(chǎn)品而言，這屆CES上露面的手機新品將會非常給力。在展會開幕之際，我們來搶先了解本屆CES將會有哪些亮點。 ...
德州儀器與中國電力科學研究院聯(lián)合簽署智能電網(wǎng)戰(zhàn)略合作備忘錄
德州儀器 (TI) 宣布與中國電力科學研究院通信與用電技術分公司（“電科院通信用電分公司”）聯(lián)合簽署《智能電網(wǎng)戰(zhàn)略合作備忘錄》，旨在支持電科院通信用電分公司在中國智能電網(wǎng)、智能能...
2011-02-15 標簽：智能電網(wǎng)德州儀器 982
Snapdragon處理器實現(xiàn)立體3D高清視頻等體驗
美國高通公司宣布，其Snapdragon處理器能夠在現(xiàn)有商用移動終端上實現(xiàn)最新且最出色的多媒體體驗，...
2011-02-15 標簽：處理器3D高清視頻Snapdragon 1082
英特爾先進嵌入式平臺技術介紹
本案例通過英特爾低電壓版奔騰M處理器及852GM芯片組在升騰資訊新一代Windows嵌入式終端 —— D3810上的成功應用，向業(yè)界介紹和展示了英特爾公司先進的嵌 入式處理器平臺為升騰資訊這款新品帶...
芯片熱阻計算及散熱器選擇
電子產(chǎn)品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地安裝在散熱器上，便于散熱。...
業(yè)界最寬帶寬整合式傳輸/接收處理器
德州儀器宣布推出業(yè)界最寬帶寬的完全整合式傳輸/接收處理器，其中具有3G /4G無線基站、無線射頻模塊及政府通訊系統(tǒng)適用的數(shù)字預失真(DPD)功能...
模擬前端(AFE)超聲影像系統(tǒng)設計
信飛公司的自動聚焦波束合成技術已經(jīng)投放市場。這些產(chǎn)品和技術在幫助設備制造商更簡單地使設計產(chǎn)品化的同時，也縮短了其產(chǎn)品的上市時間。該自動聚焦波束合成技術是整個套件的基礎，可...
美高森美下一代LCD TV制造解決方案
美高森美公司宣布與索尼公司合作推出市場上首款具有3D功能的定時控制器與局部調(diào)光LED背光組合解決方案...
淺談電子商務發(fā)展的兩種模式B2C和B2B
本文指出了我國電子商務面臨的諸多問題,重點介紹電子商務發(fā)展的兩種模式B2C和B2B。從趨勢上看,我國信息化建設加速發(fā)展,我國電子商務、計算機應用水平將上一個新臺階。...
2011-02-09 標簽：電子商務 4345
SMSC宣布收購芯微(Symwave)公司 加速其進入USB 3.0的市場
Symwave的超高速USB 3.0兼容的產(chǎn)品和核心技術套件提供高達10倍的USB 2.0設備和外部存儲的目標，移動電話，媒體播放器，攝像機，數(shù)碼相機和需要高速數(shù)據(jù)傳輸能力的其他應用的運行速度。...
Android裝置軟硬體整合技術
首先我們先來看到Android的基本技術架構，Android是以Linux為核心，并采用軟體堆迭(software stack)的架構延伸發(fā)展的一套軟體平臺與作業(yè)系統(tǒng)...
2011-01-30 標簽：Android 1339
二次封裝LED的優(yōu)勢及應用
次封裝LED,是將經(jīng)過第一次封裝的LED與其驅(qū)動或控制電路在完成電子電路焊接后，密封在聚合物封裝體內(nèi)，達到防水、防塵及保護作用...
2010年電子信息產(chǎn)品進出口突破萬億美元
2010年，我國電子信息產(chǎn)品進出口額突破萬億美元，全年進出口總額達到10128億美元，同比增長31.2%，占全國外貿(mào)進出口總額34.1%;其中出口5912億美元，同比增長29.3%...
IBM企業(yè)虛擬桌面產(chǎn)品解決方案
IBM將時間花在尋找合適的內(nèi)部技術以及外部合作伙伴以推出他們自己的虛擬桌面包,這個虛擬桌面包括Virtual Bridges的Verde管理軟件平臺，可以客戶自己的數(shù)據(jù)中心或者通過渠道創(chuàng)建私有云環(huán)境進行...
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